上海2021年12月15日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于今日共同宣布，OPPO首款可折叠智能手机Find N采用了Pixelworks的高效色彩与亮度校准技术，让用户在领略“手机变平板”的新奇屏幕体验的同时，享受始终如一的真实色彩和舒适观感。
可折叠手机的概念在前几年就已提出，也陆续有许多厂商推出相关产品对于视频和 游戏 爱好者而言，可折叠手机不仅可以提供类似平板的大屏 娱乐 体验，而且方便携带，在真正意义上实现了手机和平板合二为一的愿景然而可折叠手机从概念到技术的实现并不简单，需要克服不同的关卡，比如折叠的方式与屏幕保护的平衡，如何处理屏幕折叠后的折痕，以及折叠屏在颜色和亮度的呈现上如何始终保持真实和舒适的观感此次OPPO Find N的推出, 也是对这些挑战所做出的一次应答。
新款OPPO Find N可折叠手机配备展开达7.1英寸的主显示屏, 采用LTPO 技术，拥有1Hz-120Hz自适应刷新率，支持分辨率达1792*1920 像素 该款手机搭载最新的高通 骁龙TM 888移动平台，以及Pixelworks逐点半导体高效色彩校准技术，为折叠屏的优质视觉效果呈现提供强大支持。
Pixelworks逐点半导体的视觉显示技术为OPPO Find N在屏幕显示质量（含折叠屏及外侧小屏）上提供了以下卓越的性能：
绝对色彩准确性 -- 每部OPPO Find N可折叠手机的屏幕均采用Pixelworks专利的显示校准技术进行工厂校准，其平均Delta E
专业的亮度校准 -- 人的肉眼以不成比例的方式捕捉亮度，人所感知的光线很多时候只是摄像机所捕捉的亮度的一部分。因此显示器在解读原图色彩并呈现于屏幕时，往往需要进行gamma校正以响应人类视觉的特性，从而更符合真实的观感。Pixelworks的亮度校准技术可通过在不同色彩模式下将gamma值维持在2.2（gamma 值为2.2的显示器可以产生几乎最佳的颜色，被用作图形和视频专业人员的标准）, 以保证肉眼在屏幕上所看的到颜色与真实世界所见几乎无异，以确保图像原意的精准表达。
低亮度下的色彩校正 -- Pixelworks的视觉显示技术可调用3D LUT进行精确的颜色校准工作，从简单的gamma值、颜色范围和追踪错误，到修正高级的非线性属性、颜色串扰、色相、饱和度、亮度，实现全立体色彩空间的控制，即使在环境光发生变化时，屏幕显示的色彩始终自然真实。
Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen（沈磊）说道：“很高兴能参与并见证OPPO首款可折叠手机Find N 的推出手机市场竞争激烈，头部玩家往往需要不断迭代、创新和颠覆，才能始终保持竞争优势OPPO在影像领域的成绩有目共睹，在可折叠屏以及未来卷轴屏的 探索 也不断深入 我们很荣幸能够参与OPPO Find N的创新之旅，也希望将最佳的屏幕视觉体验带给每一位OPPO用户”
上市时间
最新发布的OPPO Find N智能手机将于2021年12 月23日正式开售
OPPO简介
OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”，由此开启 探索 和引领至美 科技 之旅今天，OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品，ColorOS *** 作系统，以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务，让全球消费者尽享至美 科技 OPPO 业务遍及全球40多个国家和地区，拥有6大研究所和4大研发中心，并在伦敦设有全球设计中心超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。
Pixelworks逐点半导体公司简介
逐点半导体成立于2004年，是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. （Nasdaq：PXLW）在中国的控股子公司逐点半导体专注于手机视觉处理芯片，视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是业内领先的创新视频和显示处理解决方案提供商。
敬请注意：Pixelworks以及Pixelworks标志是Pixelworks, Inc.的注册商标高通和骁龙是高通公司在美国和其他国家/地区注册的商标高通骁龙是高通技术和/或其子公司的产品所有提及的其他商标均属于其各自所有者。
本新闻稿载有经修订的1933年《证券法》第27A条和经修订的1934年《证券交易法》第21E条所定义的前瞻性陈述这些陈述可以通过使用诸如“开始”、“继续”、“将要”、“期望”、“相信”、“预期”、“预计”以及类似术语或这些术语的否定词来识别。
此类称述基于管理层当前对公司业务的期望、估计和预测这些陈述并非对未来业绩的保证，涉及许多难以预测的风险、不确定性和假设由于许多因素的影响，实际结果可能与前瞻性陈述中包含的结果大不相同这些因素包括但不限于：我们执行策略的能力竞争因素我们的产品在市场扩张中的成功当前全球的 健康 和经济挑战，包括COVID-19的影响以及我们目标市场的变化，包括需求方面的变化。
有关可能影响公司财务结果并可能导致实际结果与前瞻性陈述中讨论的结果产生重大差异的潜在因素的更多信息，将不时包含在公司的证券交易委员会文件中，包括截止到2020年12月31日的年度报表10-K，以及随后提交给SEC的文件。
本新闻稿中载有的前瞻性陈述截至本新闻稿发布之日，无论是由于新信息，未来事件还是其他原因引起，公司均不承担更新任何此类陈述的义务。
Pixelworks
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
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