芯片短缺原因是什么？

1、消费需求的全面回升。

不管是汽车消费电子，笔记本电脑、智能手机等各个品类，已经出现了急速回升现象。全球半导体材料均出现了大幅上涨，

代工厂基本全部出现满载状态，台积电、联电、GF目前的产线均面临很大的压力，价格上涨、代工厂满员，直接拉升了芯片厂商的产品价格。例如芯片供应商已经告知所有合作伙伴，全线产品价格，都将上涨。

2、客户临时加单情况严重。

今年情况比较特殊，市场情况和商家的预期出现了很大的偏差，导致后期客户加单情况严重。例如华为了在9月15日前，加快囤货，对各个芯片厂家的下单量出现暴增的现象。厂家为了满足华为的供货要求，向半导体材料商的下单量也出现了暴增，最终导致整个产能提前释放。

3、智能手机厂商扩大产能。

明年作为5G智能手机全面推广的关键年，各个手机厂商现在都摩拳擦掌，准备大干一番。到目前为止，小米的预计出货量将达到3亿台，荣耀的目标出货量是1亿台，苹果iPhone的目标出货量为2.3亿台，出货量的暴增，使得整个市场的零部件处于紧缺的状态。

4、芯片代工厂的产能缺口较大。

各个代工厂为了扩大产能，都开始投资新厂。例如台积电在美国投资的5nm产线，可以极大地拉高台积电的5nm产能，满足更多客户的需要。但是“远水救不了近火”，从芯片代工厂从建厂到产出，整个周期较长，短期内5nm产能缺口依然巨大。

芯片制造商不能增加产量来满足需求；

简而言之，全球电脑芯片供应大部分来自台湾，大部分由台湾半导体制造公司(TSMC)生产，这对于汽车公司来说无疑是双重打击，工厂在亚洲，并且台积电的产能表示也无能为力，远水救不了近火。

除此之外，由于担心国家安全，特朗普将华为列入贸易黑名单，美国芯片公司Xilinx不得不暂停向华为的部分销售。中国现在正致力于建立自己的芯片生产。

美国也在做同样的事情，让台积电在自己的海岸上建一个120亿美元的芯片工厂。每个人都希望能够保证自己的芯片供应，而目前的短缺使得这成为一个更加优先的问题。

之所以近期全球发生大面积芯片短缺，这是因为以美国为首的西方社会为了打压中国的科技发展，阻挠以华为为代表的中国科技公司，发展科技就从芯片上来卡中国的脖子，所以造成了芯片相对来说短时间的短缺，但是困难是暂时的，中国一定会克服这个问题。当然，我们也应该看到美国这样做，其实是损人不利己的行为。制裁的双刃剑不仅使中国获取芯片困难，对于全球的其他市场也造成了相当大的打击。

1：“内源性”供应短缺，企业抢才需“先人一步”，从源头上看，半导体集成电路企业人才短缺的原因是“产出不足”，即国内集成电路专业高端人才培养滞后于行业发展速度，导致“内生”人才短缺。为了增加集成电路人才数量，提高人才培养质量，2021年初，国务院学位委员会、教育部发布通知，设立“集成电路科学与工程”一级学科，这无疑为集成电路产业的发展打下了一场“甘霖”。大规模的毕业生和相应的专业，以及从校园直接引进人才，是企业缓解人才需求的一种更快速有效的方式。

2：“内防外攻”，双拳强化人才实力，半导体集成电路行业“人才短缺”的另一个原因是人才储备非常有限。半导体行业有大量的人力资源投资和长期的人才培训。培养高端工程师需要更多的时间和精力。然而，与国外相比，我国半导体产业的发展时间相对较短，高素质人才储备不足。此外，半导体和集成电路领域非常实用。由于高校缺乏实用设备，大多数毕业生缺乏完整的实际测试项目经验，这使得拥有测试经验的行业更有价值。因此，企业应“张开双臂”，积极吸引具有外部经验和专业知识的优秀人才；我们还应该“紧缩开支”，保护自己的人才岗位，避免人才流失。

3：产业发展快，中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴告诉新京智库，芯片行业出现人才短缺的根本原因在于，中国大陆芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。世界顶尖的芯片人才主要来源于美国、日本、中国台湾等芯片技术起步早的地区。

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