首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；
其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；
不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；
如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。
国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........
近期，苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜，自A系列芯片尝到了自研甜头以来，苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定，对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢？我们国内相关半导体厂商又有何启发？
近期，中国台湾《经济日报》的报道上了热搜，其内容为：台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频（RF）芯片订单，取代了三星。
根据笔者仔细研究，很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片，甚至是把高通的基带（X60、X65）芯片与传闻联系起来。但实际情况是，苹果目前5G射频（RF）芯片供应商 依然是高通/博通为主， 只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电，原因也很简单，台积电的射频（RF）芯片（N6 RF）工艺相较于三星优势明显（芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%）。
一直以来，高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工，两者之间合作由来已久，此次是大客户苹果要求旗下供应商（高通）更换代工厂。看起来似乎小事一件，为啥依旧会引起业界关注？
根源还是在于苹果自身，近年来先后在SOC芯片（A/M/H系列）、 显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及 电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”，骤然间便引发供应链的大变局，很难不引发大家的“焦虑”。
虽然此次有误传，但是“无风不起浪”，根据芯八哥之前 《复盘苹果3万亿市值投资版图》 梳理，至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研，从目前最新的信息来看，未来两三年内包括射频芯片（部分）、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。
为啥苹果会执着于芯片自研呢？简单来讲主要有以下方面原因：
一是为达到良好的软硬件匹配，打造一体化生态体验。 长久以来，优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研，可以把控自家产品升级与软件的匹配，不再依赖于第三方芯片设计公司。
二是掌控核心产品话语权，完善自身的供应链生态。 发展至今，芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权，强化对于产品供应链管理。这方面，苹果手机受限于高通基带，双方“积怨已久”。
总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么，长远来看对于其供应链的厂商又会有那些冲击呢？
从苹果供应链来看，其核心供应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通，英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks（思佳讯）。
苹果手机核心供应商情况
结合ifixit对iPhone 13系列拆解图显示，苹果射频前端模块主要来自博通/Skyworks（思佳讯）及高通（RF），外挂的5G基带芯片来自高通。总的来看，目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还包括电源管理IC、显示屏驱动IC、GPU、基频芯片、指纹辨识IC及3D体感IC等。可以看出， 近十年来从A系列芯片到M系列，苹果的造芯实力越来越强，且排它感也越来越迫切 。
