法定代表人：韩光宇（KONG-YEU HAN）
成立时间：2000-09-15
注册资本：1791.25万美元
工商注册号：310115400071585
企业类型：有限责任公司（台港澳法人独资）
公司地址：中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号全幢
日前，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。
事实上，随着半导体技术不断进步，对半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高，传统硅半导体材料逐渐无法满足性能需求，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借着优异的性能，早已成为当前世界各国竞相布局的焦点，我国在加速发展集成电路产业的同时，把发展第三代半导体技术列入国家战略。
如今5G时代到来，将推动半导体材料实现革命性变化。其中，氮化镓器件以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域，其市场需求有望在5G时代迎来爆发式增长。风口来临，我国目前有哪些企业在布局？下面将从衬底、外延片、制造及IDM几大分类盘点国内氮化镓主要企业。
GaN衬底企业
东莞市中稼半导体 科技 有限公司
东莞市中镓半导体 科技 有限公司成立于2009年1月，总部设于广东东莞，总注册资本为1.3亿元人民币，总部设立厂房办公区等共17000多平方米，并在北京有大型研发中心，为中国国内一家专业生产氮化镓衬底材料的企业。
官网显示，中镓半导体已建成国内首家专业的氮化镓衬底材料生产线，制备出厚度达1100微米的自支撑GaN衬底，并能够稳定生产。2018年2月，中镓半导体实现4英寸GaN自支撑衬底的试量产。
东莞市中晶半导体 科技 有限公司
东莞市中晶半导体 科技 有限公司成立于2010年，是广东光大企业集团在半导体领域继中镓半导体、中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。
中晶半导体主要以HVPE设备等系列精密半导体设备制造技术为支撑，以GaN衬底为基础，重点发展Mini/MicroLED外延、芯片技术，并向新型显示模组方向延展；同时，中晶半导体将以GaN衬底材料技术为基础，孵化VCSEL、电力电子器件、化合物半导体射频器件、车灯封装模组、激光器封装模组等国际前沿技术，并进行全球产业布局。
苏州纳维 科技 有限公司
苏州纳维 科技 有限公司成立于2007年，致力于氮化镓单晶衬底的研发与产业化，实现了2英寸氮化镓单晶衬底的生产、完成了4英寸产品的工程化技术开发、突破了6英寸的关键技术，现在是国际上少数几家能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位之一。
据官网介绍，目前纳维 科技 GaN单晶衬底产品已提供给300余家客户使用，正在提升产能向企业应用市场发展，重点突破方向是蓝绿光半导体激光器、高功率电力电子器件、高可靠性高功率微波器件等重大领域。
镓特半导体 科技 （上海）有限公司
镓特半导体 科技 （上海）有限公司成立于2015年4月，主要从事大尺寸的高质量、低成本氮化镓衬底的生长，以推动诸多半导体企业能够以合理价来购买并使用氮化镓衬底。镓特半导体已自主研发出HVPE设备，并用以生长高质量的氮化镓衬底。
官网显示，借助自主研发的HVPE设备，镓特半导体已成功生长出4英寸的自支撑氮化镓衬底。镓特半导体表示，未来几年内将建成全球最大的氮化镓衬底生长基地，以此进一步推广氮化镓衬底在半导体材料市场上的广泛应用，并将依托自支撑GaN衬底进行中下游的高端LED、电力电子及其他器件的研发和制造。
GaN外延片企业
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年3月，致力于氮化镓（GaN）外延材料的研发和产业化。2013年8月，晶湛半导体开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线，可年产150mm氮化镓外延片2万片；2014年底，晶湛半导体发布其商品化8英寸硅基氮化镓外延片产品。
官网介绍称，截至目前，晶湛半导体已完成B轮融资用于扩大生产规模，其150mm的GaN-on-Si外延片的月产能达1万片。晶湛半导体现已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。
聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司
聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司成立于2018年6月，专注于电力电子应用的外延材料增长。针对外延材料市场，聚能晶源正在开发硅基氮化镓材料生长技术并销售硅基氮化镓外延材料作为产品。
2018年12月，聚能晶源成功研制了达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。该型外延晶圆在实现了650V/700V高耐压能力的同时，保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性，可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。
