半导体litho和etch区别

半导体litho和etch区别,第1张

区别在于工艺研发不同。

etch意思是干法刻蚀,lithography,litho,photo都指光刻。etch只负责etch工艺研发,litho只负责litho工艺研发。工艺部门最好的是litho第二是etch。

一般半导体研发中litho在前,etch在后。litho曝光完成对图案的传递后,再利用etch蚀刻技术把图案转移到光刻胶下面的film中。

如果你是交流中完整讲述,那就用technicians

for

Litho

equipment

or

process的格式来。

technician就是技术员

2到9的内容把litho

替换就可以了。

如果你是搞招聘,那广告直接用

Litho

Equipment/

Process

technicians的格式就行了。后面同样把Litho的位置替换。并且如果广告上部门项目已经先注明了,那technicians可以省略掉。

这些职位都已经简化到头了,再缩就没意义了。半导体公司的招聘中真正缩写的,一般如首席工程师principal

engineer会缩成PE,

应用工程师application

engineer会缩成AE等等。对于技术员,如果本身已经没有别的特指前缀了,是没有缩写的。(如培训技术员training

technician

有缩成TT的)但ET和PT本身已经重复意义很多了,在这个领域就不用了。


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