创达特(苏州)科技有限责任公司怎么样？

简介：苏州创达特科技有限责任公司

Triductor Technology is leading provider of VDSL2 broadband access solutions with innovative systems-level products for the consumer, enterprise and service provider markets. Founded in 2005 in the Silicon Valley, Triductor Technology is a fabless semiconductor company which designs and develops the mixed-signal integrated circuits and related hardware and software applications for VDSL2 products. The founding team members have average of 15 years industrial experience in U.S., in the area of semiconductor, xDSL, and advanced DSP technology. Triductor has expanded its design team and operation in Suzhou, China in 2006.

创达特科技股份有限公司创新的xDSL技术为消费者、企业和运营商提供了领先的宽带接入产品。创达特科技于2005年在美国的硅谷成立，作为一家fabless的半导体公司，创达特设计和开发xDSL的系统集成电路芯片（SoC）以及相关的软硬件应用产品。公司第一代产品集中在高端固网技术VDSL2/ADSL2+物理层芯片的研制开发，并且以其优化的系统架构设计，先进的模数混合信号技术，和超低功耗的解决方案，在全球众多的xDSL芯片设计公司中脱颖而出。公司管理和技术核心团队的成员在美国工业界均具有15年以上的工作经验，其工作领域包括了半导体系统集成电路，xDSL，和高级DSP通讯技术。2006年创达特将它的研发设计和经营团队扩展到了中国，在苏州成立了创达特（苏州）科技股份有限公司。

法定代表人：YAOLONG TAN

成立日期：2006-08-02

注册资本：4347.224508万元人民币

所属地区：江苏省

统一社会信用代码：91320594789949044E

经营状态：在业

所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业

公司类型：有限责任公司

英文名：Triductor Technology, Inc.

人员规模：100-499人

企业地址：苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园C504单元

经营范围：研发、设计通信高端芯片,通信设备及相关软件,销售本公司所研发设计的产品并提供相关服务。从事本公司所研发设计产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理及其相关业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

简介：苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration）创立于2006年9月，注册资本8050万人民币，座落在苏州工业园区国际科技园内，比邻着风景秀丽的苏州工业园区金鸡湖畔和繁华灵动的李公堤。

公司的宗旨是依托中科院半导体研究所具有完全自主知识产权的WLAN无线宽带射频收发芯片等多项前沿芯片设计技术，以市场化的高科技公司为模式运营，以Fabless为研发方式，开发结合市场需求，引领产业的高端芯片。

公司目前的主要产品包括：

1.高宽带、多功能WLAN芯片（WLAN+DVB/H）

2.融入MIMO技术的IEEE802.11a/b/g WLAN收发芯片

3.GPS卫星导航射频芯片

4.DVB-H/S数字电视调谐器（TUNER）射频芯片

5.移动多媒体广播接收射频芯片

通过开发具有自主知识产权的在国际范围内具有核心竞争力的高性能系列芯片，公司将努力成为在国内外具有影响力的高端半导体集成芯片研发设计中心和产业化基地。

公司福利：

1.为每位员工缴纳园区公积金乙类计划（含住房），原老账户按照甲类缴纳；

2.公司每年度4月-6月安排员工体检

3.每年一次的旅游活动

4.春节，劳动节，端午节，，中秋节，国庆节发放礼品。

5.员工生日给予蛋糕券

等等

公司为每位员工提供具有竞争力的薪酬，愿有识之士加盟共创辉煌！有意者请将简历发送至scihr@sci-inc.com.cn，收到简历后我们会尽快与您联系！

法定代表人：李晋闽

成立日期：2006-09-22

注册资本：8050万元人民币

所属地区：江苏省

统一社会信用代码：91320594793337999D

经营状态：在业

所属行业：科学研究和技术服务业

公司类型：有限责任公司

英文名：SmartChip Microelectronics Science&Technology(Suzhou) Co.Ltd

人员规模：100-500人

企业地址：苏州工业园区国际科技园三期科技广场9楼

经营范围：芯片设计、批发、进出口业务以及相关的技术开发、技术转让、技术授权。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

Fabless，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造)通常说的ICdesignhouse(IC设计公司)即为Fabless。

1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。

2.而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

扩展资料：

Foundry-Fabless

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的ICdesignhouse（IC设计公司）即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：

IDM（IntegratedDesignandManufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；

OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；

而ODM（OriginalDesignManufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。

当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。

只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pureplayfoundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

参考资料：百度百科  Foundry-Fabless

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