丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间

迪士尼验厂•2023-4-23•技术•阅读9

您好，丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间为2020年3月1日，由丽水市政府与中欣晶圆半导体公司签署了一份合作协议，根据协议，中欣晶圆半导体公司2期工程将于2020年3月1日正式开工，预计2020年12月31日完工。2期工程总投资约为13.5亿元，建设期间将建设一个全新的晶圆半导体生产基地，预计将为丽水市带来约2.5万个就业岗位。2期工程建设完成后，将为丽水市晶圆半导体产业发展提供强有力的支撑。

不会。截止2022年12月7日丽水中科半导体材料研究中心有限公司，成立于2019年，丽水经济技术开发区实业发展集团成员，参与招投标项目3次，截止2022年12月7日准确消息可知公司不会倒闭，公司位于浙江省丽水市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。

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