
红外LED常用
半导体材料为InP
红光LED常用
半导体材料为GaAsAlGaAsGaAsPGaP黄光LED常用半导体材料为AlGaInP绿光LED常用半导体材料为InGaN蓝光LED常用半导体材料为InGaN紫外LED常用半导体材料为AlGaNLED一般应该采用直接带隙半导体材料,如砷化镓;因为这种半导体载流子的辐射复合几率很大,发光效率高。不过,常用的发红光、发黄光的二极管,多是采用间接带隙半导体材料GaP来制作的,但是必须要在其中掺入所谓等电子杂质来提高发光效率才行。半导体封装设备比较不错的推荐看下卓兴半导体、新益昌、ASM等,我们公司新进的一批半导体封装设备全是卓兴的, *** 作员反馈挺不错,很好上手, *** 作简单,而且效率高,基本上固晶产能可以达到40K/H,良率也是可以达到Mini LED的固晶良率标准,性能不错,应该是国产里比较厉害的设备了,百度也有很多相关资料。
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