Mp3芯片 Sigmatel 3770 怎么样？

你看下这个介绍

飞利浦GoGear Spark SA29配备最新的纯音系列高端芯片Sigmatel 3770，搭载着飞利浦最新的FullSound（飞声音效）。SA29播放出来的声音饱满，加上飞声音效后各个频段更强有力。采用IML镀膜圆润亮滑的外表，看上去很有光彩。

也就是说你MP3的3770芯片是相当不错的了。

能配上森海塞尔的耳机真是好马配好鞍。

下边是Sigmatel的芯片介绍

sigmatel 关于矽玛特(sigmatel)

实现多媒体体验

矽玛特能够为您带来真正的多媒体体验。公司成立于1993年，一直致力为消费电子和计算机市场的众多数字多媒体产品设计、开发并销售密集模拟、混合信号半导体解决方案。矽玛特为客户提供完整的系统级解决方案，包括高度集成半导体、可定制的固件及软件、参考设计、软件开发工具、以及应用支持。公司凭藉在混合信号设计方面的专长为客户提供系统级解决方案，使其能够迅速设计并推出外型小巧轻便、低功耗、性能可靠且具成本效益的产品。知识产权不仅是矽玛特业界领先解决方案的基石，也是矽玛特的客户能够为全球消费者提供多性能、高质量、又具竞争力的产品的根本。矽玛特会致力保护其知识产权以及客户全球性的技术投资。

矽玛特的各种半导体解决方案是专为设计和生产便携式多媒体播放器、笔记本及桌上电脑、数码视频照相机、多功能外设产品、数字相框、数字电视以及机顶盒的客户而开发的。作为业界领先者，矽玛特利用其混合信号技术的专长为音频、多媒体、无线和影像市场提供先进创新的解决方案。

矽玛特便携式系统级芯片解决方案能够帮助设备生产商和设计商创造出突破普通MP3播放器的便携式多媒体产品。矽玛特便携式视频产品系列提供了高度集成的半导体解决方案，能够同时实现数字摄像机（DCC）、数码相机（DSC）及DCC/DSC 两用产品所需的高质量活动视频以及低功耗要求。矽玛特高分辨率音频编解码器能够为消费音频系统和个人电脑提供业界领先的影院级质量音效。而矽玛特多功能外设解决方案能够提供核心系统控制，实现在单一设备上集合打印机、照片打印机、复印机、扫描仪和传真机的各项功能。

作为混合信号半导体解决方案的创新开发商，矽玛特拥有良好声誉，并正努力在我们所有的业务市场上成为全球领导厂商。矽玛特已通过ISO 9001:2000 标准认证，不仅能够生产性能卓越、品质可靠的产品，亦提供上乘的配套客户服务。

有34XX 35XX 等系列，音质在行业中算佼佼者，是大多数一流音频播放器的解码芯片。

对于sigmatel芯片的具体型号，介绍如下：

1、Sigmatel 3410

曾几何时，SigmaTel

3410的芯片还占据着MP3芯片市场的半壁江山，可能直到目前STMP3410单芯片方案仍然是最成熟和常见的一种方案。其价格低廉、良好的程序移植性的特点曾为它在2003年抢占到80%解码芯片的市场份额。该芯片的音质表现一般，多用在中、低档产品上。现在对于采用SigmaTel

3410芯片的方案已经很成熟，但如果没有在外围电路上增加更多设计的话，其音质会很一般。这也就是为什么虽然采用该芯片的产品很多，但音质表现却有云泥之别的原因了。采用Sigmatel 3410解决方案的MP3播放器主要有Maycom XP168R，DEC M220R系列。

2、Sigmatel 3420/1342

Sigmatel 3420更像是Sigmatel 3410的升级版，与STMP3410不支持MP3硬件编码，处理速度比较慢相比，Sigmatel 3420在Sigmatel 3410的基础上增加了对USB2。0的支持，修正了Sigmatel 3410对某些主板USB2。0不兼容的问题，还增加了MP3硬件编码功能，在音质方面也比Sigmatel 3410有所提高。

