求教个半导体行业molding分层的问题！

检查这几个lot跑的时候的详细信息，包括前后几个正常的lot，一一列出来，对比一下机器型号，是不是同一台机器，参数是否有异常，洗模离模是否正常做。特别是模温，合模压力时间什么的有没有异常。

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