彭博社称，苹果最初计划在 2021 年的最后几个月生产 9000 万部 iPhone。但据报道，由于博通和德州仪器的芯片供应问题，这一数字可能被削减 1000 万部（约占总量的11%）。
雷锋网了解到，虽然 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 上的主要A15仿生SoC 是由台积电制造的，但手机内部还有许多其他来源的基于芯片的组件。德州仪器 (TI) 和博通 (Broadcom) 负责几个关键组件，包括处理显示器电源管理的芯片、Face ID 的激光阵列、USB 连接、无线电源等。
苹果首席执行官蒂姆·库克已经在公司第三季度财报电话会议上警告说，苹果内部可能会出现芯片供应问题，并指出：“我们将尽一切努力减轻我们遇到的任何情况。” 但似乎即使苹果尽了最大努力并与供应商建立了良好的关系，IPhone缺少芯片的情况仍未改观。
苹果很可能最终会设法提高产量，但产能的大幅削减可能意味着在未来几个月内，本就炙手可热的IPhone13将更难入手了。
雷锋网发现，虽然这个季度各大 科技 公司的财报表现都还不错，但依然无法掩盖半导体芯片的短缺带来的危机。
虽然几乎没有一家大型 科技 公司公开表示对此太过担心，但苹果、微软、三星、特斯拉、AMD和英特尔都表示过，组件短缺是他们上季度或下一个季度的潜在问题。
微软称，Windows OEM 收入下降约3%，是由供应链限制直接造成的。当然，虽然微软的下一代 游戏 主机Xbox Series X 和 Series S销售火爆，但目前还没有足够的供应。
三星的情况则大同小异。本季度三星收入和营业利润的同比增长，得益于其半导体业务（占其收入的1/3以上和利润的1/2以上）的巨大需求。但三星也受到其手机业务整体需求和收入下降的拖累，由于供应短缺和季节性购买周期的共同作用，手机业务与上一季度相比有所下降。
其他公司，如特斯拉，已经采取了更严厉的措施来应对短缺。特斯拉固然已经在开发层面进行了调整，但CEO埃隆马斯克直言不讳地表示半导体将成为特斯拉的一大问题。“全球芯片短缺的情况仍然相当严重，”他说，并强调了特斯拉在获得为其 汽车 重要部件（特别是安全气囊和安全带模块）提供动力的芯片方面遇到的困难。
当然，芯片制造商本身也在表达担忧。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格在财报电话会议上指出，整个行业的短缺可能会持续到 2023 年。他预计“芯片行业还需要一到两年的时间才能完全满足需求。而基板短缺则是全行业面临的重大难题。”这意味着英特尔预计无法获得足够的制造芯片所需的原材料。这可能同时导致英特尔消费芯片在即将到来的第三季度出现“特别严重”的短缺。
AMD 首席执行官丽莎·苏采取了更为乐观的态度，在接受雅虎 财经 采访时，她解释说，虽然 2021 年剩余时间供应可能仍然紧张，但全年情况都在好转。她说：“在今年年末辞旧迎新的时候，我认为情况会有所改善。”
雷锋网认为，总的来说，有两个趋势不容忽视：第一个是大型 科技 公司不会让供应问题阻碍其收入的飙升；但同样明显的是，在产能开始增加或需求开始下降之前，短缺的影响仍在继续。而年末购物季的来临则有可能严重地让芯片短缺进一步恶化。
（文/观察者网 陈辰）继在全球范围内打压华为5G设备之后，美国政府再出“新大招”—— 召集本国一流运营商和 科技 公司研发开源5G软件，以替代华为的产品。对此，华为方面称，如果没有该公司的专利授权，这些软硬件将比其同类产品落后1-2年。
实际上，开源RAN软件的发展由来已久，生态正在逐步扩大。而在美国政府的推动作用下，有观点称，具备通用、兼容特性的Open RAN或将“颠覆、打破或威胁”传统基站设备市场的 游戏 规则。但这同样被质疑为夸大其词，不切实际。
