请问贴片电阻、半导体芯片、集成电阻及光耦 它们的单位分别是什么?

电阻和集成电阻都是一回事，单位和普通的直插电阻的单位一样。至于半导体芯片和光耦，他们也是一回事。单位我不统一了。有些是讲电流的。有些是讲电压的。有些是讲光强的。就是同一个芯片上不同的管脚也不能用同一种方式来说它的单位。同一个管脚也可有会用到几个不同的单位。

0805封装尺寸大小取50X60。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能， 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

电容尺寸是由公制或者英制来表示，我们现在大众经常都是习惯用英制表示尺寸。接下来，我们来认识一下0805电容尺寸。

0805，代表的是英制的尺寸，由长*宽组成，008inch*005inch，1inch=25.4mm。

008inch*254mm=20mm005inch*254mm=12mm，所以0805英制尺寸对应的公制尺寸是2012，20是代表长度，12代表的是宽度。0805尺寸一般有两个厚度，根据包装数量来决定的，4KPCS的包装数量产品厚度是08mm，3K/2K包装数量的产品厚度是1.25mm。

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