
年底在各个半导体圈子里听到最多的,就是关于产能紧缺的话题,近来的缺货潮愈演愈烈,已经呈现出不可收拾的势头。
产业界想的是如何尽快解决缺货的问题,而作为投资者,我思考的角度是:
芯片产能缺货,谁才会是最大的受益者?
从通常的定义出发, 半导体的产业链分为五个环节,即:设计、制造、封测、设备、材料。
其中 设计行业 是缺货的受害者,这里略过不提。
那么,缺货主要体现在哪个环节中呢?首要是 制造(代工) ,其次是 封测 。
封测 其实也是制造的一部分,国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中,中国大陆厂商就占了3家,这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天,市场份额合计占全球25.1%。
往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常,主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产;车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出;5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成,需要更多的封装产能支援,封测行业的景气度目前处于高位,且会持续18个月之久。
但是封测环节本身的技术含量没有代工高,封测行业的产能相对代工制造来说,是比较容易扩充的,且设备不存在被美国限制的可能性,因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。
随着封测厂不断扩产,以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产,新增产能或将快速“补位”,产能紧缺的情况在得到缓解之后,涨价的“红利”在消化之后,未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。
对于封测行业相应的上市公司来说,我只能说短期受益,但是长期来说看平。
材料 环节涨价明显,但是并没有发生缺货的现象。
拿封测原材料为例,一是银价的涨幅过大,从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克,将近翻倍,而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料,其主要成分是纳米银粉。
二是,铜价也基本上涨了百分之二三十了,目前到了今年最高峰,从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等,都已呈现一定的涨幅。
至于 设备 领域,目前国产替代仍然处于起步的阶段,国内的中微、北方华创等只是间接传导受益,影响不大。
很明显,这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。
过去几年,国内投资了海量资金到制造线上,也新扩张了很多12吋工厂,那为什么产能还这么紧张?
某著名芯片咨询机构给出的解释是: 虚假产能过剩,有效产能不足 。
仅仅统计PR文章,政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字,但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去,都落在建设的前期,很多如武汉弘芯一般不了了之,最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。
成熟规模量产厂的产能,中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱,作为中国集成电路制造的中坚力量,二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。
那么如果对比中芯国际和华虹半导体,哪家公司更为受益呢?
具体深入看产能的形势,我们会发现, 一方面成熟工艺供应严重不足 ,8吋产线全部都面临紧张局面,尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面,中芯国际的14nm和28nm先进工艺,因为华为无法下单而空置 ,至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。
我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。
答案很明显,华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看,华虹贡献了35%的新增产能,无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。
华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂,营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立,2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中,华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月),无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段,预计在2020年底月产量有望达到2万片。
除一期项目以外,华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目,远期总计投资100亿美元,远期目标将达到约20万片/月12英寸产能,中信证券预计,这相当于再造2.5个华虹。
华虹半导体由于工艺没有超过28nm,因此不会受到美国的制裁,可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%,12英寸晶圆厂处于产能爬坡中,后续产能扩张进度有望超预期,应该说处于 历史 上最好的时期。
在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下,华虹半导体虽然体量不如中芯国际,但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题,华虹成熟工艺布局合理,反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看,明显是机构在用脚投票。
还有一个因素, 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ,参考中芯国际去年二次IPO的套利模式,似乎有比较确定的盈利机会。
近日,台积电公布了截至3月31日,公司2021年第一季度财报,收入129.2亿美元,同比大增25%,毛利率52.4%,同比微增0.6个百分点。
按照市场分类来看,智能手机、高性能计算、物联网、自动驾驶以及其他分别为台积电贡献了45%、35%、9%、4%、7%。
按照台积电预计,2021年公司业务增速约为20%,预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。
先进制程成主力,失去华为致5nm出货下降
财报中显示,按照晶圆出货量计算,在第一季度,台积电5nm出货量占晶圆总收入的14%,7nm出货量占晶圆总收入的35%。总的来看,先进制程(包含7nm及更先进制程)营收达到全季晶圆销售金额的49%。
不难发现,5nm、7nm两大最新工艺已成为台积电总收入的主力军。但相比之下,5nm的占比从上季度的20%大幅跌至14%,7nm则从29%恢复增加到35%。
而出现这个变化的原因也很简单,由于华为受到美国禁令的影响,无法继续向台积电寻求生产5nm芯片,这一事件也导致台积电失去了华为这个大客户。相比之下,7nm工艺芯片原本就比较成熟,成本也比5nm更低,因此能吸引到更多订单。
相比于7nm及以上的先进制程,10nm、16nm、20nm、28nm、40/45nm、65nm、90nm 这些成熟工艺,因为市场需求持续存在,因此发展也较为稳定。
台积电总裁魏哲家:芯片短缺期或将持续到2023年
在台积电电话会议上,据台积电财务长黄仁昭透露,5G、HPC(高性能计算)等应用趋势推升,为了应对未来的高需求成长,继今年前三个月支出88亿美元后,台积电将投资约300亿美元用于产能扩张和升级,这一数额远超于原计划的250亿美元至280亿美元。黄仁昭还表示,未来投资计划的80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%用于特殊制程。
值得一提的是,台积电总裁魏哲家也在会议室针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况进行了回应。他表示,整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年;其中,成熟制程因为新产能要到2023年才会开出,短缺期间更将持续到2023年。
而具体涉及到 汽车 行业客户的芯片短缺问题,魏哲家表示将在下个季度开始缓解,“台积电正在努力提高生产率以提高产量,目前已在多个地方扩大产能,为解决芯片供应短缺问题尽自己的一份力,预计下个季度客户的 汽车 芯片短缺将大大减少。”
市场需求大涨系主因
