半导体10月1后还会跌吗

可能会吧。我最近把半导体的行业指数以及个股都复盘了，从K线层面得到了一些信号，同时更多的还是场外资金和情绪方面的影响。简单总结了一下，

主要就三个原因：

第一个原因：涨太快了 这个是最直接的原因，半导体行业的特色就是如此，要么不涨，一涨就是主升浪，连行业指数都恨不得涨停的那种，上个月有次我记得，半导体和光伏两个比谁涨得多，结果半导体涨了9个点，光伏行业指数基金直接涨了10个点，还有溢价了。 涨太快了，获利盘巨大，整个行业有点像游资炒作的妖股那般了，熟悉妖股K线形态的，会觉得这行业指数是不是如此相似呢？ 没有只涨不跌的行业，涨太快了容易见顶，有回调需要，就算将来还要上涨，那也需要回调整理筹码。另一个光伏，其实情况也大体相似了。

第二个原因：利空影响 上涨的时候都是利好，下跌的时候肯定都是利空，前段时间有央视财经说不让“炒芯”，虽然并非指A股市场，而是场外囤货炒作那些。但市场都是相关联的，消息并非独立。 上周末，又有华尔街的摩根大通喊话说半导体供求关系发生了变化，半导体行业的“寒冬将至”，其实并非A股的半导体在下跌，美股的也一样的情况。 这一轮炒作的核心逻辑就是“缺芯”，而非芯片制造研发有了新的进展，当逻辑站不稳的时候，市场会何去何从呢？

第三个原因：资金出逃了 这个最直观的感受，进入七月后，市场情绪有点亢奋了，什么“芯若在，梦就在”！很多散户跑步进场，而另一方面资金却边拉边撤，特别是北向资金，跑得最快。 别看消息说什么基金增持啥，谁又知道是哪个资金在出逃呢！而且减持有点多，这就是半导体行业，无论是减持，还是资金流出，都是拉高派发的事实。 目前套牢盘里面，有部分是基金，更多的是散户，至于何时能够再次上涨，得看资金和情绪如何再次蓄积了。如果你看好未来，除了等待，无它！

拓展资料：

半导体基金中最好的是金鹰策略配置混合，其次是银河创新成长混合、长城久嘉创新成长混合、国泰CES半导体芯片、国联安中证全指半导体ETF等，最近半导体基金风头正盛，收益很好，投资者意愿较高

不同于第一代半导体材料硅基的发展在国内正面临一系列掣肘，作为化合物半导体材料的碳化硅器件正逐渐迎来商用加速期。

特斯拉率先让碳化硅器件上车起到了关键推动作用。多方机构都预测，在未来5-10年间，碳化硅器件的应用增长点会陆续涌现，包括新能源 汽车 、储能、光伏风能发电、5G通信等领域。

碳化硅商用落地的典型代表就是特斯拉，在其推动下，碳化硅的应用进度和市场空间都打开了想象力。

基本半导体董事长汪之涵在前述论坛演讲中指出，从1982年IGBT发明到现在，其仍然是功率半导体器件中最为重要的一个，在各种电力电子应用中发挥着巨大作用。

不过在过去几年时间里，人们欣喜地发现，在很多高端应用中，碳化硅MOSFET已经逐渐取代硅基IGBT。“这个取代的过程和势头，似乎比大家前几年的判断来得更早更快，所以我们认为，碳化硅成为功率半导体主流的时代似乎已经来到。”他续称，虽然目前碳化硅器件的成本比硅基IGBT要高不少，但从全生命周期成本来看，通过使用碳化硅器件，现在的账已经能算过来了。

根据Yole研判，到2027年预计全球碳化硅芯片市场规模约63亿美元，其中接近80%的市场（也即约50亿美元）来自于新能源 汽车 。汪之涵指出，根据其团队测算，随着碳化硅产品成本降低，到2027年，一辆车上不同部件使用碳化硅的价格在2000-3000元，那么届时全球将有一千万辆车使用碳化硅器件，实际上这个数量将只多不少。

芯粤能半导体CTO相奇则指出，“双碳”战略正开启新能源转换的黄金时代，其中电能转换推动需要功率器件，碳化硅器件在其中优势尽显。

根据机构统计，到2030年，中国大陆总用电量将达到10.5万亿度/年，若能用碳化硅功率器件替代传统硅基器件，可节电万亿度，约等于10座三峡大坝。

从应用端来看，新能源 汽车 、光伏和储能、航天、工业等领域牵引下，全球碳化硅市场的规模正快速成长，预计2019-2025年的复合年均增长率为30%。

山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆教授徐现刚也指出，碳化硅单晶应用主要为两个方面：一是电力电子碳化硅器件领域，在导电型衬底之上做碳化硅同质外延，如新能源 汽车 、高铁运输、智能电网的逆变器等器件上应用；二是把碳化硅作为衬底材料，生长氮化镓材料的异质外延，在高频大功率微波电子器件里获得了较大应用，也在雷达、通信系统等方面有应用。

不过，目前国内在碳化硅功率器件和衬底市场依然有较大发展空间。据调研机构Yole统计，无论是碳化硅器件销售额，还是碳化硅导电型衬底市场视角来看，占据主要份额的都为来自美国、欧洲和日本的公司，部分情况下甚至有垄断态势。

一种观点认为，在关键碳化硅衬底技术方面，国内和海外厂商的差距大约是2-3年，但随着集中力量推进研发，这个时间差距有望进一步缩短。

徐现刚在演讲中指出，从衬底发展来看，海外厂商在十年前突破了6英寸衬底技术，目前已稳定导入产业；并在国内“十三五”期间突破了8英寸衬底量产的关键难题，正快速导入量产进程。

国内厂商近些年来也在积蓄经验后快速推动研发落地。“针对碳化硅单晶的研究前期，我们亟需和下游密切配合。在研发2-3英寸单晶时，很难找到电力电子大规模应用，所以我们找到了光电子应用；在6英寸和8英寸单晶上，我们希望和半导体界以及电力电子行业密切配合，也做好了准备。产业角度的需求已经非常旺盛；技术路线上，碳化硅外延的整个产业链不存在被制约发展的问题，所以我认为，8英寸时代真正到来了。”

他续称，就像最开始一种观点认为硅基不用那么着急被碳化硅器件替代一样。特斯拉作为第一个吃螃蟹的人成功之后，大家都开始积极跟进，才有了现在被认为行业将爆发式增长的预期。“所以我想碳化硅晶圆尺寸发展也一样，成熟的8英寸衬底推出后，必然会让成本降低。当然先要面对研发、材料良率低等现阶段难题，但实际上随着技术进步，这也是之前6英寸研发过程中都遇到过的情况。”

还有一个不可忽视的问题是各地的积极建设。一些行业人士指出，在未来十年，整个碳化硅行业面临着巨大机会，同时挑战也很大。目前国内多个省份和城市已经开始推动碳化硅材料和器件等环节的大规模项目落地，这一方面意味着各地都在认可碳化硅的发展未来并积极促进，但另一方面，大规模建设后，在未来几年可能也会面临行业整合过程。

同时，目前南沙在碳化硅领域的产业链已经部署相对完善。“我们称为‘聚沙成塔’，打开地图看会发现，南沙的确是一家一家公司拼图一样拼出了一个产业园，从南砂晶圆开始不断延伸产业链。因此我们认为，南沙发展半导体产业有其独特的思路和节奏。”

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