目前，全球各地运营商已经组成多个开源RAN联盟，多数电信设备制造商也已加入其中，但华为相对“别具一格”。对于尚无计划加入的原因，华为曾表示正在“犹豫”，业界也有不同的说法。但在当前国际形式下，“备战备荒”不容华为忽视。
召集“兵马”出击
当地时间2月5日，据《华尔街日报》报道，为削弱华为公司在5G领域的主导地位，美国正在召集该国顶尖的运营商和 科技 公司AT＆T、微软、戴尔等共同合作，将打造5G通信网络的先进软件。
报道称，该计划将建立在一些美国公司就通用技术标准达成一致的基础上，这些标准将允许开发商的5G软件在几乎所有硬件制造商生产的设备上运营。此举即便不消除也能降低对华为设备的依赖。
白宫经济顾问拉里·库德洛（Larry Kudlow）表示，其最终的目标是确保“美国5G架构和基础设施”来自国内公司。不过他也指出，鉴于爱立信和诺基亚在美国拥有大量业务，它们可能会作为创建软件标准的参与方。
“商业内幕”网站报道称，白宫、戴尔和微软是打算“软件救国”，而并非通过开发5G基础架构硬件来追赶华为。而库德洛强调，5G软件变得日益重要，正在取代硬件，比如戴尔和微软正在迅速开发能取代许多硬件设备的软件和云功能。
对于美国政府的最新举措，华为美国分公司的首席安全官安迪·珀迪（Andy Purdy）回应表示，这将对5G在美国能实现的收益产生负面影响。“如果美国想让美国或欧洲公司开发5G硬件和软件，就应鼓励企业开始与华为谈判5G技术授权。”
2019年9月26日，任正非在一场对话会上重申：“为给竞争对手创造公平竞争的机会，我们认为应该将5G技术独家授权给一家美国公司。”图源：第一 财经
珀迪补充称，美国不应将华为拒之门外，如果没有华为的知识产权，上述“组合产品”在功能和可靠性方面将比同类华为产品落后1-2年。此外，他还重申了该公司此前向一家美国竞争对手提供5G技术许可的提议。
然而，鉴于5G技术对整体经济的潜在价值，美国政府正在考虑通过提供资金、减税等措施来推进对开放式5G软件标准的相关研发。据美国通信媒体Lightreading1月15日报道称，一个由两党参议员组成的小组曾于当月提议，美国政府应投资超过10亿美元用于这类研究。
库德洛表示，“我们正试图创建一套完整的美国5G基础设施。”政府正在考察这项计划，尚未最终决定，但特朗普总统已明确表示支持。而对于该计划的实施，库德洛没有给出具体时间表，不过其他政府官员预计系统将在18个月内上线。
唐纳德·特朗普（Donald Trump）政府决心阻止中国5G的步伐。图源：Lightreading
“契机”蓄谋已久
实际上，美国为提升在5G设备上的话语权而采取的举措早有迹可循。据《金融时报》去年12月24日的报道，五角大楼正在敦促美国电信设备制造商在5G技术上携手合作，以提供替代华为公司的本土产品。
负责美国国防部研发工作的主管丽莎·波特（Lisa Porter）已要求美国企业开发5G软件，并对潜在的竞争对手开放。波特同时警告称，如果不这么做，他们将在5G竞争中有被淘汰的风险，就像 历史 潮流中的柯达一样。
报道指出，这项技术就是Open RAN，即开放无线接入网。其属于TIP（Telecom Infra Project）联盟的其中一个计划，而TIP是2016年由Facebook发起，旨在基于开源软/硬件部署电信网络。自2017年以来，沃达丰一直是OpenRAN计划的主要推动者。
该计划通过软硬件解耦和接口开放化，打破传统电信设备软硬件一体化、接口高度集成化的“黑盒子”式架构，使运营商可采用不同供应商的软件、通用硬件来实现模块化混合组网，从而避免被“一站式”供应商锁定，降低成本、提升议价能力。