就在前段时间,联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商,已连番调涨价格,台积电也对供应商释放出2022年将不会提供价格优惠或折让的信息,进一步表明当前半导体产业“量价齐升”的态势。
显然,芯片产能紧缺情况持续到2023年还只是保守估计,芯片一直都是易涨难跌,未来到底会变成什么样还很难说。
而针对近期半导体产业的涨价热潮,在近日举办的慕尼黑上海电子展上,微容 科技 、倍捷等企业均表示,市场需求大增是造成半导体产业价格普遍上涨的主要原因,哪怕是上游材料成本提升,也是受益于产品订单量的增加;其次,就目前半导体产能来看,晶圆、芯片、MLCC电容、连接器等产品均出现交期延伸等情况,随著成熟制程需求涌进,订单远大于产能供给已成常态,产能紧张状况今年底前仍难以缓解,价格也自然节节攀升。
虽说大家都有扩产的想法,但扩产还需要经过建厂、设备进驻、验证到进入量产等一系列流程,平均时长超过2年,新产能也得到2023、2024年才能有所贡献。
去年下半年开始,芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场,我国重点区域和企业龙头也在加强布局。
4月7日,“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施,无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高端制造全产业链保税监管模式业务改革试点企业。
作为集成电路产业重镇的上海,7日发布了第二批14个特色产业园区,分别聚焦三大先导产业,重点领域补链强链,新兴融合领域三大类别。其中包括浦江创芯之城(三大先导产业)、电子化学品专区(重点领域补链强链)等特色园区皆为集成电路领域。
集成电路十五强城市
对于产能短缺,各地也加快了对集成电路的部署。
目前,国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市,呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署,我国目前主要有四个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
芯思想研究院日前发布了2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜,从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果,上海、北京位列第一、第二,无锡超越深圳,排在第三位,武汉、合肥超越成都、西安,排名第五、第六。在位列前15名的城市中,长三角地区占有六席,分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名,也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。
排在榜单首位的上海,集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中,上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。
而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上,总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约,在制造业领域签约项目共118项。三大先导产业中,集成电路领域签约项目16个,如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目,可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂,进一步推动光刻胶生产本土化。
数据显示,2020年上海集成电路产业规模占全国比重约为22%,产值超过2000亿元,增长超过20%。目前超过700家集成电路重点企业落户上海,形成了集群效应。仅张江国家自主创新示范区,集成电路领域2020年产销规模就达到1800亿元,占全国1/5。
第二名北京,也在3月24日启动了北方集成电路技术创新中心项目建设。北京亦庄表示,这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下,在集成电路产业领域落地的又一重点项目,有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈,助集成电路生产线提质增效。而在早一些的2月初,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元,其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。
另外值得注意的是,在前15个城市中,江苏一共有3个城市上榜,分别是无锡、南京、苏州。
3月21日,江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会,提出重点支持有基础有条件的地区,积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业。
而刚迎来集成电路利好政策的无锡,2020年全市集成电路产业营业收入达到1420亿元,同比增长27.5%,占到江苏全省一半以上,产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。
杨俊刚看来,在中西部地区,武汉和合肥在集成电路产业整体实力表现上较成都和西安更弱一些,但是从近几年的发展来看非常强劲,包括本地培养企业和招商引资国内外的企业力度都比较大。“尤其现在的存储器项目,长江存储在武汉,长鑫存储在合肥,两家企业发展布局比较迅速,后面发展势能更强。”
产能短缺还将持续
高通CEO安蒙在2月初的财季电话会议上表示,全球半导体行业都在缺货,不仅仅是先进工艺产能不足,传统节点工艺产能也面临考验,芯片缺货缓解或许要等到今年年底。
在今年3月的SEMICON China上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示,如果我们不加速发展,未来中国芯片产能(与先进国家的)差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能,因此我们必须加快速度。
紫光集团联席总裁陈南翔亦在SEMICON China上表示,芯片产业作为周期性产业,此前供需情况呈现出“库存、消化、库存”三段式变化,但从2020年至今,全球芯片产业已不再符合这一规律。虽然目前产能扩充一直在做,但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长,在总供应不变的情况下,半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。
同时,全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计,2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元,同比增长8.4%。可以预见,全球芯片产能短缺的情况在接下来一段时间内仍会继续存在。
李珂表示,中国是全球最大的集成电路市场,所需芯片又大量依赖进口,芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。
在李珂看来,目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地,推动芯片需求快速增长,另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长,导致近些年全球半导体产能增长缓慢,叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响,产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存,无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。
据SIA(美国半导体行业协会)的数据,2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2%,其中,中国销售额占比位居第二(12.4%),同比增长3.4%。
就在3月29日,财政部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(下称《通知》),明确了集成电路产业免征进口税的情况。
例如,《通知》提出,对集成电路线宽小于65纳米(含,下同)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等,免征进口关税。
对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。
其实,这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。
去年8月国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,这份新政被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件,包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。
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