售后协议书

在现在社会，协议书在生活中的使用越来越广泛，签订协议书是解决纠纷的保障。那么相关的协议书到底怎么写呢？以下是我为大家收集的售后协议书6篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

售后协议书 篇1

甲方：

乙方：

甲方代理销售乙方的各类品牌手机(移动电话机)，为了配合手机提高销售，做好手机售后服务工作，甲乙双方本着平等互利、高效合作、共同发展的原则，除履行双方各自的权利和义务外，依据《手机国家三包法》，经友好协商就售后服务事宜达成以下补充协议：

一、甲方代理销售乙方的各类品牌手机，乙方负责手机售后保修服务(人为损坏情况除外)

1、移动电话机主机三包有效期为1年。附件的三包有效期为：电池6个月，充电器1年，数据线3个月，耳机线3个月

2、三包有效期自开具发票之日起计算，扣除因修理占用、无零配件待修延误的时间。

3、甲方应标明售后维修机的具体情况，乙方应在收到维修机后7个工作日内，完成维修好并派回甲方。特殊情况的应和甲方、机主协商解决。

4、维修两次以上，出现第三次故障的按三包政策乙方应无条件给乙方换机(软件除外)。

5、售后提供备用机给用户由甲方先提供，过后售后备用机由乙方负责翻新给甲方，但该翻新机不得影响甲方第二次销售。

二、甲乙双方友好协商合作，以上如有未尽事宜可在下方补充说明。本协议自签定之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。

甲方：乙方：

(盖章)(盖章)

年月日

售后协议书 篇2

甲方：XXXXXXXXX

乙方：XXXXXXXXX

甲乙双方经共同协商，达成如下商标注册委托代理服务协议。

一、甲方正式委托乙方代理服务甲方 商标在第 类的申请注册，共 个。该注册商标详细内容见本协议附件《商标注册申请书》及《商标代理委托书》。

二、乙方接受委托后，负责完成商标注册代理的全部工作，并须维护甲方的合法权益，保护知悉甲方的商业秘密。

三、本次商标代理服务采取分类服务形式，具体项目为：

1、商标设计费 元

2、商标查询选择如下方式：

□ 商标按 □中文 □英文 □中英文项目包干查询，包干查询费 元。

□ 商标查询费按实际查询次数计，每次中文 元，英文或拼音 元。

3、商标申请注册费用 元，加急注册费 元，包干注册费 元。

以上项目共计费用 元。

四、付款方式

签订协议后，乙方即时收取甲方商标代理服务费用 元。

五、甲方须保证提供之注册申请材料证明的合法性，如因甲方提供的材料失真，造成的一切损失及法律责任由甲方自行承担。

六、甲方若有变故，如企业变更、企业重组、联系人地址变更、电话变更等等，必须通知乙方，办理相关变更手续。如因甲方没有及时通知乙方，而造成的后果甲方自行承担责任。

七、如果乙方代理甲方申请的注册商标被国家商标局驳回或需要删改的，由甲方决定是否向国家工商局商标评审委员会申请驳回复审或删改如果甲方决定申请驳回复审或删改，甲乙双方可另行签定委托协议。

八、本协议一式两份，甲、乙双方各执一份，未尽事项，协商后可做补充。

九、补充条款：

甲方：

乙方：

20xx年X月XX日

售后协议书 篇3

甲方：xxx照明有限公司

乙方：

为进一步做好xxx产品的售后服务工作，解除广大经销商在经营过程中的后顾之忧，经双方协商，甲方同意授权乙方作为甲方在_______省________市_______市场（地区）的特约维修点，协议内容如下：

