什么是模拟半导体？

模拟半导体就是模拟信号的半导体，是相对数字信号芯片而言的。数字信号就是处理0、1的，而模拟信号是连续量，比如电压，可能是从-10V到+10V的范围。常用的模拟半导体器件有AD转换、运算放大器、比较器等等。模拟器件的线宽不像数字器件，它的线宽有粗有细，大电流信号就需要大线宽，小电流信号就细的线宽，所以模拟器件的设计不像数字器件可以直接调库，而是全订制。设计的工程师经验很重要。

网上经常有人发出疑问，为什么在涉及国计民生且投资巨大的重要行业，我国基本都是国企领头，比如粮食有中粮集团，石油有三桶油，金融业有宇宙五大行，钢铁有宝钢邯钢等等。

而同样重要的半导体行业，我们的国有企业却发善可陈呢？

对于这个问题我觉得我们可以从国有企业的作用上来分析一下。

正如大家所知道的一样，国企的主要作用就是保证国计民生不受市场经济非洲恒昌波动带来的巨大影响。比如在国际粮价暴涨的时候，中粮集团就要承担抛售粮食稳定粮价，在粮价暴跌的时候又要提供粮食收购来保证农民的基本收益。这些事情本身很难赚钱但对于国家和人民来说极端重要，所以无法交由私营企业来完成，必须由国企来执行国家意志。类似的，对于关系国计民生但又投资巨大，回报周期过长的铁公基的项目，也基本都只能由国企不记短期盈利亏损问题的来执行。

显然，从这个角度来说，半导体制造行业完全符合以上两个特点，投资巨大但收益不确定，私营部门经常不愿意做，同时却又对国计民生影响巨大，最近的 汽车 芯片断供导致大量的车企产量暴跌，已经严重影响相应的产业发展和经济增速。

但为什么国企没有大举进入半导体产业呢？

这里我认为就有必要了解一下国企产业的另外一个特点，就是业务内容稳定。对于需要执行国家意志的国企来说，在管理上就需要保持稳定压倒一切，一切听指示，而业务内容稳定恰恰使得即便一切听指示的缓慢响应速度也不会使得企业损失竞争优势。比如说三桶油，炼化技术的更新换代基本上以10－20年为周期，30年以上的老设备经常还会发挥不俗的效益，产品当中绝大部分的油品标准30年不变，只有其中的防爆剂或者是否添加乙醇等不到5%的成分发生过变化，基本可以认为这是一个极少发生技术变革或者服务变革的领域。其他国企经营的业务也大多数有类似的特点，具备量大，种类较少且标准化，业务长期无需改变。

反观半导体制造产业，我们都知道著名的摩尔定律，也就是每18个月尺寸缩小到原来的二分之一。这个缩小表面看来是产品升级了，背后则是整个产线需要更新换代，原有的技术可能不到3年就会被彻底淘汰。在这样的快速迭代当中，任何决策的讲话都会迅速导致企业的衰落，只有愿意对自身做出快速革新，紧贴客户的企业才能在残酷的半导体竞争中存活下来，目前存在的 intel，台积电等无一不是这种策略的忠实执行者。

然而这就与国企一切听指挥，稳定压倒一切的特质背道而驰，很难做到由国企来承担国家发展半导体产业的重担。

但国企就完全不可能参与到半导体产业中吗？这里我要举一个半导体产业中的特例，就是模拟半导体。我以前介绍过，模拟半导体产业的产值不到逻辑半导体的六分之一，属于弟弟产业，但是相比18个月更新一遍的逻辑半导体加工工艺，模拟半导体的更新换代周期大约是10年左右，并且产品品类基本长期固定，客户也相对稳定，技术主要依靠经验积累而非短期创新。从这几个特点来看，是比较符合国企的运营特点的。事实上国企也的确在这个领域开始发挥越来越重要的作用。比如做啤酒和地产的那个华润集团，旗下就有一个华润微半导体，目前已经成为我国功率器件的龙头老大，功率器件就是一种比较典型的模拟半导体器件。

在以后我国的半导体产业发展当中，国企可以在一些业务相对固定的领域，比如上游原材料，功率器件等等发挥定海神针的作用，但是在产值最高，竞争最激烈的逻辑和存储部分，我们还是要充分发挥市场经济下私营企业的灵活特点，通过政策倾斜来促进产业发展，实现我们成为半导体强国的愿景。

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓，终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估，2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%，达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天，超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少，预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元)，预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元)，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

预计2019H2开始回暖，重点关注设备与设计

从需求角度看，结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖，建议关注半导体细分领域龙头标的，设备：北方华创、长川科技；设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新；功率IDM:扬杰科技，捷捷微电，闻泰科技。

风险分析：

5G建设进展不及预期，去库存不及预期，资本支出不及预期，半导体行业景气度复苏不及预期。

（文章来源：光大证券）

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