
1 Plastic Laminate Substrates
塑胶层压板
2. Flex Substrates
软板
3. Ceramic Packages
陶瓷封装
4. Encapsulation Resins
封装树脂
5. Die Attach Materials
贴片材料
外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料,外延层可以是同质外延层(Si/Si),也可以是异质外延层(SiGe/Si 或SiC/Si等);同样实现外延生长也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化学气相沉积(UHV/CVD),常压及减压外延(ATM RP Epi)等等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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