【篇名】有机半导体研究进展 CAJ原文下载PDF原文下载
【作者】 袁仁宽. 沈今楷. 孔凡.
【刊名】固体电子学研究与进展2003年01期编辑部Email
《中文核心期刊要目总览》来源期刊 “中国期刊方阵”入选期刊 ASPT来源刊 CJFD收录期刊
【机构】 南京大学物理系. 南京大学物理系 210093 .
【关键词】有机半导体. 有机发光二极管. 聚合物半导体. 有机晶体. 孤子.
【聚类检索】 同类文献 引用文献 被引用文献
【摘要】 1977年人们发现通过掺杂可以使聚乙炔膜的电导率提高 1 2个量级 ,由绝缘体变成导体 ,从此掀起了有机半导体的研究热潮。其研究工作包括有机高分子材料、有机小分子材料和有机分子晶体材料的电学、光学等性质。有机半导体中的载流子除了电子和空穴外 ,还有孤子、极化子等。人们已经获得低温迁移率高达 1 0 5cm2 /V.s的高质量有机半导体晶体 ,在其中观察到量子霍尔效应 ,并用其制成有机半导体激光器。如今有机半导体彩色显示屏已进入实用阶段。
【光盘号】 INFO0306
【篇名】有机半导体:无限的可能 CAJ原文下载PDF原文下载
【刊名】现代制造2005年24期编辑部Email
CJFD收录期刊
【聚类检索】 同类文献 引用文献 被引用文献
【摘要】 有机半导体能够支持一些全新的电子设备,从计算机制衣到可折叠显示器等,都具有很大的发展潜力。有机半导体预示着新一代显示器,标签和油墨的到来。
【光盘号】 SCTC0512S2
【篇名】有机半导体复合光导材料与器件的研究与发展 CAJ原文下载PDF原文下载
【作者】 张翔宇. 汪茫. 陈红征. 阙端麟.
【刊名】自然科学进展1999年07期编辑部Email
《中文核心期刊要目总览》来源期刊 “中国期刊方阵”入选期刊 ASPT来源刊 CJFD收录期刊
【机构】 浙江大学高分子科学与材料研究所硅材料国家重点实验室. 浙江大学高分子科学与材料研究所硅材料国家重点实验室 杭州 310027 .
【关键词】有机半导体. 有机光导体. 复合材料.
【聚类检索】 同类文献 引用文献 被引用文献
【摘要】 通过不同结构、不同组成、不同功能的光导材料的复合,可以得到功能的协同增强、优化以及互补效应。采用分子内复合和分子间复合的方法,可以制备在可见光和近红外区域均有很高光敏性的新型有机光导材料。同时,研制使材料与器件交叉渗透,结合为一体的单层有机光导体,可大大地降低生产成本。
【光盘号】 SCTA99S5
【篇名】值得关注的有机光伏电池材料 CAJ原文下载PDF原文下载
【作者】 孙景志. 汪茫. 周雪琴. 王植源.
【刊名】材料导报2002年02期编辑部Email
ASPT来源刊 CJFD收录期刊
【机构】 浙江大学材料与化工学院高分子系. 加拿大Carleton大学化学系 浙江大学硅材料国家重点实验室. 杭州 310027 .
【关键词】有机半导体. 光电池. 复合材料. 聚集态结构. 激发态.
【聚类检索】 同类文献 引用文献 被引用文献
【摘要】 评述了近十年来有机光电池材料研究的最新进展,强调了材料复合对设计有机光伏电池的重要性,指出了有机半导体材料的分子聚集态结构与材料凝聚态结构的调控在改善器件性能上发挥的决定性作用,揭示了激发态过程与激发态性质的研究在提高光电转换效率上的意义,分析了有机光电池材料的发展前景。
【光盘号】 SCTB02S1
“51报告在线”立足北京，10年行业研究经验解决了成千上万企业投资发展的困扰，为企业决策提供有效的依据。本半导体集成电路市场分析研究报告分为8个章节由“51报告在线”提供
下面是我简单单列出的本公司《2012年半导体集成电路市场分析研究报告》的部分目录和内容
了解详情请进入本公司网站产看。
第一章 半导体集成电路产业概述
第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析
第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析
第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况
第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析
第六章 半导体集成电路产业市场分析
第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析
第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析
〖 描 述 〗
报告主要针对有中国半导体集成电路市场情况、规模、产品种类、结构性、价格、技术发展方向、重点区域及标杆厂商等多方面深度分析。
报告内容对生产企业、供应厂商、研究机构及投资者等了解半导体集成电路产业的市场情况提供重要的参考价值。
〖 目 录 〗
第一章 半导体集成电路产业概述
第一节 半导体集成电路产业定义
第二节 半导体集成电路产业发展历程
第三节 半导体集成电路分类情况
第四节 半导体集成电路产业链分析
一、产业链模型介绍
二、半导体集成电路产业链模型分析
第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析
第一节 中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
第二节 半导体集成电路产业相关政策
一、国家“十二五”产业政策
二、其他相关政策
第三节 中国半导体集成电路产业发展社会环境分析
一、居民消费水平分析
二、工业发展形势分析
第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析
第一节 半导体集成电路产业总体规模
第二节 半导体集成电路产能概况
一、2009-2011年产能分析
二、2012-2016年产能预测
第三节 半导体集成电路产量概况
一、2009-2011年产量分析
二、2012-2016年产量预测
第四节 半导体集成电路市场需求概况
一、2009-2011年市场需求量分析
二、2012-2016年市场需求量预测
第五节 进出口分析
第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况
第一节 中国半导体集成电路产业规模情况分析
一、产业单位规模情况分析
二、产业人员规模状况分析
三、产业资产规模状况分析
四、产业市场规模状况分析
第二节 中国半导体集成电路产业财务能力分析
第三节 产业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
第四节 国际竞争力比较
第五节 半导体集成电路企业竞争策略分析
第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析
第一节 华北
第二节 华南
第三节 华东
第四节 华西
第五节 其他重点经济开发地区
第六章 半导体集成电路产业市场分析
第一节 重点产品
一、市场占有率
二、市场应用及特点
三、供应商分析
第二节 技术分析
一、技术现状
二、创新技术研发及方向
第三节 产品细分
第四节 市场价格分析
第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析
第一节 A公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第二节 B公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第三节 C公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第四节 D公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第五节 E公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前半导体集成电路市场存在的问题
第二节 半导体集成电路未来发展预测分析
一、2012-2016年中国半导体集成电路产业发展规模
二、2012-2016年中国半导体集成电路产业技术趋势预测
三、总体产业“十二五”整体规划及预测
第三节 2012-2016年中国半导体集成电路产业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 专家建议
当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
区域形势
日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22％。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW（RestofWorld）和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。
台湾将在短期内保持第二的位置，日本和台湾地区具有相当雄厚的芯片材料和封装材料基础，而ROW主要以封装材料为主。预计今年除欧洲和北美外，其他地区半导体材料市场均将获得增长。中国大陆预计将获得最为强劲的增长，增幅为24％。
晶圆制造材料
芯片制造材料目前占半导体材料市场的60％，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62％。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16％。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7％。2009年和2010年，增幅分别为9％和6％。
封装材料
半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33％，而2008年该份额预计可增至43％。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36％的增长。
与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5％，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2％至3％。
http://www.ocn.com.cn/market/200811/bandaotiqianjing181414.htm
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