据了解，TIP联盟目前已有超过500家成员，包括运营商、设备商、芯片商、IT商和系统集成商，其中沃达丰、西班牙电信、德国电信、英国电信、SK电信、诺基亚、英特尔、三星等都是主要成员。TIP已发布的接入、回传和核心&管理三大项目组几乎涵盖整个通信网络领域。
值得注意，当前TIP联盟中已脱颖而出的三大Open RAN供应商——Altiostar、Mavenir和Parallel Wireless均来自美国。这些公司主要为运营商提供端到端的云原生网络软件，并且产品已经落地，实现在美国、日本等地的部分商用。
Mavenir高级副总裁约翰·贝克(John Baker) 图源：Lightreading
美国官员并不是唯一将Open RAN视作取代华为契机的角色。Mavenir在最近的一次会议上告诉美国联邦通信委员会（FCC），这种方法“可以刺激美国供应商进入5G供应链”，并推动国内“技术和软件的制造，而不是外包到中国”。
颠覆5G设备行业？
去年10月，Mavenir委托咨询机构Senza Fili对运营商做的一次调查显示，其中100％的运营商考虑在一些场景中采用OpenRAN，43％愿意更换现有设备供应，25％表示节省成本是选择多家设备供应商的原因，84％的运营商希望RRU和BBU来自不同的设备供应商。
两个月后，《第一 财经 》援引业内人士观点称，Open RAN或将颠覆华为、中兴、爱立信、诺基亚等传统基站设备市场的 游戏 规则。其一旦形成规模，RAN软件供应商有美国公司，通用芯片由英特尔提供等，这不仅从整个生态都有利于美国，也可能让5G无线设备市场重新洗牌。
然而，从美国国内挑战来看，由于需要向竞争对手开放自己的技术以及运营商的选择范围会更广泛，这或将威胁到一些网络设备供应商的利益。美国政府曾要求甲骨文和思科公司考虑进入无线电传输市场，不过都遭到了企业拒绝。
中国通信业知名观察家项立刚在接受观察者网采访时表示，Open RAN属于一种信息分发的形式，是5G网络中的组成部分，离不开5G核心网、基站、通信系统等支持，而这些系统最终还是要由华为、中兴等设备商去做。Open RAN不过是一个软件，说颠覆是夸大其词，也不切实际。
《华尔街日报》的报道称，美国开源5G软件的计划尚处于初步阶段，仍面临诸多障碍，包括让具有不同优先要务的公司携手合作，以及微软、戴尔在蜂窝网络使用的高度专业化技术面前还是“小白”。另外，这一计划的起步时间也相对比较晚。
专利也是开源计划的“拦路虎”。根据德国专利数据公司Iplytics最新报告，截至2019年9月，全球5G SEP必要专利中，华为凭借高达3325件申请量占据绝对制高点。美国想要颠覆传统通信设备厂商的市场，将要面临巨大的专利墙。
据Lightreading1月30日报道称，最大的问题是，Open RAN并不是美国的创新或者独有专利。尽管Altiostar、Mavenir和Parallel Wireless的总部都设在美国，但它们都把自己主要定位为一家软件公司。在硬件方面，最好的选择是中国大陆、台湾以及韩国。
报道表示，对于急于牵制中国的美国官员而言，试图规范Open RAN市场将是一场噩梦。Open RAN涉及世界各地的众多供应商，将带来极大的检测和验证复杂性。另外，利益如何分配，一旦出现故障，运营商找哪家厂商来及时处理问题，都是围绕在开源5G项目上的难题。
“备战备荒”不容忽视
全球第二大电信运营商沃达丰走在了 探索 Open RAN技术的前沿。2019年10月，沃达丰启动OpenRAN规模试验，其供应商是美国的Mavenir和Parallel Wireless。不到一个月后，沃达丰就宣布了全新的Open RAN招标计划，目标是覆盖欧洲14个国家的超过10万个站点和4亿人口。
