Leica Q的部分看法与提示

未完成

Q是一台适合退烧的相机。

这是一篇废话有点多的指南。

希望可以打消部分消费欲望。

虽然徕卡公司曾是自动对焦的先行者，但是命运多舛，徕卡的发展路径似乎避开了80年代那波自动对焦浪潮，一众日本相机企业成为了AF的弄潮儿。

21世纪，徕卡与日本的松下公司合作，推出数码相机产品，也开始生产自动对焦机型。这期间的生产，多是一款产品出两个品牌版本，徕卡版本通常在镀膜等细节有些微差距 —— 对于精明的消费者，选择松下（特别是价格上有跳水称号的松下）相比价格高昂的徕卡版本就是一种灵活的做法。

2015年推出的Leica Q，与稍早广受好评的 LX100 / D-Lux Typ-109 不同，并没有松下版本。

徕卡Q配置一枚标称28mm F1.7的镜头，由于最大光圈达到了F1.7，按照徕卡的命名规则，获得了 Summilux 的称号 —— 这个名称一般在开放光圈为F1.4～1.7的徕卡定焦镜头中存在。

作为聊大天的知识基础，这个词来源于拉丁语，意思差不多为『最高级的光』

从市场方面来说，徕卡M口的 Summicron 28mm F2 ASPH 叫价约￥30000，与当时登陆的Q售价接近，所以玩家中有戏称～

Q属于买镜头送机身赠自动对焦。

与多数“常见”的镜头设计不太一样，这枚28/1.7的第一枚镜片的外侧是凹面。金大头先生听闻我“不常见”的说法后，为我展示了他的GR……

有人说该镜头为柯尼卡美能达提供的设计，但是也没有明面上非常确凿的证据……还好英雄不问出处，该镜头(配合机内处理)表现优异，直出jpg都有很好表现。

德国一般习惯用逗点「,」作为小数点 —— 例如 F 2.8 写作 F 2,8 —— 但是在Q上似乎并未传承这种德味，而是用了英语世界通行的句点「.」。也也与徕卡产品新的标识一致。

相比前文提及的Summicron 28/2 ASPH 镜头，28/1.7要大上不少，很大部分要归结于自动化设备带来的。

自动对焦 还有防抖镜片。

仍然均衡。

Leica Q的图像传感器，曾有消息为索尼产品，又有消息表示来自新兴企业 CMOSIS，一家比利时半导体设计企业。

在一次访问中被开发人员否定后，猜测来自TowerJazz (中文多称之为 高塔半导体 )，一家位于以色列的半导体企业；这个猜测除了技术参数上的契合外，松下与高塔半导体的合作关系也有很大因素——两者在2014年曾成立了合资新公司。

这枚传感器在Q上最高ISO可达50000，个人感觉到12500直出都是可以接受的。

连拍输出可以达到10fps，当然这其中也有处理器和缓存的功劳。

处理器被称作『Maestro』，而且已经是这款处理器的二代产品；是意大利语的 Master/大师 的意思，徕卡作为一家德国企业用意大利语命名处理器的含义不太明白，不过体会上确实感觉强劲……除了明面上的工作，还包括了镜头瑕疵的校正等工作。

处理器和缓存的功用，其实在 卡西欧的F1 的设计上就已经被提出，但是并没有得到重视。

于是可以观察到一个恶性例子，索尼公司的A7R2 (ILCE-7R II)；这台机器的传感器进步盖过了很多缺点，比如写卡缓慢，部分用户认为是卡的原因，但是即便是使用了UHS-I Class3级别的高速卡，这样的连拍等待情况并没有得到根本上的好转（后续索尼开始支持UHS-II，但是也不能说根除这样的问题；关于读写速度可以参考）。

徕卡在Q之后的M10上，（相对其他企业）非常激进地配置了2GB的缓存，我并没有用过M10，不晓得缓存带来的改善；另外是M10的主传感器，感觉描述参数上与Q的传感器有渊源，也许后发的M10使用的是Q同款，或者同款的改进型号。

Q的机体主要结构已经采用了镁合金作为材质，顶盖则使用铝。

发布前一年，2014年的Leica TL上已经炫耀过『用一整块铝切出』的工艺了，所以顶盖上又炫耀了一下。

虽然相比其他机型可能使用的黄铜材质（没错，非常保守，但据说也是玩家群体里的一个卖点——露铜），铝和镁已经轻便很多，但是整机仍然保持了640g的重量（对家的RX1R II约507g），对于想作为随身机使用的目的，还是重。