1、乙方作为甲方在上述市场（地区）的特约维修点，全权负责甲方产品在该区域内的售后服务工作，具体为：负责该市场内所有售点的xxx产品的退换、维修及技术咨询等工作；

2、甲方根据售后服务标准和配件发放标准，向乙方提供库存保护和部分常用配件，供乙方在销售过程中为广大顾客和下线客户进行服务时使用（附配件明细表，售后服务标准）。

3、甲方为乙方提供维修费用______元/月，乙方必须按照甲方的售后服务标准对客户的xxx产品进行维修，如因违反服务标准导致客户投诉的，按50元/例给予处罚。

4、乙方为顾客或客户更换配件后，应将损坏的配件妥善保管，并定期向甲方进行以旧换新，甲方将根据乙方交还的旧配件品种及数量给予一对一等量换新。

5、乙方所更换的配件应符合甲方的更换要求，如超出甲方的更换标准而更换者，其配件费用由乙方自行承担。

6、每个销售年度结束或双方合作协议中止时，乙方应将甲方所提供的周转配件全部无偿返还甲方，如出现短缺，将按甲方出厂价将短缺部分补足。

7、下一销售年度开始时，甲方将按乙方销售需求重新进行配件铺底工作。

8、本协议一式二份，双方签字盖章生效，协议有效期至年月止。

9、未尽事宜由双方协商解决。

甲方：xxx照明有限公司乙方：

代表：代表：

日期：日期：

售后协议书 篇4

甲方：

乙方：

付方式为： 。

双方责任详诉：

一、如乙方发现收到的品种与本合同规定或与以前提供的样品质量不相符时，乙方可换货或退货，运费按甲方给乙方发货时的相同运费由甲方承担，乙方退回品种如数量不足时按合同价向乙方扣出。如质量与甲方发出时有差异的不得退货。

二、乙方在承运单位接货时如发现数量不足或包装破损产生遗漏的'，按实际情况说明让承运单位签字盖章并留下承运单位联系方式后，请立即与甲方沟通后方可接货，甲方方可承担遗漏损失。

三、本次货品发往 。

四、本次货品发至乙方时从合同生效之日起约为 天左右。

五、乙方在使用甲方提供的品种时，由甲方负责指导品种的使用方法及技术配料。

以上条款如无异议由双方盖章鉴字回传至甲方后生效，生效后甲方向乙方发出的品种如乙方没有符合本合同规定理由而拒收的，所产生的损失由乙方承担。

甲方(公章)： 乙方(公章)：

法定代表人(签字)：XXX 法定代表人(签字)：XXX

XXXX年XX月XX日 XXXX年XX月XX日

售后协议书 篇5

（甲方）与 （乙方）就上门维修维护电脑设备达成以下协议：

设备情况：

1.办公用电脑数量： 台以下。（详细可附设备清单）

2. 宽带接入网络类型：_ 路由共享情况：■ 是 □ 否

3. 局域网联接，网络共享及打印共享。

一、合作内容：

甲方将本单位的计算机、计算机基础系统，计算机网络线路，交给乙方维护，乙方提供上门服务，为甲方以上设备提供上门维修和维护保养服务。

二、甲方义务：

1. 甲方应在合同签订的同时向乙方提供详实的设备相关资料，如机器保修卡或机器序列号等。如保修期内的机器硬件维修更换由厂家或销售方承担。由乙方作为甲方代言人与商家售后方沟通。

2. 甲方如因工作需要变更办公场所而产生的设备进行迁移、变动时应通知乙方，并得到乙方认可。

3. 未征得乙方同意，甲方不得随意调整或拆卸硬件设备，不得随便更改系统软件设置。

4. 甲方应保持同乙方的联络及对乙方工作人员上门维修时的接待，回答乙方关于设备故障的有关问题。为甲方技术人员提供工作场所和必要设施（如电源和照明灯等），并自行妥善保存计算机内重要资料。

三、乙方义务：

1. 对甲方办公场所的计算机硬件设备，计算机基础系统，及计算机网络线路的畅通进行维护及故障维修排除。

2. 提供常用软件安装及维护，如 Office、PhotoShop、QQ、Mail等常用软件。

3. 当有需要时，提供电脑硬件升级方案。经甲方同意后，免费实施（购买相关硬件所需费用由甲方承担）。

4. 定期对甲方设备进行维护，抽查并维持其正常工作状态。

5. 在甲方常规设备硬件故障，维修需时的情况下，乙方可根据自身条件提供借出备用机或备用配件，以保障甲方正常工作。借出部件或设备最长时限为15天，型号不作指定。

6. 如专用应用软件出现故障，乙方须以甲方技术代言人的身份协助甲方与软件供应商沟通处理方法。并为甲方争取最大利益。

7. 乙方承诺严格遵守国家法律法规，绝对保密任何有关甲方的资料。

8. 乙方每次为甲方提供服务后，需现场填写“服务记录”，如实反应本次服务具体项目并由甲乙双方签字确认。

9.每周一至周五9：00—18：00（不包括节、假日）为乙方履行本合同的标准时间。 每周常检维护日为星期 (如不含周常检则填写 )

