山东两地传来好消息：芯片核心材料实现突破，打破国外企业垄断

自从华为被全面禁供，显现出来的疲态，不用刻意宣传，相信很多人也能看出来。

但“祸兮福所倚，福兮祸所伏”，谁又敢肯定地说，这就是一件彻头彻尾的祸事？

随着美国最终的目的浮出水面，越来越多的企业清晰地认识到“自主化”的重要性，快速加入进国内产业链中。

一、4月29日，国科天骥新材料有限责任公司光刻胶滨州生产园区交付。

此次光刻胶的研发生产，是中国科学院大学、滨州市人民政府、山东魏桥创业集团、中信信托协同构建的“产学研融政” 科技 新生态的一项重大成果。

2019年开始，研发团队在滨州建设生产园区，项目投产后将主要用于芯片核心材料 光刻胶的研发生产 。

二、淄博新恒汇电子打破垄断，实现“高精度蚀刻金属引线框架”完全自主可控批量生产。

5月3日，齐鲁网报道：

据淄博新恒汇电子公司总经理介绍：

2019年7月，淄博新恒汇电子投入6000万元，先后从国内外招聘20多名顶尖芯片封装领域专家，进行自主化研发。

经过反复试验，反复校对，反复修改，一种颠覆传统制作工艺的全新生产方案从企业实验室走入生产车间。

同时，企业总经理黄伟表示：

目前，该企业的整条生产线设备已经完全实现国产化，且原材料供应也已经在国内实现替代，企业将进一步加大投入将产能提升至1亿条。

要说华为被禁以后有啥变化，真的可以说弊大于利。

智能手机彻底跌出了前五；5G订单，被拒被抢；还被喷得一无是处......

但与之相比，国内产业链却发生了天翻地覆的变化。

以前即便国内设备已经具备了可以测试的状态，但也很少会有厂商愿意给这个机会。而现在中芯、长江存储、合肥长鑫等等这些本土的晶圆厂，都会给国内设备一些机会。 为国产设备提供了验证试用平台和进口替代机会。

正因为如此，设备国产化一天一个样，也取得阶段性突破。

以淄博新恒汇电子为例：

当生产工艺在一定程度上实现突破以后，必然会有新的问题出现。生产高精度蚀刻金属引线框架的原材料铜和关键设备，依然会被国外企业“卡脖子”。

淄博新恒汇就联合国内上下游相关企业，搞了一个联合研发攻关，很短的时间就搞定了，这在以前是很难实现的。

而让国内厂商态度产生改变的根本原因就是美国无端断供华为的行为，让厂商们对自主化重要性产生了进一步的认知。

央视《 财经 》近期对一家深圳的 电子 科技 企业 进行了报道：

自去年以来，随着国内5G产业的加速发展，该企业的产品也迎来了订单潮。

该负责人预测，今年他们企业的总体订单还要增长70%以上，而这一切，都是由于5G手机的快速出货。他们原来的产线，像LTCC部分，由原来的12条已扩充至20条。

估计在2021年下半年还要再翻一番。

目前来看，电子元器件的国产替代化带来的效应已经显现出来，将会有更多的相关企业得到越来越多的机会。

虽然国内企业在一定范围内得到了施展的机会，但依然面临着不可忽视的三大问题。

一、 整体上国内设备厂商目前处于全球的第二梯队，在“一代技术、一代设备、一代产品”的半导体行业，很难保证研发技术跟上晶圆厂的速度。

二、 设备容错率依然无法跟国外大厂设备相抗衡。而设备的回报率在很大程度上与价格无关，更取决于它的成熟程度，所有的晶圆厂家更愿意采购良品率高的产品，即便价格高一点。

三、 半导体行业的合作，并不是过家家这般简单，寻求的是一种长期合作关系。晶圆厂商宁愿选择价格高昂，但生存率高的企业，也不愿意面对一个朝不保夕的供应商。不然供应商一旦出现问题，晶圆厂也会面临被动。

