用人话讲一下半导体材料产业格局

用人话讲一下半导体材料产业格局,第1张

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示,2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位,只增长了0.5%,达到731亿美元,销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

NS

美国国家半导体 National Semiconductor

美国国家半导体简介

成立日期:1959年

总部:美国加州圣克拉拉

首席执行长:贺百恩(Brian L. Halla)

雇员人数:约7000人

美国纽约证券交易所上市代码:NSM

财年:每年6月至次年5月

2008财年营业额: 18.9亿美元

有效注册专利的项目(美国):3,100项

产品数目:15,000种以上

美国国家半导体公司总部位于加利福尼亚州的圣克拉(Santa Clara),是一家居于领导地位的模拟电源管理技术开发商,所生产的电源管理产品种类繁多,其中包括易于使用的集成电路、可提高系统能源效率的PowerWise产品以及可提高太阳能系统发电量的SolarMagic产品。

公司产品

公司将模拟技术和数字技术相结合,专注基于模拟技术的半导体产品,包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案等领域的独立元件和子系统。模拟芯片产品主要面向移动电话、显示器、各种便携式应用及广泛的电子产品市场,其中包括医疗设备、汽车电子系统、工业系统以及测试和测量设备等产品市场。

其网络接口芯片在90年代被广泛使用,成为事实上的标准,特别是其宽范围的温度环境特性,使得其被应用在工业场景,室外等气候恶劣的环境。2001年在业界率先推出千兆网络控制器芯片。

表格数据暂时无法显示

最新状况

2009 年财年的营业额达 14.6亿美元

现已经被TI公司收购

Ic产品型号有多种多样,较多见的是有前缀表示厂家。

前缀 生产厂家

AB乐德HFO公司

AD美国模拟器件公司

ADC 美国半导体公司

AM选进微型器件公司

AN日本松下电子工业株式公司

AY美国通用仪器公司

19A 上海无线电十九厂

BA日本东洋电具制作所

BG北京东光电工厂

BGD 北京市半导体器件研究所

BH北京半导体器件三厂

BJ北京电子管厂

BL北京半导体六厂

BW北京半导体器件五厂

CA美国无线电公司

CD无锡江南无线电厂

美国国家半导体公司

CF常州半导体厂

CH上海无线电十四厂

CL苏州半导体总厂

COP 美国无线电公司

cs美国齐端半导体器件公司

CX、CXA 日本索尼公司

D无锡江南无线电器材厂

甘肃泰安七四九厂

风光电工厂

天光集成电器厂

DCA 美国半导体公司

DG北京东光电工厂

DL大连仪表元件厂

DN日本松下电子工业株式公司

EA 日本电气(USA)公司电子陈列部

E、ER甘肃泰安天光电工厂

F甘肃泰安永红器材厂

美国仙童公司

FC上海八三三一厂

FD苏州半导体总厂

FG北京电子管厂

湖北襄樊仪表元件厂

FL贵州都匀风光电子厂

FS贵州都匀四四三三厂

上海无线电七厂

宜昌半导体厂

FY上海八三三一厂

G国际微电路公司

5G上海元件五厂

GD上海电器电子元件厂

HA日本日立株式会社

HD日本日立公司

HF杭州无线电元件二厂

HG华光电子电器厂

HM日本日立株式会社

HMI 哈里斯半导体公司

HN日本日立株式会社

ICL 美国英特锡尔公司

IX日本夏普股份公司

HXT日本日立株式会社

8JM 北京电子管厂

KC日本索尼股份公司

KD北京半导体器件五厂

L/LA/LB/LC/LE 日本三洋电机股份公司

LC/LG 美国通用仪器公司

LD陕西骊山微电子公司

LDD 上海半导体六厂

LF美国国家半导体公司

LH美国NSC

上海无线电十九厂

LJ陕西骊山微电子公司

LM/LP 美国国家半导体公司

M日本三菱电机株式会社

MA加拿大米特尔半导体公司

MB日本富士通有限公司

MC/MCM 美国奠托洛拉半导体公司

MD/MH 加拿大米特尔半导体公司

MK美国莫斯特卡公司

ML加拿大米特尔半导体公司

MLM 美国莫托洛拉半导体公司

MMS 美国奠托洛拉公司

MN日本松下电器公司

MP美国微功率系统公司

MSM日本冲电气公司

MT密特尔半导体公司

删S美国无线电公司

N美国西格尼蒂克公司

南京半导体器件总厂

NE荷兰飞利浦公司

英国麦拉迪公司

NJM/NLM 日本新日元

NT江苏南通晶体管厂

QS长春微电子工厂

RCA美国无线电公司

RSN美国德克萨斯仪器公司

S美国微系统公司

SAB/SAS 德国西门子公司

SB上海无线电十九厂

SBP美国德克萨斯仪器公司

SC上海无线电七厂

SD北京半导体器件二厂

SDA德国西门子公司

欧洲电子联盟

SF上海无线电七厂

SG长沙韶光电工厂

通用硅公司

SH美国仙童公司

SL上海半导体器件十六厂

普莱赛公司

SMC/SN/SNA/SNC/SNH/SNM 美国德克萨斯仪器公司

SP 英国普利斯半导体有限公司

STK 日本三洋电机株式会社

STS 上海无线电七厂、十九厂

SO 西德西门子公司

6S 北京电子管厂

TA 日本东芝电气株式会社

无锡七四二厂

TAA 欧洲联合共同体

(西门子/西格尼蒂克/史普拉格/德律风根/仙童/奠托洛拉等)

TB 天津半导体器件一厂

TBA 风光电工厂

欧洲共同体

贵州四四三三厂

法国汤姆逊公司

日本日立株式会社

TC 日本东芝浦电气股份公司

TCA 西德德德风根公司

TD/TM 日本东芝浦电气株式会社

TDA 荷兰飞利浦公司

英国麦拉迪公司

欧洲电子联盟

意大利亚帝斯电子元件公司

日本日立株式会社

日本电气公司

TMS/TL 美国德萨克斯仪器公司

TFK/U 西德德律风根公司

TPA 西德西门子公司

μA 美国仙童公司

μAA 西德西门子公司

μDA 欧洲电子联盟

μLS/μLX 美国史普拉格公司

μPA/μPC/μPD 日本电气公司

μPC 美国电子公司

UAA 西德西门子公司

UM 通用半导体公司

UL/ULA/ULN美国史普拉格公司

ULN 锦州七七七厂

X 电子工业部二十四研究所

南昌无线电二厂

7XF 陕西商县卫光电工厂

XFC 延河无线电厂

甘肃泰安永红电工厂

XG四川新光电工厂

湖南长沙绍光电工厂

XGF 八七九厂

XR 美国埃克亚集成系统公司

XW 无锡半导体总厂

YA 责州凯里永光电工厂

ZF 甘肃泰安永红电工厂


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