握持，在小型机上似乎一直都不是研究开发重点。

但是NEX-7就提出了一个很好的解决。

不过索尼也没有沿用到RX1系机身上，而Leica Q更是如M系机身一样，保持了……飞机场一般的平滑。

虽然描述起来，这种饰皮纹路被描述为钻石纹样，然而并没有什么卵用。

作为固定镜头的全画幅数码相机，差不多同代的索尼RX1R II，出现在各类关于Leica Q的讨论中。本文无意涉及其他方面对比，不过可以借用 DigitalRev官方Instagram 曾经的对比图。

在Q发布的2015年，出现了关于固定镜头数码相机黑盒子的讨论。

有人发现Q的原始RAW文件来看，该镜头变形很大且不能完全覆盖。

拉扯了若干回合，基本上还是吃瓜看戏的多。

至于不能覆盖全画幅之说，也并不是一些自媒体宣扬的拿APS-C镜头糊弄人。

说完了缺点和争议，补充一下颜色版本。

在刚发布的时候，Q仅提供全黑色机身版本。之后陆续推出了其他配色。

还没整理完

选购这些特别版本的时候要注意一下，Q的背面，也就是面朝使用者的这一面，呈现的配色效果是否和谐，是使用者自己接受度的问题。但是徕卡方面似乎羞于展现。

徕卡的发色似乎一直是自维持的，

不满意徕卡的反差设置，所以在此处改为-1

iso感光度，在数码成像的过去十年里获得了很大的进步，在Q的传感器而言，我可以接受到10000的感光度表现。徕卡的调校来说，在高ISO条件下虽然也有不可抑制的噪点密集情况，但解析为黑白，相对彩色噪声来说，可以接受。

所以在这样的变化下，自动ISO可以接受。

当然，在需要长曝光的时候，记得调回来。

白平衡，可以说是同可变ISO一样，数码优于胶片表现的地方。

Q的自动白平衡表现很准，很多场合你可以放心交给机器自决 —— 但是很准不一定符合你需要的，以及在系列照片里浮动的白平衡也算是后期的麻烦，所以如何使用还根据用户习惯来决定。

右手拇指控制的键，可以支持快速设置，我定义为焦距切换。

徕卡设置的切换度数为35与50，而且似乎是为了向自己历久弥新的旁轴系统致敬，取景并不是像其他数码机型，变焦自动100%区域

左手部的fn也可以进行快速设置，我定义为白平衡 —— 虽然多数情况下Q的白平衡已经十分准确，我仍然希望在特定场景下需要更改白平衡的时候可以更快一些。

需要一提的是菜单，在简体中文菜单中，对应英文菜单的focus，翻译成了焦距，虽然单独拿来说，并不能认为是翻译错误，但是很明显，看图：

对应的，繁体中文菜单此处翻译为对焦。

扯远一些，这种问题的出现在于翻译人员拿到的是文本，而不是实体的相机，后面这样的环境里。可以纠正一些模棱两可。

更为令人震惊的是，徕卡公司在复检中并未发现这个问题，并且一直保留了这个错误。

徕卡公司似乎没有一个统一的想法，或者认为大家不会拥有Q以外的机器。至少在APP上，徕卡Q是一个专属的程序。

这个程序的Android版本表现良好，iOS版本却不那么美好。

对于相机内照片的浏览，以现今多数的处理思路——「用户更想马上看到的是刚刚拍摄的照片」

在奥林巴斯上，贯彻了这一思路，根据拍摄时间，倒序排列；

索尼的 PlayMemories 更为狡猾，连接时候会询问是否访问当天照片，限定了照片数量，就大大加快了加载速度。

话说回Leica Q的APP，浏览照片时是默认加载所有，并且按照拍摄日期正序。

如果你是一个用大卡存储卡，并且不爱清理照片的用户，或者说，你进行了一次长途旅行，这样在旅行的后期，你发现每次连接选择照片是一个灾难。

更多的关于相机联动的APP的故事，我准备另文撰写。

这块电池也是专用于Q的，BP-DC12型，徕卡内部的产品编号 19 500。

松下公司的DMW-BLC12，与这款徕卡标电池是互换的。

或许我可以做这样一个推测，徕卡款的Typ114就是松下FZ1000的换壳版，用的电池一致，所以也让BLC12有了徕卡版；在合作开发Q的时候，根据密度等参数计算选型，发现刚好可以拿过来直接利用，于是就造成了这样的互换性。

更有意思的是，适马公司的BP-51也是互换的，内部Code 0085126-930394，通常用后面的数字作为货号，不过中国大陆似乎通贩渠道不多，倒是很少这么称呼。