短时间内来看，华为等企业确实受到了很大的重创。但从产业链的角度来讲，美国的制裁已经激发、刺激国内半导体行业国产替代化的热血跟激情。

国内终端以及主要环节的厂商的态度明显发生了转变，未来必定有一大批企业持续受益于国产替代的趋势。

当然网上很多人对于“光刻机”的执念太深，其实还有很多环节是需要去解决的。整个过程也不是嘴上吆喝几声就能实现的，未来确实有一段路要好好地走一走。

最后分享一句名人名言：

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最近一段时间，博世在半导体领域动作频频。3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线。根据介绍，这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程还将经历约700道工序，耗时10周以上。德累斯顿晶圆厂投入运营后，将主攻车用芯片制造。

3月9日，博世再次宣布隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司已完成对基本半导体的投资。基本半导体是国内的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料，采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源 汽车 、充电桩等领域。基本半导体所获融资将重点用于推进车规级碳化硅产品的研发、制造及规模化应用，其产品可以帮助博世实现本地供应。

3月12日，博世与全球领先的特殊工艺半导体制造商GlobalFoundries合作共同为自动驾驶 汽车 研发雷达芯片。据了解，GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。

一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过合作、投资、自建工厂三种不同的方式进行着自己的布局。作为全球最大的 汽车 零部件供应商，博世在半导体领域的投入已超过50年。早在1968年，博世管理层就决定建立属于自己的工厂进行半导体生产，并于1970年2月开始了集成电路的生产。随后，用于发动机控制的压力传感器、用于安全气囊系统的加速度传感器以及用于车身电子稳定系统ESP的角速度传感器，博世均实现自主研发和生产。2005年，博世成立子公司Bosch Sensortec，进入消费电子领域。

或许是由于博世在 汽车 领域的成绩过于闪耀，博世在半导体领域的地位一直被很多人所忽视。根据StrategyAnalytics的数据，2019年博世在全球 汽车 传感器市场位居首位，占据14.1%的市场份额，在功率半导体市场里排名第三，市场份额占比9.1%。

如今，博世德累斯顿晶圆厂即将在6月正式投入运营，新晶圆厂生产的是直径为300毫米的晶圆，罗伊特林根工厂生产的是150毫米和200毫米晶圆。据博世的介绍，德累斯顿晶圆厂单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。新晶圆厂的产能将为博世满足日益增长的半导体产品需求提供极大的助力。

博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设，历时三年才进入投产阶段，总投资超10亿欧元（约77亿元人民币），是博世100多年 历史 上总额最大的单项投资。博世为何不计投入也要扩大芯片产能，为 汽车 行业建立专属芯片工厂？

近几个月不断发生的事情或许可以给出答案。从最初的芯片短缺导致整车企业停产，到后来的日本地震进一步加剧芯片短缺，再到美国暴雪停电导致芯片停产，引起大范围恐慌，芯片成为了今年以来车圈最大的“芯”问题。

相比于芯片短缺带来的实际影响，国内 汽车 企业在心理上收到的冲击则更加剧烈。有了通讯领域被断供的前车之鉴，国内车企对芯片问题格外敏感，因此本届两会期间，如何让车用芯片自主可控成为了 汽车 大佬们建言献策最集中的领域之一。

事实上，对芯片感到担忧的 汽车 企业并不只集中在中国。从最早大众爆出因缺芯停产后，通用、福特、本田、丰田等国际车企均受到了芯片供应的影响，并缩减了产量。缺芯俨然已经不是某一家车企、某一个国家所面临的问题，而是全球 汽车 行业共同的瓶颈。

“ 汽车 产业必须建立自己的芯片产业供应链”一时成为了行业的呼声。众多主机厂纷纷宣布要研发自己的自动驾驶芯片，但无一例外地采用了无晶圆厂的运作模式，这种运营模式下，芯片的生产和制造环节依然要依赖半导体芯片生产加工厂商。

采用代工的模式实则无法从根本上解决 汽车 行业缺芯的卡脖子难题。当前的主流半导体生产加工企业均以消费电子客户为主，在技术应用和产线规划上均偏向消费电子芯片。以世界上最大的芯片制造企业台积电为例，2020年 汽车 芯片仅占台积电销售量的3%，远落后于智能手机芯片的48%和高性能计算芯片的33%。