北京世纪金光半导体有限公司
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，经过多年发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的企业。
在碳化硅领域，世纪金光已实现碳化硅全产业链贯通，氮化镓方面，官网显示其目前则以氮化镓基外延片为主。
聚力成半导体（重庆）有限公司
聚力成半导体（重庆）有限公司成立于2018年9月，是重庆捷舜 科技 有限公司在大足区设立的公司。2018年9月，重庆大足区政府与重庆捷舜 科技 有限公司签约，拟在重庆建设“聚力成外延片和芯片产线项目”。
2018年11月，聚力成半导体（重庆）有限公司举行奠基仪式，项目正式开工。该项目占地500亩，计划投资50亿元，将在大足高新区建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地。2019年6月5日，该项目一期厂房正式启用，预计将于今年10月开始外延片的量产。
GaN制造企业
成都海威华芯 科技 有限公司
成都海威华芯 科技 有限公司成立于2010年，是国内首家提供6英寸砷化镓/氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工企业。据了解，海威华芯由海特高新和央企中电科29所合资组建，2015年1月，海特高新以5.55亿元收购海威华芯原股东股权，并以增资的方式取得海威华芯52.91%的股权成为其控股股东，从而涉足高端化合物半导体集成电路芯片研制领域。
海威华芯6英寸第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线已于2016年8月投入试生产。官网显示，海威华芯已开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，是LED芯片制造公司三安光电下属子公司，基于氮化镓和砷化镓技术经营业务，是一家专门从事化合物半导体制造的代工厂，服务于射频、毫米波、功率电子和光学市场，具备衬底材料、外延生长以及芯片制造的产业整合能力。
三安集成项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元，规划产能为30万片/年GaAs高速半导体外延片、30万片/年GaAs高速半导体芯片、6万片/年GaN高功率半导体外延片、6万片/年GaN高功率半导体芯片。官网显示，三安集成在微波射频领域已建成专业化、规模化的4英寸、6英寸化合物晶圆制造产线，在电子电路领域已推出高可靠性、高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器件。
华润微电子有限公司
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，其聚焦于模拟与功率半导体等领域，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业。
2017年12月，华润微电子完成对中航（重庆）微电子有限公司（后更名为“华润微电子（重庆）有限公司”）的收购，重庆华润微电子采用8英寸0.18微米工艺技术进行芯片生产，并在主生产线外建有独立的MEMS和化合物半导体工艺线，具备氮化镓功率器件规模化生产制造能力。
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司成立于成立于1997年，专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造，2001年开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线，现已成为国内集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业。
近年来，士兰微逐步布局第三代化合物功率半导体。2017年，士兰微打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线。2018年10月，士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工，其中4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等。
GaN IDM企业
苏州能讯高能半导体公司
苏州能讯高能半导体有限公司成立于2011年，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动 汽车 等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。
能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，目前公司拥有专利256项。该公司在江苏建有一座氮化镓（GaN）电子器件工厂，厂区占地55亩，累计投资10亿元。
江苏能华微电子 科技 发展有限公司
江苏能华微电子 科技 发展有限公司成立于2010年6月，是由国家千人计划专家朱廷刚博士领衔的、由留美留澳留日归国团队创办的一家专业设计、研发、生产、制造和销售以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高 科技 公司。