苹果13 PRO拆机图
苹果作为 众多的芯片制造商的“大金主”，根据不完全数据统计， 博通和Skyworks对于苹果依赖性较高，苹果收入占比分别达到20%、60% 。苹果基带虽然近年来占高通比重不断下降，但目前依旧有10%左右的占比。
射频芯片方面，根据苹果与厂商签订的协议显示， 博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议，将在2023年到期。可以预估大概2023年苹果最新的自研射频产品将会有小批量的量产。和目前电源管理IC一样，苹果前期可能会部分替代，自研和第三方产品短期内并存。
基带芯片方面， 应该是苹果当前自研需求最迫切的产品 。这几年由于英特尔基带“不给力”，苹果不得不与高通和解。此外，由于高通基带使用外挂式，对于苹果看重的功耗也造成了巨大影响。可以说， 基带是苹果最大的“阿喀琉斯之踵” 。在收购英特尔基带部门后，结合其自身的研发积淀，根据供应链反馈信息，由台积电代工的苹果自研基带在2023年将会实现量产。
综上，随着苹果在射频及基带领域自研加速，一旦成功对于Skyworks的影响将是致命性的，博通和高通虽不致命也会“伤筋动骨”。
当前，就上面我们提及的射频芯片和基带芯片方面，国内企业在这一块市场影响力相对较弱，主要市场被国外巨头厂商垄断，但由苹果带头的自研风潮对于国内厂商的影响却也不能忽视。
首先，市场格局来看，芯片厂商“此消彼长”之下国内市场将成为主战场，一定程度上会压缩国内厂商的市场空间。
就射频前端芯片市场来看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）为代表的四大巨头垄断了整体市场，市场集中度较高。
射频前端主要由滤波器、PA、LNA、天线等形成模组，滤波器和PA市场份额占比超86%，是主要是构成部分。同样，苹果核心供应商博通、Skyworks及Qorvo市场占比相对较大。以海思、卓胜微及韦尔股份有一定布局，但在性能上仍存在较大的提升空间。
基带方面，在海思业务受阻、 苹果回归高通基带后， 高通在全球基带市场的占比基本呈现一家独大的格局 ，尤其在5G基带市场份额超过70%。
整体而言，随着以苹果、三星为代表的手机巨头厂商不断加强自研力度，未来国外头部厂商重心将逐渐转向国内终端品牌厂商。从终端市场来看，以智能手机为代表的终端产品国产厂商占据了一定市场份额， 这对于国产供应链厂商而言既是机遇也是巨大挑战 。
其次，对于国内手机厂商而言，苹果、华为的成功已证明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于联想等电脑、手机领域终端公司都企图走自研芯片这一条路，未来国内芯片产业有望“百花齐放”。当然，芯八哥 《“为芯”三年五百亿，下一个海思or小米？》 曾盘点过造芯之路的难度，笔者认为短期内，国内终端厂商或许会以投资、参股等战略合作方式进行布局，叠加贸易战因素，国内相关供应链厂商或将从中获取较大利好。
最后，对于国内芯片供应商而已， 一味的依赖于巨头， 如果没有培养自己核心技术意识，“寄人篱下”的被动命运最终将“反噬”自身 。前车之鉴中：英国GPU设计商Imagination“重组卖身”、国内欧菲光“元气大伤”、台湾触控屏幕生产商胜华 科技 破产清算。后事之师有：高通技术傍身“不动如山”、欣旺达多元化发展“重整旗鼓”。
当前，时代的巨浪时刻在“翻涌”，PC和移动芯片“巨头+巨头”模式已然走远，IoT和智能 汽车 时代的碎片化和强应用驱动下， 科技 巨头“造芯” 正“吞噬”上下游的一切。对于供应链厂商而言，没有自身核心竞争力， 居安思危，覆灭也许就在顷刻之间。
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企业动态
1、郭明錤：苹果 Apple Car 团队已解散
据天风国际分析师郭明錤在推特表示，苹果 Apple Car 团队已经解散了一段时间。如果想在 2025 年量产 Apple Car，需要在 3~6 个月内进行团队重组。据了解，自 2014 年该项目获得批准以来，苹果的电动 汽车 计划几经波折，其中包括几次领导层变动。2021 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 报道称，苹果正在加快该项目的工作，目标是具有完全自动驾驶功能的电动 汽车 。Gurman 表示，苹果的目标是 2025 年发布，但由于开发挑战，时间可能会推迟。
传感器
2、中国科学院：研发电化学生物传感器实现有机磷农药的抗干扰高灵敏检测