“就目前而言，这是世界上这个行业最大的一次招标。”沃达丰网络战略和架构部门负责人雅戈·特诺里奥（Yago Tenorio）当时表示，“这对OpenRAN来说是一个形成规模的巨大机会。如果有必要，我们已经做好了替换站点的准备。我们的目标是在每个网站上都拥有现代化的、最新的、低成本的设备。”
据了解，沃达丰推出Open RAN招标是为了多方刺激竞争，从而降低成本、刺激创新。这将有利于新兴设备商而对传统巨头构成冲击。实际上，基于类似目标，自2016年起，美国、德国、芬兰、韩国、日本、中国等国运营商及 科技 公司联合成立的xRAN、Open vRAN、O-RAN等项目组织便不断涌现。
那么，传统设备商是如何应对这一挑战的呢？据美国半导体杂志《EE Times》去年底的报道，诺基亚是最乐于接受Open RAN潮流的供应商，该公司认为与其尽力抵制，不如投身其中。在三大巨头当中，其是唯一一家加入TIP的公司。另外，目前爱立信、诺基亚、中兴、三星都已经加入了O-RAN联盟。
由于对“白盒”基站带来的好处存有疑虑，华为暂无计划加入O-RAN联盟。华为无线产品线首席营销官周跃峰曾表示，华为公司自身的研究表明，“白盒”与传统的无线设备之间存在巨大的性能差异。“我们犹豫是否加入，以免可能给行业传达错误的信息。”
美国知名研究咨询机构Heavy Reading的加布里埃尔·布朗（Gabriel Brown）持有类似观点，称“华为肯定对正在发生的事 情感 兴趣，但到目前为止，其立场是，开放RAN的市场很小，而这些系统的性能将不及其自身的集成产品。”
不过，Mavenir业务发展高级副总裁约翰·贝克（John Baker）表示，华为拒绝支持这项技术，主要是因为它不想成为国内新的基础设施竞争对手的催化剂。去年他对Light Reading表示：“如果华为在中国开放RAN，它将面对数十家中国的新无线电制造商蚕食其市场。”
但在目前的国际形式下，华为本身应该比任何人清楚“备胎”的重要性。复旦大学中国研究院研究员陈平表示，今年仍要牢记毛主席总结的“备战、备荒、为人民”这一口号，从最坏处着眼，往最好处努力。这对“犹豫”中的华为或有所启示。
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电子计算机发展到第三代时，开始向小型化方向发展。1971年，英特尔公司制成单片式中央微处理器（CPU），微处理器加上半导体存储器（RAM与ROM）、外围接口（I/O）和时钟发生器与其他部件，就组成了一台微型计算机。英特尔公司在1971年和1972年先后推出的4004和8008微处理器，以及由它们构成的MCS-4和MCS-8微型计算机开始风靡一时。
微型计算机一问世，几乎每隔两年就更新一代。其中1973年的MC6800机和1975年的Z280机都是当时著名机种。
1976年，美国硅谷的天才人物、“金童”乔布斯和沃兹匹克这两个年仅20岁的青年设计成功了“苹果”微型机，为计算机进入家庭首开先河。随后，又迅速以新产品“丽莎”投放市场。微型机获得了巨大的发展。
1981年8月12日，国际商用机器公司（IBM）推出第一代个人电脑，它的销售达到百万台以上。世界计算机产业从此获得迅猛发展。1981年，美国所使用的计算机只有23万台左右，到1991年，美国已拥有计算机5500万台以上，全世界则有1.1亿台以上。计算机的能力在不断提高，大约每两年提高1倍。仅仅10年的时间，个人电脑的运算速度就发展到为原来的20倍，内存储能力为原来的64倍，磁盘存储能力则提高了500倍。
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