能华微电子先后承担了国家电子信息产业振兴和技术改造专项的大功率GaN功率电子器件及其材料的产业化项目、国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项的GaN基新型电力电子器件关键技术项目等。2017年，能华微电子建成8英寸氮化镓芯片生产线并正式启用。
英诺赛科（珠海） 科技 有限公司
英诺赛科（珠海） 科技 有限公司成立于2015年12月，该公司采用IDM 全产业链模式，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。2017年11月，英诺赛科的8英寸硅基氮化镓生产线通线投产，成为国内首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线，主要产品包括30V-650V氮化镓功率与5G射频器件。
2018年6月，总投资60亿元的英诺赛科苏州半导体芯片项目开工，今年8月30日项目主厂房封顶，预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产。该项目聚焦在氮化镓和碳化硅等核心产品，将打造将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。
大连芯冠 科技 有限公司
大连芯冠 科技 有限公司成立于2016年3月，该公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动 汽车 及工业马达驱动等领域。
官网介绍称，芯冠 科技 已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠 科技 在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。
江苏华功半导体有限公司
江苏华功半导体有限公司成立于2016年5月，注册资本为2亿元人民币，一期投入10亿元人民币。官网介绍称，目前公司已全面掌握大尺寸Si衬底高电导、高耐压、高稳定性的GaN外延技术并掌握具有自主知识产权的增强型功率电子器件制造技术。
根据官网显示，华功半导体可提供2英寸、4英寸、6英寸及8英寸GaN-on-Si功率电子器件用外延片产品，并基于华功自有知识产权的GaN-on-Si外延技术设计和制造，提供650V/5A-60A系列化高速功率器件。
关于集邦咨询（TrendForce）
集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、 汽车 电子和人工智能等领域的全球高 科技 产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高 科技 领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。
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本期导读：
对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品，而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。
作者丨深深
日前，富士康工业互联网股份有限公司宣布已与北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）签订了《兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，其中工业富联作为有限合伙人认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴微基金”或“合伙企业”） 基金份额 98 亿元， 资金来源为公司自有资金。
豪掷超百亿狂砸智能制造？
公告显示，兴微(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)募资总规模为98.01亿元，拟通过 投资高端精密制造产业项目 ，实现投资收益。其中智路资本为兴微基金的普通合伙人、执行事务合伙人，同时也是兴微基金的基金管理人。负责调查、分析及评估本合伙企业的投资机会、设计交易结构并进行相关谈判，负责监督投资项目的实施、对被投资公司进行监控、管理、在被投资公司中代表本合伙企业行使投票权、对投资项目的处置和退出提出建议，并代表本合伙企业签署和交付相关文件。
此前，富士康工业互联网股份有限公司于2021年年底出资22.2亿元，投资晟丰(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)，同样是智路资本旗下基金，除了富士康工业互联网股份有限公司以外，该基金的LP还包括东莞 科技 创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金（有限合伙）。据介绍，该基金主要是投资于广大融智（广东）现代产业发展有限公司，并通过广大融智集团对高端精密制造产业项目进行投资。
富士康工业互联网股份有限公司近期的2笔出资主要聚焦的领域是在智能制造、高端精密制造等领域。 而在做LP之前，富士康工业互联网股份有限公司就通过直投的形式对智能制造领域多次布局， 包括2021年9月，出资975万美元参投思灵机器人，2020年4月出资2.5亿元投资凌云。