而Sigmatel 1342是一款专为闪存盘而设计的功能增强型芯片，该芯片的功能相对较少，多用在很低端的带MP3播放功能的闪存盘上，其音质表现大致与Sigmatel 3410在伯仲之间。

3、Sigmatel 3510/3520

与Sigmatel 3410相比，Sigmatel 3510不仅支持USB2.0，而且改进了综合能源管理、支持电池充电功能检测、并且强化了数字/模拟转换器和耳机的音乐放大器电路、拥有子目录管理能力等智能化的功能，可以说Sigmatel家族的芯片发展到Sigmatel 3520迈出了一大步。

Sigmatel 3520改进了以往Sigmatel 3410/1342中音表现一般、高音生硬的缺点，音质清澈，信噪比据说可以达到95dB；增加了对MP3硬件编码、FM收音和USB2。0等功能的支持；Sigmatel 3520比前代产品在处理速度上也有所提升，达到了75MHz（34xx系列为65MHz）。现在市场各个价位的MP3都有Sigmatel 3520芯片的影子，也正说明了Sigmatel 3520芯片所取得的长足进步。下边介绍的就是采用Sigmatel 3520芯片并受到一致好评的魅族E2。如果说品质有华贵和朴实之分的话，那么E2无疑属于后者。略嫌平庸的外表底下掩盖不住其卓越的品质。作为ME系列的加强版（PLUS）E2秉承了ME系列的Sigmatel 3520芯片，经多人试听，一致认为其表现不俗，在整体音乐表现力上，E2的表现可圈可点，尤其在中高音及人声的还原上表现优秀，但在低音的分离上有显单薄，在乐器，特别是BASS，鼓击上低音下潜力度稍嫌不足。总之这是一款典型的采用Sigmatel 3520芯片的MP3，表现令人满意。

4、Sigmatel 3550/3560

Sigmatel 3550/3560是专用于硬盘式MP3播放器的芯片，其处理速度为75MHz。功能上它们以Sigmatel 35x0为基础。为了给硬盘提高缓存当作避震之用，还添加了SDRAM接口。Sigmatel 3510/3520与3550/3560除了封装有些不同外，主要区别就在于3550/3560还可以支持锂电池及USB直接充电，因此大家凡是看到采用锂电池、支持USB2.0的80%都可能是采用Sigmatel 3550、3560芯片的 。

Sigmatel 34XX与Sigmatel 35XX系列的区别，主要是在以下两方面的改进：USB1.1提升至USB2.0；电池续航能力增长，如创新的TX-FM，采用1节7号电池可以连续播放15小时。

5、Sigmatel 3502

据称该芯片瞄准高端市场，将芯片与外围电路设计做了大幅度提升，被誉为第三代的解码芯片，将DSP数字信号处理器主频速率提升至75MHz，信噪比高达95db，输出功率达到了11mW，总谐波失真率也低于0.05%。微星科技在岁末推出了自己的平民化的产品MS-5511增强版。

微星MS-5511增强版正是采用美国Sigmatel公司前沿技术产品Sigmatel 3502解码芯片。配合微星一流制造工艺，内部电路设计、焊接工艺、线路板材料等独特技术显示了国内知名IT大厂的严谨设计及精湛工艺。经过试听，在音乐的表现上，微星MS-5511采用的Sigmatel 3502芯片让人觉得跟Sigmatel 3520芯片并没有太大的突破，不过对于一款售价399的MP3，的确是不错的选择。除过宣传的众多功能外，我想微星的全系列MP3产品享受的二十四小时全天侯即时服务大概是最为诱人的。这在中低端市场是非常难得的。