10.当甲方设备故障严重，而无法现场修复，必须由乙方拿回维修，乙方需经甲方同意。如果更换部件可能会影响办公设备的功能、性能、价格等，乙方要在与甲方协商认同后进行。更换部件的费用由甲方承担，乙方有义务提供部件的报价，供甲方参考确认。甲方对更换部件维修后设备的使用情况进行签收确认。

所有硬件销售项目：各类办卡，内存，CPU，硬盘，显示器等全新配件保修一年。二手配件项目不作保修。所有硒鼓，色带，墨盒等均不作保修，采购更换时均需由甲方签字确认。

11.甲方因工作需要进行座位，弱电线路（含网络，电话，监控等）调整或增加工作点产生的布线工程服务费及材料费，不在本合同范围内，需由乙方另行报价并填写申请采购单在甲方确认后进行施工。

12.因乙方不具备对220V强电的施工走线或电路维修的资质，所以任何关于220V强电或照明电路，空调电路的维修维护，布线等均不在乙方的服务范围。

13.鉴于涉及客户隐私，乙方不负责甲方各项密码的保存及备查。甲方需自行抄录所有用户账目名称及各项密码。所有密码更改工作，乙方只可以在 *** 作上协同，但不作主导。

14.乙方的服务项目不包括数据恢复承诺。甲方需自行备份各项数据。如故障导致数据丢失，乙方将尽最大努力进行技术挽救，但不对结果进行保证与承诺。

15.乙方只对基本 *** 作系统和常用应用软件及网络线路故障进行维修维护处理。各类专用财务软件企业专用软件如外贸和税务软件均不在服务范围内。（如金蝶，用友，速达，管家婆，孚盟，富通天下，恩特等等），如此类软件发生故障，由甲方自行联络软件供应商或服务商进行处理，乙方将尽全力配合协助，但不对其结果负任何责任。

售后协议书 篇6

甲方：居诺半导体设备（上海）有限公司

乙方：

甲方本着与乙方互惠互利的原则。从签订本合同日期开始甲方按以下方式为乙方服务。 包括从日本juno公司购买的设备，以及超过保修期的设备。

一、巡回售后服务内容：

巡回服务次数： 一年两次，第一次3—4月，第二次9—10月。

对检测超过标准误差的设备进行校准工作。

对本公司全部设备的检修。

软件的免费升级。

二、日常服务 对日常损坏的部件及板子免收人工费

免费修理一切损坏的板子，客户把要修的板子邮寄到上海，根据情况甲方修好后会把板子再邮寄给乙方。往返邮寄费用由乙方承担并且收取实际更换材料费。

只收取维修过程中实际损坏的材料费，按实际费用收取，价格单在甲方网站上已经公开。

甲方提供代用板卡，待维修好后，代用板卡收回。往返邮费有乙方承担。

甲方提供修理报告。

如果要求上门服务的，乙方需要支付实际交通费、住宿费200元/天/人、出差津贴100元/天/人；以及维修器件费用。

对ab—1000做免费的校准。

三、收费标准：

一般客户1—25台 100元/台/月

普通vip客户26—50台以内90元/台/月 。

银vip客户51台—100台以内80元/台/月。

金vip客户101台以上的70元/台/月。

四、收取服务费时间： 每年2次，3月份一次，9月份一次

五、乙方提供给甲方本公司设备的全部序列号，并按时缴纳服务费。

随着社会不断地进步，男女老少都可能需要用到协议，签订协议可以保障自身的权益不被侵害。一般协议是怎么起草的呢？下面是我帮大家整理的售后服务协议书5篇，希望能够帮助到大家。

