我想去台积电不知道那边现在有没有在招人，我是半导体前道研磨和切割工序的，本科学历加上3年工作经验

台积电随时都有在招人，只要合适的都有机会进去。不过PIE貌似招得不是那么勤，PE和EE的话经常有需求。最好是找一个内部的人推荐，机会大多了。TSMC工资现在很不错，3年资一般可以到20万+了。祝你成功

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术，确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统，满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。

4、多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250， 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。

楼主这样的悬赏显然是来做广告的啊

我也在2ic的，总体感觉一般。

现在开始回答你的问题。

近期，DRAM厂亏损严重，业界传出韩厂三星（Samsung）、海力士（Hynix）提前导入50纳米世代，投片提前到8月，在顺利转换后1Gb DRAM成本将降到1美元，面临激烈成本竞争，台系厂商也将加速竞争，力晶、茂德都将在年底到明年初导入。

目前市场主流70纳米1Gb DRAM颗粒成本约在3美元，70纳米制程厂商只能避免现金持续流出；不过，由于50纳米世代产出可以比70纳米增加8成以上，每颗成本可以降到1美元。

台湾的DRAM厂，目前也已经开始规划跨入50纳米世代，其中茂德再度与海力士策略联盟，预计年底将导入54纳米制程。

做DRAM的越来越不赚钱的，业内的SMIC一厂也基本停止了DRAM的订单。

现在半导体行业里都看好做太阳能这一块，不过做太阳能利润很薄的。

现在的半导体厂，要么是巨无霸，要么是政府背景过硬的（华润上华、上海先进、华虹等）日子好过一些。

SMIC这样的单位还是不要去了。

最后，做MFC对身体无害，长期我就不晓了（万一发生气体泄露，搞设备的危险啊！）

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