华为宣布启动“塔山计划”，塔山计划是什么？

8月12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。爆料称，此条生产线预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

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华为确认成立做屏幕驱动芯片部门

8月11日午后，有媒体报道称，华为消费者业务CEO余承东此前签发了成立显示驱动产品业务部的通知。华为方面表示，确实成立了该部门。从产业链得知，早在2019年年底华为就在搞相关项目了，华为海思第一款OLED Driver已经在流片。

据了解，LED 显示屏专用驱动芯片是指按照 LED 发光特性而设计专门用于 LED 显示屏的驱动芯片，是一个关键的零部件，它就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。不过在屏幕驱动芯片方面，国内有市场地位的公司并不多。

目前有LED芯片相关研发的上市公司仅三安光电、华灿光电、聚灿光电、中颖电子、乾照光电、德豪润达等，其中三安光电是国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业。

参考资料来源：凤凰网—华为又有大动作：启动“塔山计划”！要建完全不依赖美国的生产线？

华为是可以自己生产手机芯片的。

华为子公司深圳市海思半导体有限公司总裁何庭波于2019年05月17日凌晨，向全体海思员工群发邮件，称华为面对美国打压，将启用多年来自主研发的芯片“备胎”，今后每一个新产品出生，将必须同步“科技自立"的方案。这意味着华为海思将正式启用自主研发芯片。

据了解，总部位于深圳的海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。

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华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上，其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异，并且自研芯片更加安全、可控。

通过自研芯片，华为也可以大幅降低生产成本，不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入，但华为最近10年研发投入4000亿，其中有不少都在芯片上。

其次，华为的芯片主要还是自用，并没有为其他品牌供货；且华为也没有全部采用自研芯片，仍有不少华为手机使用高通产品。

参考资料来源：人民网-华为海思将启用自主研发芯片

参考资料来源：人民网-揭秘华为核心供应商名单

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