IMD就是将已印刷成型好的装饰片材放入注塑模内，然后将树脂注射在成型片材的背面，使树脂与片材接合成一体固化成型的技术。

EOL （END OF LINE)分为FEOL(FRONT END OF LINE),BEOL(BACK END OF LINE)

具体的含义因对象而不同，对整个半导体来说，制造为前道，测试为后道，但是在芯片制造行业和测试行业里面又分别分了前道后道。

IMD（IML、IMT、IMF、IME）

IMD又称模内装饰或模内转印技术，是将印刷完成的膜片利用不同型式置入模腔内，经射出成型后跟印刷膜片结合为一体具有印刷颜色效果质感的产品(无需再做其它后处理工艺)，是一种结合传统后处理工艺技术与模内镶嵌注塑技术相结合的一体制程技术。

IMD/IML工艺产品

IMD是目前国际风行的表面装饰技术，应用领域非常广泛具有替代传统工艺的明显优势，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，手机及数码3C产品的视窗镜片和外壳、各牌手机和耳机的保护套、汽车内饰和仪表盘及标志、医疗设备及检测仪器、化妆品等多种领域上。

从概念上来讲，IMD包含IML、IMT、IMF、IME是工艺的总称，现在人们将IML视为工艺总称，是由于IML是模内装饰工艺应用最广泛的一个分支。上世纪90年代行业在海外刚兴起时称之为 in mold decoration(简称IMD)模内装饰注塑技术，随着技术不断的演化和迭代发展出以IML、IMT、IMF、IME等分支细分技术。

IML：

INMOLDINGLABEL（印刷膜片与注塑相接合）表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，油墨夹在中间

工艺流程:裁料→膜片平面印刷→油墨干燥固化→冲定位孔→膜片热成型→剪切外围边料→膜片放入模腔内→注塑成型→成品

优缺点：表面有硬度，油墨在中间环保且永不掉色，没有明显缺点，工艺成熟稳定，颜色效果设计不受限制可随意切换，应用广良率高产能高价格相对较低。

设计注意事项：产品高度应在12mm以内(太高会拉破)，胶厚设计应在1.2mm以上，产品会存在一定的变形量。

IMF：

INMOLDINGFILM（高拉伸）

工艺流程:裁料→膜片平面印刷→油墨干燥固化→冲定位孔→膜片高压成型→环切外围边料→淋涂加硬→(膜片放入模腔内注塑)如必要

优缺点：表面需要后工艺淋涂加硬，用于拉伸特别高产品，膜片要用复合材料，如产品没有结构可直接做高压膜片无需注塑，要CNC精雕环切边料产能受限，良率一般价格相对较贵。

设计注意事项：产品高度不受限制，胶厚要根据膜片厚度来设计，注塑后会存在比较大的变形量。

IMT：

InnerMoldingTranslatelabel（离型膜片）

工艺流程:膜片涂布离型层→裁料→膜片平面印刷→油墨干燥固化→冲定位孔→膜片热成型→膜片放入模腔内→注塑成型→开模离型(油墨跟塑胶接合与膜片分开离型)

优缺点：表面需要后工艺淋涂加硬，用于超薄产品(膜片离型)，离型良率不高产能受限，离型技术不够成熟良率较低价格相对较贵。

设计注意事项：产品高度应在6mm以内(太高会裂)，胶厚设计可做到0.85mm，膜片离型后基本上不存在变形。

IME：

In-MoldElectronics（三维模内电子）一种新的技术延伸方向

IME技术是在IMD和立体电路技术基础上发展起来的创新工艺，是裸露的“立体电路”的薄膜化表面装饰技术。把高性能电子浆料印刷在IMD薄膜上，将电路、触控、天线、LED、IC等集中在一个部件，同时拉伸出3D造型接合在塑胶产品表面，实现“智能皮肤”或“电子皮肤”的相应功能。进一步扩大了设计自由度，节省了装配时间成本，使产品更具科技美感。目前是汽车内饰中热点技术，汽车制造商用此提升产品档次。

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