国家大基金突然减持三大半导体龙头！千亿巨头在列，什么信号？

我们国家经过多年的发展，不管是在经济上，还是在民生方面，取得的成绩肯定是与世共睹的。我们国家的变化，用肉眼就能看得出来。可谓是日新月异！不过在我国经济快速发展的过程中，面临的问题也是很突出的。在技术含量低的领域，我们已经逐步赶了上来。但是在高精尖的相关领域，我们还不能完全实现自给自足。不管是华为事件也好，还是中芯国际事件也罢，都是说明我们在技术核心领域还是被别人卡着脖子。

国家为了支持我们高新技术行业的发展，也是做了很多努力。特别是在半导体领域，更是在2014年成立了国家集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金也是投资了很多国内的半导体公司。对于这次国家大基金突然减持三大半导体龙头的行为，其实属于正常的业务调整。不是说，国家不重视半导体行业的发展了，而是国家需要在更多范围内扶持更多的半导体行业，激活半导体行业积极向上的活力。

一、大基金需要雪中送炭，而不是锦上添花

国家集成电路产业投资基金从2014年开始运作，当时投入的行业主要在集成电路制造企业，包括集成电路整个产业链。现在国家大基金一期投入的公司，除了极少数未实现盈利意外，很多都已经变成了行业龙头企业。像这次大基金减持的企业就是封测行业龙头晶方科技、闪存芯片行业龙头兆易创新以及半导体材料行业龙头安集科技。

这些企业已经快速地发展起来，现在国家大基金对于他们来说，只能是锦上添花。不过，国家大基金需要做的是雪中送炭，而不是锦上添花。这也是，国家大基金减持的主要原因。

二、国家大基金二期继续投入半导体行业

国家集成电路产业投资基金除了一期，还持续推进了二期。在二期当中，国家国家集成电路产业投资基金这样投资的方向就是半导体行业。像我们比较熟悉的中芯国际、长川科技、深科技等上市公司，都获得了国家集成电路产业投资基金的大力支持。

三、半导体行业持续被看好

国家大基金的减持行为，就是为了可以在获得可观回报的情况下，去支持更多需要资金的企业。这样才能使我国的半导体行业，加入良性发展。

国家大基金虽然进行了减持行为，但是他们持有的股份还是很大的。随着企业的不断发展，国家大基金也需要在合适的时候，进行逐步退出，这样这样才能使我们国家的半导体行业，可以在最短的时间内发展起来。

在半导体行业，我们国家企业的发展之路还很漫长，在这样关键的时期，国家大基金只会提供更多的帮助，而不会已走了之！

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国家大基金减持瑞芯微，一方面最近股价涨太多了，大基金减持给市场适度降温，大基金主要责任是帮助产业最初期的发展，只要这些企业发展起来，得到市场认可的时候。

大基金就会考虑良性退出，大基金退出正好说明这些芯片企业已经开始盈利，市场认可芯片的成长逻辑，这个时候大基金就会选择退出。

卓胜微发布中报业绩不及预期，个人感觉还是市场的预期太高了，这波已经调整超过20%，一般抱团股杀业绩调整也就20%，毕竟成长逻辑还在，行业壁垒也非常高，这几天回调外资就在疯狂抄底，也说明了这个问题。

新能源汽车之后，下一个风口大概率出现在物联网，而物联网最直接受益的板块就是芯片，物联网的时代，每个终端设备都需要使用到芯片，而且这些芯片只需要用到成熟制程，技术上面并不会被卡脖子。这些芯片需要的是稳定性，材料就很重要了，所以咱们要大力发展半导体。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

9只半导体蓝筹股分别是：沪电股份 ，深南电路， 鹏鼎控股 ，生益 科技 ， 汇顶 科技 ， 韦尔股份， 兆易创新， 三环集团 ，北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称：公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露：公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发，公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟，公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性，优于其他非金属材料的手感、可塑性，获得了一线手机品牌的青睐，目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

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