究其原因，消费电子所使用的的芯片与 汽车 上所使用的的芯片有很大的区别。消费电子的芯片在开发阶段追求唯快不破，目前7nm制程的芯片已经大范围应用，5nm制程的芯片也逐步应用到了iPhone等旗舰机型上。而 汽车 本身空间较大，而且大部分芯片使用在底盘、安全、车灯控制等低算力领域，因此不用过于追求先进的制程工艺。也正因此， 汽车 芯片的毛利率要更低，对于产能有限的代工厂来说，当然更愿意生产更先进、利润更高消费电子芯片。

更重要的是，大部分传统 汽车 芯片的技术水平虽然不高，但对质量的要求却极高。 汽车 作为交通工具的特殊性，使得其对 汽车 芯片可靠性、安全性、长效性的要求极其严苛。据了解，消费电子芯片的不良率要求只需满足200ppm（万分之二），而 汽车 芯片的要求是1ppm（百万分之一），而车企对芯片供应商的不良率要求其实更低，因为对 汽车 而言，任何不良都有可能导致严重的交通事故。在使用寿命要求上，消费电子芯片要求的使用寿命为10年， 汽车 芯片长达20年。

此外，手机芯片的发展基本遵循摩尔定律，每年一更新，一款芯片能满足两三年内的软件系统性能需求即可。但是 汽车 的开发周期比较长，一款新车型从开发到上市验证至少要经过两年以上的时间，使用周期更是长达十年以上，这也对 汽车 芯片设计的前瞻性提出了很高的要求。

显然为 汽车 企业制造芯片是一件费力不讨好的事情。一旦芯片供应出现紧缺，跟消费电子芯片混线生产的 汽车 芯片在产能和质量上都将出现不可避免的风险。对于要求如此严苛的 汽车 芯片而言，要在关键时刻临时更换供应商几乎不可能实现。

即使在手机行业，类似的悲剧也时有发生。刚刚发布的高通骁龙888旗舰芯片本该选择制程工艺和产能更占优势的台积电代工，但由于种种原因最后偏偏找上了三星。结果芯片发热问题严重，随后高通赶紧推出台积电代工的骁龙 870 作为救火队员，才勉强稳住了局面。手机行业出现类似问题尚能弥补，但这却是 汽车 行业无法容忍的事情。

对于 汽车 行业，芯片是采购周期最长的关键部件，往往需要提前半年甚至一年下发订单，如此长的供货周期迫使 汽车 企业必须承受巨大的不确定性。而对于博世这样的一级供应商来说，更是无时不刻不面临着芯片供应的问题，自建晶圆工厂既是出于对供应安全的考量，也是对产品功能安全最有力的保障。唯有如此，才能将主动权牢牢掌握在自己手中。

安世半导体 (www.nexperia.com) 是世界一流标准产品的首选生产商；专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场，拥有60余年半导体专业知识。公司总部设立在荷兰奈梅亨，全球共11,000名员工，拥有两座晶圆厂及三座装配与测试厂。研发及销售市场办事处遍布亚洲、欧洲及美洲，拥有两百多项专利系列。年产量超过850亿片，2016年度销售额超11亿美元。

安世半导体（中国）有限公司是安世半导体最大的装配与测试工厂，位于广东省东莞市黄江镇。占地面积约为100,000平米，现有雇员4000人。前身为恩智浦半导体广东有限公司和飞利浦半导体（广东）有限公司，于2000年9月1日正式投产，主要生产高产量、少品种的小信号半导体分立器件 SOT23, SOD323 &523, MCD二极管、三极管。2010年起，日均产量逾1亿粒，年产量由2000年的约2.5亿片增长到2016年的约570亿片，成为全球最大的半导体生产中心之一。

公司产品广泛应用于汽车、工业、通信基础设施、消费和计算及便捷式设备众多市场。主要客户有华为、苹果、三星、微软、华硕、步步高、博世、大陆、德尔福、台达、海拉、联想等。

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