近日，中国科学院大连化学物理研究所生态环境评价与分析研究组研究员卢宪波、陈吉平团队在电化学生物传感器的研究中取得进展，利用负载铜量子点的超薄石墨炔（Cu@GDY），实现有机磷农药的抗干扰高灵敏检测。基于乙酰胆碱酯酶抑制原理的电化学生物传感器是一种理想的有机磷检测工具，但由于酶促产物的低电化学活性，无法避免农作物以及环境样品中电活性物质的干扰。此外，作物和环境样品中常见的电活性化合物（维生素、苯酚、苯胺等）不会干扰该传感器的有机磷的测定，为实际样品的检测提供工具。
3、2022 年全球微处理器市场预计将达到 1104 亿美元
IC Insights 现发表最新的研究报告，它，分析师认为 2021 年微处理器（MPU）继 2020 年增长 16% 后将再次实现 14% 的增长，达到 1029 亿美元。分析师预计，2022 年全球微处理器总销售额增长率将达 7%，MPU 市场再创新高达到 1104 亿美元，处理器出货量增长 6%，达到 26 亿个。微处理器市场的增长主要是因为随着用户智能手机的更新换代，支持新的 5G 网络、更强的摄像头和人工智能，例如具有机器学习功能的手机处理器销量增长了 31%。
芯片/半导体
4、富士康：欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等
北京时间3月15日消息，知情人士称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动 汽车 零部件和其他电子产品。知情人士称，沙特正在评估富士康提出的在新未来城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未来城是一座正在沙漠中拔地而起、以 科技 为主的城邦。除沙特外，富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。目前，富士康和台积电等其他中国台湾公司都在寻求实现生产的多样化，以规避外部环境风险。
5、罗姆拟投资14亿人民币，扩产车用半导体器件
半导体厂商罗姆宣布，扩充其马来西亚吉兰丹厂产能，总投资约为9.1亿林吉特，约合13.8亿人民币。该工厂主要生产模拟半导体器件，预计该项目将于2022年Q1开工，2023年8月建成。达产后，总产能提高约1.5倍，主要用于满足栅极驱动器等车用半导体需求。
6、英特尔宣布斥资逾330亿欧元，投资欧盟半导体
近日，英特尔宣布，未来十年内在整个欧盟芯片半导体产业投资800亿欧元的第一阶段计划，在法国、德国、爱尔兰、意大利等欧盟地区第一阶段投资共计330亿欧元以上，用于半导体研发与制造。其中，英特尔将投资170亿欧元，在德国建立半导体材料大型生产与应用研发中心，以及新建两个英特尔半导体工厂，交付最先进芯片，预计2023年上半年开工建设，2027年底投产；英特尔还将在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰、西班牙再投资研发、制造和晶圆代工服务，以推动整个欧洲的世界级半导体生态，显着提高其在欧盟的制造能力。
可穿戴设备
7、央视“3·15”晚会：低配的儿童智能手表成行走的偷窥器
据央视 财经 报道，低配的儿童智能手表可成行走的偷窥器。315信息安全实验室展开了专门的测试。工程师将一款有着10万+销售记录的儿童智能手表。同时将一个恶意程序进驻到智能手表中，实现了对手表的远程控制，还能实时听到孩子和家人的聊天内容、看到孩子放学在书桌前做手工。测试人员发现，根本原因就在于它的 *** 作系统过于老旧。厂家出于压低成本的考虑，选用低版本的 *** 作系统，这意味着在这样的儿童手表上，各种App安装后，无需用户授权就可以开启多种敏感权限，轻易获得孩子的位置、人脸图像、录音等隐私信息，孩子的安全隐患可想而知。
通信
8、央视315晚会：免费WiFi暗藏漏洞被曝光
据央视 财经 报道，315信息安全实验室对“免费WiFi连接”展开了专门的测试，测试人员尝试了所有罗列的WiFi资源，没有一个能连上，但两个陌生的应用程序正在自动下载到手机里。测试人员发现，连接时点击过的“确认”和“打开”字样的d窗，都是伪装的广告链接。一旦用户被诱导点击，没有任何提示，广告链接中的应用程序就会自动安装到手机里。最终，用户想要的免费WiFi没用上，手机里却多了一堆莫名其妙的应用程序。工程师进一步测试发现，这类免费WiFi的应用程序还在后台大量收集用户信息。比如，一款叫“雷达WiFi”的应用程序，一天之内收集测试手机的位置信息，竟然高达67899次。
隐私安全
9、Meta因大规模数据泄露被欧盟罚款1.2亿
据凤凰网 科技 消息，Facebook母公司Meta被欧盟罚款1700万欧元(约合1900万美元)，原因是它未能阻止Facebook平台在2018年发生的一系列数据泄露事件，违反了欧盟的隐私规则。据Meta在欧盟的主要隐私监管机构爱尔兰数据保护委员会表示，他们发现Facebook“未能采取适当的技术和组织措施”。
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