2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年，全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨，不断创新高！2017年，在市场分歧及争议中，我们从“科技红利”产业研究基本方法出发，20万字《随笔系列》阐述半导体行业深度产业逻辑，风雨之后终于见彩虹，A股也从下半年开始，在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下，行业板块多个公司创新高，用漂亮的行业整体上涨完美收官！
回顾跌宕起伏的2017年，展望2018年，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备，产业科技红利拐点更为明显，转换效率继续加速，从行业横向比较来看，单一产品2500亿美金进口额的巨大市场， 又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石，国之重器！而行业的成长拐点已经明确，这几天朋友圈都在贴18岁照片，而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”，但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来，奔向“18岁”。
回望2017年，作为全球半导体超级周期之年及中国半导体崛起黄金十年开幕之年，作为一个半导体专业出身的产业人，感触良多！值得我们深刻记忆的事件太多太多，全球超级景气度核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加历史上第一次同时出现，行业超级景气度同时叠加行业转移，壮哉！
而2017年的半导体和以往不一样，是两极分化的一年，一半是海水一半是火焰，以存储为代表的部分产品涨声一片，而部分产品则毛利率急剧下滑，2018年行情还会继续如此。
中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年！中芯国际引入梁孟松，大师已来，更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力，其实不仅是一个梁大师，很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国，为中华半导体崛起贡献自己力量，从我自己的师兄、师姐来看，近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国，科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显！
国内龙头企业的发展也是令人激动的，华为的主芯片、人工智能芯片快速突破，达到国际一流水平，而华为应该有更大的战略布局推进半导体；smic引入梁孟松之后，团队陆续到位，加快推进14nm制程；兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破，nor flash进入国际一线阵营，而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心，也承载了中华半导体人多年的梦想！
近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。
大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。
以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。
造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。
但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。
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