售后服务协议书 篇1

甲方：_________

乙方：_________

当甲方与乙方的购销合同执行后，并且甲方所需耗材在同等条件下优先选择乙方，可享受_________的售后服务。

服务简介：_________现诚意地为客户提供如下的服务保障，_________承诺在保修期内提供_________的tharo售后服务。

一、条码打印机保养项目

1.购置条码打印机前的试用，测试机器的性能及 *** 作效果；

2.就测试的结果针对相应功能的调整以达到甲方的要求；

3.及时处理萌芽状态的硬件故障，避免扩大而造成更大的损失；

4.乙方对易损件的定期保养、检测、更换；

5.条码打印机随机配件及另购配件，在保修期内保养、更换；

二、维护保养期限

1.乙方承担购机付款之日后一年内的免费维护、检测、标准部件的更换。

2.打印头的保修期限为三个月。

3.乙方提供整机的终身维护保养，以保证甲方所购条形码打印机的正常工作。

三、甲方责任

1.甲方应指派专人与乙方进行经常性沟通，以便乙方履行本合同义务；

2.乙方到现场维护保养时，甲方应负责提供方便条件，以便乙方履行本合同义务；

3.甲方机器的使用地点有所变动时，应及时通知乙方，双方可根据实际情况重新协议；

四、乙方责任

1.乙方保证提供给甲方的产品的品质；

2.乙方负责维护和保养的条码打印机能保证甲方日常工作运行正常，并且每年不得少于12次的上门维护；

3.打印机出现了突发故障时，乙方必须在甲方通知维修后半小时内给予回复，当日内给予解决；如不能两个工作日内解决，乙方提供给甲方任一型号的打印机备用。

4.乙方因使用非厂指定合格之产品或委托非甲方授权维修人员对甲方所保养之机器中的任何一台机器有维修处理，所造成的故障或损坏由乙方承担；

5.如甲方在任一时间对所购条码打印机有人为损坏，乙方不承担责任。

五、违约责任

1.乙方应认真对甲方保养范围内的条码打印机进行维护工作；

2.由于乙方响应不及时或违反了本协议的有关规定，未尽乙方之责任，使甲方条码打印机无法正常使用，甲方有权将维护期限延长一个月；

六、免责条款

由于不可抗拒力因素造成的本协议不能完全履行及由此带来的损失，双方均不承担责任。

七、争议的解决方式

本协议在履行中如发生争议，双方共同协商，另行订立书面文件作为本协议的协议，补充协议具有同等法律效力。

八、保修期过后甲乙双方责任

1.乙方提供所销售给甲方条码打印机的终生维护保养，并保证机器能满足甲方的日常工作。

2.甲方可选择对机器的单次或年保方式维修。

九、备注：本协议一式贰份，双方各执壹份，经双方签字、盖章后即生效。

甲方：_________（盖章） 供方：_________（盖章）

代表签字：_________ 代表签字：_________

_________年___月___日 _________年___月___日

售后服务协议书 篇2

沈阳美安净水设备有限公司（简称甲方）委托XXX（简称乙方）为XXX地区的唯一售后服务点。根据《中华人民共和国产品质量法》，《中华人民共和国消费者权益法》，《部分商品修理更换退货责任规定》（新“三包”规定），为了更好地服务于消费者，确保甲方产品的维修和三包服务工作有效进行，及时有效解决问题，切实维护消费者权益，经过友好协商，本着相互信任，精诚合作的原则，达成本协议，双方共同遵守。

