spec上损耗功率Ta，Tc有什么区别

将一个芯片焊接在PCB板上，芯片的散热途径主要有如下三种，对应三种热阻。芯片内部到外壳和引脚的热阻——芯片固定的，无法改变。芯片引脚到PCB板的热阻——良好的焊接和PCB板决定。芯片外壳到空气的热阻——由散热器和芯片外围空间决定。半导体芯片热阻参数示意Ta为环境温度，Tc为外壳表面温度，Tj为结温。结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的热阻。结温（Tj）与外壳表面温度（Tc）之间的热阻。外壳表面温度（Tc）与环境温度（Ta）之间的热阻。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单地把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

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