怎么是绝缘体``？怎么是半导体呢`？它们起到怎么作用？

当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。如常用的晶体管原材料硅、锗等半导体的发现可以追溯到上世纪的一八三几年，但是半导体的真正应用是上世纪中期，特别在1947年晶体管的发明到1958年集成电路的发现和设计研制成功，开辟了微电子的时代。我们今天用到的计算机空间任何一个地方都离不了半导体。比如说硅已经是大规模集成电路的基础元件，与所有的电气所有的光纤移动通信、人造卫星等等，密切相关。信息时代的基础就是半导体，就是硅，用90％以上的电子器件、组件和设备都是用硅材料做成的。半导体的作用从过去工业革命是微电子时代，进一步我们进入光电子时代。半导体材料不但使人类生活有很大改变，也改变了世界的政治、经济和军事地位。最近伊拉克战争基本是空间解决问题，发现目标命中目标是事时，过去要几天时间。海湾战争大概是几天能够决定攻击，到阿富汗的时候减少到九分钟，发现目标定位决策攻击。伊拉克战争就是及时的，发现目标马上攻击。这个时代军事的抵抗形式发生很大的变化，半导体的发明和它的应用使人类进入完全崭新的信息世纪。硅是基础材料，硅的直径越来越大，刚开始硅的直径是一个厘米，现在最大的做到40厘米，一个单晶硅五百公斤，在片子上可以做成集成电路，而集成电路本身表是越来越窄的，原来是几十个微米，后来变成一个微米，现在实验室已经做到35个纳米。尺寸的减小相当于集成的数目越来越多，芯片的功能就越大。我们计算机里面，奔腾2、奔腾3、奔腾4越来越快，而价格还越来越便宜，片子越来越大。一次工艺做出来的芯片片数增多，功能加强，价格降低。这就是人们常说的摩尔定律。以硅为材料的半导体将来可能遇到一些问题，特别研究发现了新的半导体材料，像砷化钾、磷化铟跟硅不一样，硅就是单一的，化合物是两种元素或者三种元素组成的材料，这种材料的性能将比硅更好。硅不发光，这种砷化钾、磷化铟可以发光，可以作为发光管，新的半导体材料既是光电子材料又是微电子材料，可以实现光电集成。我相信有一天我们的手表既能当计算机又能当电话。

半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。

从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

硅基半导体自旋量子比特以其长量子退相干时间和高 *** 控保真度，以及与现代半导体工艺技术兼容的高可扩展性，成为量子计算研究的核心方向之一。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）。

测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。

按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。

此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。

但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

扩展资料：

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前，只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

参考资料来源：百度百科-半导体

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