半导体存储器分为哪两种

半导体存储器分为哪两种,第1张

半导体存储器分为随机读写存储器和只读存储器

半导体存储器的分类从制造工艺的角度可把半导体存储器分为双极型、CMOS型、HMOS型等;从应用角度上可将其分为两大类:随机读写存储器(RAM),又称随机存取存储器;只读存储器(ROM)。

1、只读存储器(ROM)

只读存储器在使用过程中,只能读出存储的信息而不能用通常的方法将信息写入的存储器,其中又可以分为以下几种。

掩膜ROM,利用掩膜工艺制造,一旦做好,不能更改,因此只适合于存储成熟的固定程序和数据。工厂大量生产时,成本很低。

可编程ROM,简称PROM,由厂商生产出的空白存储器,根据用户需要,利用特殊方法写入程序和数据,但是只能写一次,写入后信息固定的,不能更改。

光擦除PROM,简称EPROM,这种存储器编写后,如果需要擦除可用紫外线灯制造的擦除器照射20分钟左右,使存储器复原用户可再编程。

电擦除PROM,简称EEPROM,顾名思义可以通过电来进行擦除,这种存储器的特点是能以字节为单位擦除和改写,而且不需要把芯片拔下插入编程器编程,在用户系统即可进行。

Flash Memory,简称闪存。它是非易失性存储器,在电源关闭后仍能保持片内信息,与EEPROM相比,闪存存储器具有成本低密度大的优点。

2、随机读写存储器(RAM)

分为两类:双极型和MOS型两种。双极型RAM,其特点是存取速度快,采用晶体管触发器作为基本存储电路,管子较多,功耗大,成本高,主要用于高速缓存存储器(Cache)MOS RAM,其特点是功耗低,密度大,故大多采用这种存储器。

SRAM:存储原理是用双稳态触发器来做存储电路,状态稳定,只要不掉电,信息就不会丢失,优点是不用刷新,缺点是集成度低。DRAM:存储原理是用电容器来做存储电路,优点是电路简单,集成度高,缺点是由于电容会漏电需要不停地刷新。

1.半导体

指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

半导体五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。

在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。

在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。

2.电容

电容就电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。

电容是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。当在两金属电极间加上电压时,电极上就会存储电荷,所以电容器是储能元件。任何两个彼此绝缘又相距很近的导体,组成一个电容器。平行板电容器由电容器的极板和电介质组成。

电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路, 能量转换,控制等方面。

3.电感

是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。

电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组。

电感器具有一定的电感,它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下,电路接通时它将试图阻碍电流流过它;如果电感器在有电流通过的状态下,电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。

4.二极管

一种具有两个电极的装置,是由半导体制成的元件

二极管利用半导体的可控性制成,它的特点就是单向性,只允许电流由单一方向流过。在电路有很多运用,比如整流、稳压、电压限幅,开关等。

5.三极管

三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。

其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号, 也用作无触点开关。

晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。

光盘属于只读的外部存储器,而所有内存都是半导体的硬件结构,半导体结构的闪存也可用作外存。不论作为内存还是外存,半导体的都比光盘要快。内存分只读和读写两种,读写内存是所有存储器中最快的,所有外存都要先读入读写内存才能起作用。内存和光盘的速度完全不在同一个数量级上。


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