原则：谁销售谁提供售后服务

甲方的义务：

一.免费为乙方培训维修人员，培训地点由甲方决定。

二.及时提供维修技术资料，将产品设计改进和采用新技术的信息通知乙方。

一.向乙方及时提供合格的维修配件。保修期内免费提供。保修期外以优惠价格供应。

二.对于乙方确实无能力解决的问题，甲方积极协调解决。

三.不定期走访乙方，听取乙方的意见和建议，对乙方反映的工作中问题及时有效处理。

一.提取合同期内实际年销售额的1%作为服务考核保证金，乙方达到甲方的服务规范，甲方向乙方返还保证金，第二年返还第一年，第三年返还第二年，以此类推。

甲方的权利：

一.有权对乙方的售后服务质量进行检查、考核。

二.有权从乙方处获得用户档案，维修台帐。

三.有权对售后服务体系和政策根据需要作出相应的调整。

乙方的权利：

一.有权对甲方当地营销代表的工作进行监督，并向甲方总部反馈。

二.甲方每年在经销商中评选优秀服务代表进行额外奖励。

乙方的义务：

一.按照甲方的“心级”服务规范以及“十免”服务承诺服务于消费者，并请用户详细填写回执联。

二.乙方须根据回执联建立用户档案，维修台帐。

三.乙方须有固定的维修调试人员，所有维修调试人员需经过专业技术培训，持有甲方或者政府有关部门认可的培训机构发放的上岗证书。

四.乙方有义务不在任何媒体上发布美安净水器的价格。

五.乙方在服务中不得使用与产品技术要求不符的零配件。

保修事项

保修期限：主机保修2年。

服务标准：美安净水机“心级”服务规范：双百，三免，四不。

双百：100%为用户安装调试，100%保证可靠的服务质量。

三免：免费为用户安装调试，并提供技术咨询；一年内免费更换零部件，终生为用户免费上门维护保养。

四不：进用户门不抽烟不吃饭；安装保养时不影响家庭环境卫生；用户要求安装维修时不超过规定时间到位；不向用户收小费；

“心级”服务六要素：信息登记，电话预约；穿上鞋套，清洁入户；按时上门，礼貌待客；耐心细致，了解情况；解决问题，示范 *** 作；清洁机器，整理现场。

美安净水机“十免”服务承诺：免费上门安装；免费调试；免费上门设计；免费回访征求意见；免费技术咨询；免费维修保养；免费送货上门（市区内）；一年内免费更换零配件。

保修凭证：在保修期内的美安净水机因产品质量问题造成的故障，用户凭产品保修卡保修，如无保修卡以产品出厂日期作为保修期计算日。

下列情况不属于保修范围，可以实行收费服务：

1.消费者因使用维护，保管不当造成损坏的。

2.由于自行运输，拆卸，移位或者非特约售后服务点拆卸造成损坏的。

3.因不可抗力，自然灾害造成损坏的。

4.无保修卡及有效发票或购买证书的。

5.保修卡不符合或者涂改的。

6.乙方在为保修期外和非保修范围的用户提供正规的收据或发票。收费标准按照《沈阳美安净水设备有限公司配件价格表》执行。

20xx年X月XX日

售后服务协议书 篇3

甲方：居诺半导体设备（上海）有限公司

乙方：

甲方本着与乙方互惠互利的原则。从签订本合同日期开始甲方按以下方式为乙方服务。 包括从日本juno公司购买的设备，以及超过保修期的设备。

一、巡回售后服务内容：

巡回服务次数： 一年两次，第一次3—4月，第二次9—10月。

对检测超过标准误差的设备进行校准工作。

对本公司全部设备的检修。

软件的免费升级。

二、日常服务 对日常损坏的部件及板子免收人工费

免费修理一切损坏的板子，客户把要修的板子邮寄到上海，根据情况甲方修好后会把板子再邮寄给乙方。往返邮寄费用由乙方承担并且收取实际更换材料费。

只收取维修过程中实际损坏的材料费，按实际费用收取，价格单在甲方网站上已经公开。

甲方提供代用板卡，待维修好后，代用板卡收回。往返邮费有乙方承担。

甲方提供修理报告。

如果要求上门服务的`，乙方需要支付实际交通费、住宿费200元/天/人、出差津贴100元/天/人；以及维修器件费用。

对ab—1000做免费的校准。

三、收费标准：

一般客户1—25台 100元/台/月

普通vip客户26—50台以内90元/台/月 。

银vip客户51台—100台以内80元/台/月。

金vip客户101台以上的70元/台/月。

四、收取服务费时间： 每年2次，3月份一次，9月份一次

五、乙方提供给甲方本公司设备的全部序列号，并按时缴纳服务费。

售后服务协议书 篇4

甲方：xxx设备（上海）有限公司

乙方：

甲方本着与乙方互惠互利的原则。从签订本合同日期开始甲方按以下方式为乙方服务。 包括从日本juno公司购买的设备，以及超过保修期的设备。

一、巡回售后服务内容：

1、巡回服务次数：一年两次，第一次3-4月，第二次9-10月。

2、对检测超过标准误差的设备进行校准工作。

3、对本公司全部设备的检修。

4、软件的免费升级。

二、日常服务：

1、对日常损坏的部件及板子免收人工费。

2、免费修理一切损坏的板子，客户把要修的板子邮寄到上海，根据情况甲方修好后会把板子再邮寄给乙方。往返邮寄费用由乙方承担并且收取实际更换材料费。

3、只收取维修过程中实际损坏的材料费，按实际费用收取，价格单在甲方网站上已经公开。

4、甲方提供代用板卡，待维修好后，代用板卡收回。往返邮费有乙方承担。

5、甲方提供修理报告。