3月29日，智路资本与澳门投资者联合发起申请的QFLP试点成功获批，据悉，该项目是首只投向合作区高 科技 半导体项目的澳资QFLP基金，规模30亿元，主要专注于全球领先的芯片及解决方案、人工智能云计算和光纤传输等相关高速高带宽互联应用和数据处理等领域。
根据公开信息来看，除了富士康工业互联以外， 智路资本合作的LP还包括摩勤智能、金山 科技 、OPPO等知名产业资本， 此外，还有成都高投、中建投资本等机构LP。而此次富士康工业互联的加入，对于智路资本来讲，又多了一个产业LP的加持， 对于富士康工业互联网股份有限公司或者富士康来讲，二度选择，也意味着其对自己投资逻辑的再度验证——追逐未来 科技 与智能制造上下游。
富士康逐步开启股权投资布局
作为全球最大的代工厂，富士康给公众留下的印象多是手机代工厂的代名词，实际上，富士康早已开启了自己的资本布局。
早在2007年，富士康母公司鸿海集团就作为基石投资者，以2.716亿港元认购彼时在香港挂牌上市的阿里巴巴2.9%的股份，每股价格为13.5港元。随后阿里巴巴在港交所退市，并于2014年登陆纽交所， 富士康所持有的阿里巴巴股份便一路水涨船高，最终通过2次抛售股票获利数十亿。
此后又多次与阿里联手，尤其是在投资策略上， 双方的投资标的有着多次重合，包括旷视 科技 、小鹏 汽车 、百世物流等企业。
富士康在智能硬件领域的大力布局，可以追溯到2014年，而当前其已涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域。 富士康通过投资并购已将宁德时代、优纳 科技 、摩拜单车等企业收入囊下。
在直接投资上，富士康表现非常活跃，据不完全统计，当前已投资近百家 科技 、智能硬件等企业。 而在股权投资领域，富士康同样采用 科技 与智能制造业上下游的投资逻辑不断布局。
具体来看，除了上文中提到的富士康工业互联网股份有限公司做LP以外， 富士康旗下另外两个出资主体已完成对深创投、中信资本旗下基金的投资。
其中富士康（昆山）电脑接插件有限公司于2020年7月15日对深创投旗下广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙）进行出资。该基金的投资领域涵盖消费电子、半导体、通讯信息、云计算等符合中国产业整合和升级趋势的投资项目。投资企业包括深圳市优特利能源股份有限公司、深圳佰维存储 科技 股份有限公司、杰华特微电子股份有限公司。
富智康精密组件（北京）有限公司则于2016年出资1311.73万人民币，参投中信资本旗下深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）。
整体来看，富士康及其旗下或者关联公司在此前做LP的频次和出资规模并不多。但进入2021年底，工业富联的首次出资和3月份的二次出资已超120亿，两次出资的间隔时间也只有3个多月， 整体出资呈现出大规模且相对活跃的特点。投资逻辑方面则呈现出与集团以往的投资策略基本保持一致，可谓十分聚焦。
开启CVC3.0时代--LP化
对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品， 而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。
其实不仅仅是富士康，当前，以“LP化”为标志，中国CVC投资进入3.0时代，且逐渐成为更多上市公司的首选，甚至越过1.0和2.0，直奔3.0时代。
截至3月30日，根据深交所和上交所上市公司公告披露，本月上市公司共有60笔出资，出资金额达269.5亿元，出资额环比上月增长66%。
据FOFWEEKLY此前统计，完成“LP化”进程的CVC的竞争势能和实际投资效果明显好于未“LP化”的CVC们。
在当前一级市场的资本供给环境中，产业资本是除政府、国资之外，最大的资本供给端。但由于产业资本背后产业规模的不同、行业的不同、发展策略的不同，呈现出零散、长尾的态势。
因此，目前“LP化”仍处于起步和摸索阶段，预估比例不超过20%。未来发展空间巨大，CVC间的合作模式也将更为紧密、多元， 具体如下：
1、新经济CVC和传统经济CVC之间的合作
比如作为传统CVC代表的新希望集团，不但直接投资了作为新经济CVC代表的腾讯，还和腾讯一起作为LP，共同投资了美团旗下的龙珠资本以及真格基金等GP。
2、已经“LP化”的CVC和仍在“GP化”的CVC之间的合作
已经“LP化”的建发新兴，投资了CVC的GP机构君联资本；已经“LP化”的北汽投资了首创创投；已经“LP化”的日照钢铁投资了复星等。
3、国内外CVC之间的合作
通过作为LP共同投资GP这样的模式开启合作。比如国内的爱尔眼科集团和法国眼视光巨头依视路，作为LP共同投资了国内垂直于视觉科学的基金睿盟希资本；国内的七彩化学和百年化工巨头巴斯夫作为LP共同投资了国内垂直于化工领域的基金川流投资等。
如今，随着国内CVC野蛮生长时代的结束，中国CVC的“LP化”进程也开始明显提速。 未来，在市场需求和实践验证，以及监管要求等因素的不断推进，也将吸引越来越多的产业资本流入一级市场。
*本文仅代表作者个人观点。
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