
最近一段时间半导体行业的发展引起了不少朋友们的关注,特别是全球晶圆产能持续紧张的情况下,也导致了半导体的产品价格全线上涨,那么在这种情况下,有很多下游的产业也都受到了非常严重的影响,所以在这种情况下,大家对于半导体行业的关心也是非常正常的。
其实导致半导体行业发展受到影响的因素,并不仅仅是全球精选产能比较紧张这一个因素所引起的,同时海外的疫情以及日本地震等各方面的因素,对于这种情况的影响也不容小觑,正因如此所以导致有不少企业受到的影响,相对来讲比较大,那么在这种情况之下,怎样发展好半导体企业就成为了有很多人特别关注的一个地方,在未来有很多企业已经确定了涨价扩产和业绩驱动三位一体的发展路线,那么这样的发展路线有没有可能成为主线呢?
在现在的互联网时代之中,半导体行业的发展到底有多么重要,相信有很多朋友都是比较明白的,因为一个行业如果想发展的比较好,那么在未来才能够带动各个行业的发展,特别是现在的信息,社会之中各种各样的设备更是离不开半导体,而由于受到了一些外界因素的影响,所以导致有不少企业的发展受到了一定程度影响,不过借助这样一个时间,我国的半导体行业发展也非常迅速,国产的替代进程也正在不断加速过程之中。
在之前我国的半导体行业发展的过程中,经济成本相对来讲比较高,是一直存在的一个难题,但是随着最近一段时间,全球的半导体行业出现了产品价格明显上涨的情况,这样的影响相对来讲也比较小了,所以在这种情况之下,对于我国的半导体行业发展来说,反而是一个比较大的机会,通过涨价和扩展以及业绩驱动的方法来发展半导体行业,一定能够起到一定的效果。
但是如果我们从长远的角度来看,这样的方法虽然能够帮助我们快速发展,但是对于想要占据全球市场仍然还是有着非常大的难度的,如果想要真正的占领全球市场,并且让我国的企业真正走出国门,仍然需要不断的延伸自己的技术,让我们的技术能够在全球市场上面有着比较明显的优势,只有这样才能够给我们带来更大的发展空间。
一、 AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级,功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透, 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆,保有量将在2000万辆。预计2030年, 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域,占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线,9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行,下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为博弈焦点,未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的:
1.AIOT板块SoC主控: 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ; MCU微控制器: 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术; 通信IC: 乐鑫 科技 /博通集成; 传感器: 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;
2.功率半导体板块: 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;
3.制造板块: 中芯国际/华虹半导体/晶合集成;
4.设备材料板块: 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开,全天震荡为主,小涨收阳;创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩,量能没能放大,则指数大概率仍是震荡走势;市场涨多跌少,赚钱效应良好,当前轻指数重个股,把握结构性行情机会。若外围市场波动不大,预计周二上证指数大概率反d行情,上方压力3560,下方支撑3500。
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9月16日早盘,第三代半导体板块表现活跃,截至上午10:30,其整体上涨1.14%,位居大智慧板块涨幅榜前列,露笑 科技 涨停,乾照光电也大涨12.64%,易事特(6.50%)、中科电气(5.12%)、聚灿光电(4.93%)、楚江新材(4.82%)和台基股份(4.15%)等个股涨幅也均逾4%。
光大证券行业策略分析师刘凯表示,第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局,自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底和器件全产业链环节,包括难度最大的衬底长晶环节,自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节,第三代半导体全产业链布局,可完全自主可控。 *** 作上,建议从以下三条主线掘金受益标的投资机会:1.设备厂商:露笑 科技 、晶盛机电;2.衬底厂商:天科合达等;3.器件厂商:三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科。
(编辑 张伟)
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