半导体激光器 怎麼做?

专业性比较强的大功率工业用 半导体激光器 如上楼所述 不是你个人可以制作的

只是小型的 如你所说的电筒那种 还是比较简单 可以实现量产的

小型激光器：

需要的配件：

光源：优质雷射二极管

电路：APC恒定功率电路

导线：1.2米长标准插头线，与电源完全对接。

透镜：

点状、十字线--优质塑胶透镜或优质玻璃透镜

一字线----------优质塑胶透镜或优质玻璃透镜

外壳：黄铜喷漆处理，绝缘，防静电，坚固耐用

达到的性能指标：

光斑形状：点状（多种可定制）

输出波长：红光:635nm 650nm （多种可定制）

光学透镜：塑胶透镜

尺寸：Φ4×13.5mm；（多种可定制）

发散角度 ：0.1-2mrad

工作温度 ：－10～50℃

储存温度 ：－40～85℃

使用寿命：连续使用大于8000小时

可选附件：专用电源（AC110-240V转DC3-5V，全球适用）、工业支架（万向调节）

激光等级：Class Ⅰ(<0.4mW),Class Ⅱ(<1mw),class>500mW)多<1mw),class>种可定制

激光效果图：

优点：

点光源半导体激光器可广泛应用于各行业。如：条码扫描器、碟机/光驱光学存取单元(OPU)、水平仪、扫平仪、激光测距仪、建筑测量仪、测温仪、激光治疗仪、美容仪、激光指示器、舞台投射灯光、安防报警、工业探测、激光制导、航空工业、实验光源、机械加工定位及自动化设计等行业。

激光用途： 激光的发射原理及产生过程的特殊性决定了激光具有普通光所不具有的特点：即三好（单色性好、相干性好、方向性好）一高（亮度高）。利用激光的定向性好和高亮度，可广泛应用于医疗保健、军事、效率。

第一步，拆光驱。把光驱底朝上翻转过来，用十字螺丝刀拧下四个角的固定螺丝，把底盖拆下后就可以看到一大一小两块集成电路板。

第二步，把大电路板两侧的卡扣撬开，拔掉电路板正面和反面的各种排线，就可以把它向上掀起来了。

第三步，在滑杆两端，能够找到固定的螺丝，只需把左侧滑杆下端的一颗螺丝拧下来，就能把这根滑杆和光头一起从光驱上取下来。

一,光头组件正面闪闪发光的镜头只是一块透镜，对于我们的改造完全没有用处，真正的发光元件—激光二极管，位于光头组件的内部。由于固定激光二极管的螺丝太小了，一个个去拧的话实在是费劲，反正这个光驱注定是要废了，索性直接用螺丝刀大胆地撬吧。先撬掉胶粘的透镜部分，就可以在光头组件内部看到激光二极管的保护罩了，然后撬开固定保护罩的金属片，就能轻松地把它弄出来。最后解焊激光二极管保护罩尾部的两个焊点，取出激光二极管备用.            

二, 现在把之前购买的激光模块拿出来，将它的头部与后部分离开，取下激光模块头部的透镜和d簧，用刚才拆下的激光二极管替换原来的二极管，注意激光二极管的正负极要与插座的正负极相对应。固定好二极管后，把透镜和d簧照原样安装回激光模块 .　

三,拧下手电的灯罩，把灯泡从手电上拆下来，换上刚才取下的激光模块头部。如果手电的灯头镜片是塑料的，也必须取下来，以免被大功率的激光熔化 .

四，激光器的结构激光器一般包括三个部分：

1、激光工作介质

激光的产生必须选择合适的工作介质，可以是气体、液体、固体或半导体。在这种介质中可以实现粒子数反转，以制造获得激光的必要条件。显然亚稳态能级的存在，对实现粒子数反转世非常有利的。现有工作介质近千种，可产生的激光波长包括从真空紫外道远红外，非常广泛。

2、激励源

为了使工作介质中出现粒子数反转，必须用一定的方法去激励原子体系，使处于上能级的粒子数增加。一般可以用气体放电的办法来利用具有动能的电子去激发介质原子，称为电激励；也可用脉冲光源来照射工作介质，称为光激励；还有热激励、化学激励等。各种激励方式被形象化地称为泵浦或抽运。为了不断得到激光输出，必须不断地“泵浦”以维持处于上能级的粒子数比下能级多。

3，谐振腔

有了合适的工作物质和激励源后，可实现粒子数反转，但这样产生的受激辐射强度很弱，无法实际应用。于是人们就想到了用光学谐振腔进行放大。所谓光学谐振腔，实际是在激光器两端，面对面装上两块反射率很高的镜。一块几乎全反射，一块光大部分反射、少量透射出去，以使激光可透过这块镜子而射出。被反射回到工作介质的光，继续诱发新的受激辐射，光被放大。因此，光在谐振腔中来回振荡，造成连锁反应，雪崩似的获得放大，产生强烈的激光，从部分反射镜子一端输出。

听我娓娓道来.

首先,激光的英文叫Laser light amplification by stimulated emission of radiation.就是通过受激发射实现光放大.

光通过谐振腔的选模作用和增益介质的放大作用,经过震荡和放大,实现拥有单色性、准直性、相干性非常好的光束,这个就是激光.

激光器有很多种类型,但他的必要组成部分无外乎：谐振腔、增益介质、泵浦源.

形成激光的一个重要条件是,粒子数反转,就是导带的粒子数密度大于价带（半导体）或高能级的粒子数密度大于低能级（气体或固体）,激光的现象就是在这样一种偏离了平衡态的稳态.

半导体激光器比起固体激光器和气体激光器,结构上还是有很大区别的.半导体激光器一般是三层或多层异质结结构,这样由于折射率的的内大外小自然构成了光约束,又由于异质结结构形成的量子井结构（最早的半导体激光器不是量子井结构的,随着MBE的半导体加工技术的应用,单井和多井结构得以实现）,对载流子形成了约束,使受激发射大都发生在增益介质的带边,这样就大大提高了激光器的效率.半导体激光器是电泵浦的,不同于气体激光器或固体激光器的光泵浦.

半导体激光器的工作过程是这样的,由于外加电场的作用,载流子开始移动,由于量子井的存在,载流子开始在量子井中堆积,然后一部分导带的电子会自发跃迁回价带放出一个能量等于带隙宽度（band gap）的光子,这个过程叫自发发射,一部分自发发射的光子会被吸收,再放出两个光子,这个过程叫受激发射,这样自发发射的光子成为了最初的泵浦光,然后不断的发生受激发射,受激发射的光子会在增益介质中不断震荡,不断的使更多的光子受激发射出来,当外加电场强度达到粒子数反转所需强度之后一段时间,便会有稳定的激光输出了.

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这个过程当中有很多很多细节问题,不明白可以问我.

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