为什么要提及这样的电池互换呢？主要原因是差价，徕卡标的东西一般都便宜不了，而以适马和松下这样的品牌又有很好的品质保证。

这一点在不同渠道也许有不一样价格差体现，比如日本亚马逊，适马就比松下版本电池便宜许多。

也许用FZ1000的用户可以考虑使用副厂/第三方的替换电池，但是对于Q用户，选择松下/适马电池已经有很好的『折扣比例』了，还不用承担副厂电池解码不完全或者极限条件失效等风险。

Q的镜头盖是一种套筒式的结构，做一个便宜点的比方，就是X100那种。

不过也预留了49mm的滤镜螺纹，所以要上49mm的通用型镜头盖也是没问题。

DigitalRev曾在 Instagram里 ，戏谑地互换了Q与RX1R II的镜头盖，挺合适的。

以个人意见来说，推荐应用通用镜头盖。据一些Q机友说，Leica的镜头盖部分存在偏紧或者偏松的情况。

偏松，自然是容易掉；偏紧则会造成镜头盖与镜头部分金属的刮擦。

很谜，松下Lumix，M43的镜头多是46mm口径，这样的镜头盖也可以适配Q的49mm滤镜口径。

以Q这样的定位的机器，多数情况下不太可能去参与离机多灯布光。所以选择一个强劲的小闪光灯是最好的选择。

小型热靴闪光灯的发展里，2014年的 Nissin 日清i40 是一个标杆产品，在紧凑的体积内保持了全功能设计：TTL、跳灯、足够的指数(GN40)以及为视频补光考虑的LED。

徕卡公司应该是注意到了这款产品，其在Q发布后推出的『SF40』，高度类似日清的i40……虽然没有非常严格的验证，但可以不太严谨地说，SF40就是徕卡版i40。

至于那枚『SF26』，相比起来就太水了。高阶的『SF64』……装上去感觉不平衡

需要注意的是，一些卖家会声明其i40是徕卡可用 —— 这其实集中在LX100和FZ1000等机器的徕卡版（Typ-109、Typ-114），因为这些双标机器基本就是松下变体版本，所以热靴定义也采用了松下在43系统沿用的类型。

不过相比日清i40在中国大陆市场不时可见的￥999售价，SF40的定价明显没那么友好，￥3000左右的定价在诸如尼康佳能等都是顶级水准的原厂热靴灯。

另外日清已经发布了更新版的i60，但是徕卡似乎并未跟进；而且说起来对于徕卡用户，也许指数提升这回事并不显得非常迫切，如果有了SF40，也是相当够用。

更新

2018-06，徕卡推出了SF60，看这个名字，还有尺寸，应该就是i60。

此外，还有一款 SF C1 的远程遥控，应该对应日清的Air01。

对于需要隐藏在人群里当一位无名氏摄影师的朋友来说，徕卡的可乐标不亚于江湖追杀令。

所以江湖上自然也有去除徕卡标的业务，甚至徕卡官家自己，也在一些新款M身上配置了低调版的选择。

Q没有低调版，所以找一款3M的胶布就是你最好的选择了。

包包没有什么好推荐的。

『徕卡用户永远在寻找他们的下一个包』，这是真的。

所以没什么好推荐的。

Leica Q - 徕卡官方站点

https://www.leica-camera.cn/photography/leica-q-series/leica-q.html

徕卡Q - 中文维基百科

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%BE%95%E5%8D%A1Q

http://www.digitalversus.com/digital-camera/meet-designers-behind-leica-q-typ-116-a2231.html

ソニー、4,240万画素フルサイズコンパクト「RX1R II」【作例あり】

https://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/729006.html

DMW-BLC12 - 松下日本

http://av.jpn.support.panasonic.com/support/product/video/03/DMW-BLC12.html

BTC-6说明书 (日文)

http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428317371123.pdf

BTC-12说明书 (日文)

http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428343283389.pdf

dp2 Quattro 规格 - 适马官方站点

http://www.sigma-photo.com.cn/camera/dp2_quattro/#/specification

i40 产品介绍 - 日清(香港)

http://www.nissindigital.com.hk/i40.html

Leica announces SF 60 Flash Unit and SF C1 Remote Control Unit for M and SL cameras

https://www.dpreview.com/news/9403001625/leica-announces-sf-60-flash-unit-and-sf-c1-remote-control-unit-for-m-and-sl-cameras

Leica Q and the SF40 Flash pictures

https://www.l-camera-forum.com/topic/255423-leica-q-and-the-sf40-flash-pictures/

之乎 于2018-01-31

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1

英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。

在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。

此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。

值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。

据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。

在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。

英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”

联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。

凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”

虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。

根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。

值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。

如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2

英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有d性的供应链。

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。

联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的.合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。

联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。

联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。

为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。

英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3

英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。

英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。

联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。

英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。

联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"

全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。

联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。

对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。

"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。

英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。

但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。

该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。

将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。

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