美国AMAT拟收购原日立旗下半导体设备制造商

KOKUSAI是从日立国际电气剥离的半导体设备制造商。2017年美国基金KKR从日立制作所手中收购了该公司。AMAT最早将在2019年内从KKR取得KOKUSAI的全部股权。多位谈判相关人士透露了上述消息。最快将在一两天内对外公布。

在5G时代，利用自动驾驶和人工智能(AI)等提高生产效率的“智能工厂”有望普及。这需要开发高性能半导体，以处理 汽车 和工业机械等产生的庞大数据。

半导体的制造分为硅晶圆的加工、电子电路的形成和组装等多个工序，需要的设备各不相同。如果自主拥有多种设备，将易于和半导体厂商一起积累尖端技术和经验，也易于推进变更设计和开发。

通过收购在成膜设备领域具有优势的KOKUSAI，AMAT的份额将从18%左右提高至逾20%(不含后工序设备，美国调查公司高德纳数据)。

在半导体制造设备企业的重组方面，2013年AMAT和东京电子这两家巨头宣布整合业务，但未能获得美国当局的批准而取消。此次是世界最大企业收购劣势企业，但在中美围绕半导体的博弈日趋激烈的背景下，“中国有可能不会批准收购”(制造设备企业高管)。

荷兰。

阿斯麦（ASML Holding N.V.）是在荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。有从业员工28,000多名。

阿斯麦公司的主要产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90％的市占率，在14纳米制程以下有100％的市占率。

总部位于荷兰埃因霍芬（Eindhoven），欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。

ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工，其中固定员工7184，男女比例为9：1。

据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）。

现在市场上提供量产商用的光刻机厂商依照排名，首位阿斯麦、第二名尼康（Nikon）、以及佳能（Canon）共三家，根据2007年的统计数据，在中高端光刻机市场，阿斯麦公司约有60%的市场占有率。

而最高端市场（immersion），阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率，在14纳米节点以下更获取100%市占率，同业竞争对手已无力追赶。

TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二英寸半导体厂。

除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，继续研发光刻技术，用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。

历史发展

2008年，阿斯麦公司已超过日商东京威力科创成为世界第二大半导体设备商。

2010年，以销售额计算阿斯麦公司高端光刻机市占率已达到将近90%。

2011年，阿斯麦公司已超过美商应用材料公司(Applied Materials, Inc)成为世界第一大半导体设备商。

2012年7月10日英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。

2012年10月17日ASML Holding NV（ASML）与Cymer (CYMI)宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术。

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