6、如果要求上门服务的，乙方需要支付实际交通费、住宿费200元/天/人、出差津贴100元/天/人；以及维修器件费用。

7、对ab-1000做免费的校准。

三、收费标准：

1、一般客户1-25台 100元/台/月。

2、普通vip客户26-50台以内90元/台/月。

3、银vip客户51台-100台以内80元/台/月。

4、金vip客户101台以上的70元/台/月。

四、收取服务费时间：

每年2次，3月份一次，9月份一次。

五、乙方提供给甲方本公司设备的全部序列号，并按时缴纳服务费。

售后服务协议书 篇5

甲方：XXXXXXXXX

乙方：XXXXXXXXX

甲乙双方经共同协商，达成如下商标注册委托代理服务协议。

一、甲方正式委托乙方代理服务甲方 商标在第 类的申请注册，共 个。该注册商标详细内容见本协议附件《商标注册申请书》及《商标代理委托书》。

二、乙方接受委托后，负责完成商标注册代理的全部工作，并须维护甲方的合法权益，保护知悉甲方的商业秘密。

三、本次商标代理服务采取分类服务形式，具体项目为：

1、商标设计费 元

2、商标查询选择如下方式：

□ 商标按 □中文 □英文 □中英文项目包干查询，包干查询费 元。

□ 商标查询费按实际查询次数计，每次中文 元，英文或拼音 元。

3、商标申请注册费用 元，加急注册费 元，包干注册费 元。

以上项目共计费用 元。

四、付款方式

签订协议后，乙方即时收取甲方商标代理服务费用 元。

五、甲方须保证提供之注册申请材料证明的合法性，如因甲方提供的材料失真，造成的一切损失及法律责任由甲方自行承担。

六、甲方若有变故，如企业变更、企业重组、联系人地址变更、电话变更等等，必须通知乙方，办理相关变更手续。如因甲方没有及时通知乙方，而造成的后果甲方自行承担责任。

七、如果乙方代理甲方申请的注册商标被国家商标局驳回或需要删改的，由甲方决定是否向国家工商局商标评审委员会申请驳回复审或删改如果甲方决定申请驳回复审或删改，甲乙双方可另行签定委托协议。

八、本协议一式两份，甲、乙双方各执一份，未尽事项，协商后可做补充。

九、补充条款：

甲方：

乙方：

20xx年X月XX日

目前， 我国半导体市场供需两层不匹配，国产化率亟需提升 。一方面，终端产品供需不匹配。 2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元，但国产设备规模仅14亿美元不到，国产化率仅约10%。因此，从产业发展的角度，一方面，国内半导体制造领域仍有较大发展空间；另一方面，制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。

我们推荐中信建投的研究报告《半导体设备国产进程加速》，解析半导体国产化现状，政策、资金、产业等推动因素，并讨论半导体设备市场格局与国产化进度。如果想收藏本文的报告（半导体设备），可以在智东西公众号回复关键词“nc404”获取。

一、提升国产化率刻不容缓

1、 我国半导体市场规模和占比不断提升

2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为7.55%，全球GDP CAGR为3.99%，而我国集成电路销售额CARG为25.03%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；

与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点，我国半导体市场无论是绝对规模增速还是占比都不断提升。

▲我国半导体规模和占比不断提升

▲2018年全球半导体产业市场规模分布

2、 我国半导体市场供需不匹配

一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；

另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为 109 亿元，自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括集成电路、 LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。

▲2018年国产半导体集成电路自给率仅15%

▲2018年国产半导体设备自给率仅12%

3、 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”

美国制裁中兴华为反映创新“短板”，华为事件影响深远，引发全球半导体供应链“地震”，暴露出核心技术被“卡脖子”的风险，催化国内半导体等核心科技领域发展，国产自主可控替代有望加速；

半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节，其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高，核心领域国产芯片占有率多数为0%；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响相对较小。

▲半导体产业链受贸易战影响分化

4、 后贸易战时期，国内半导体设备厂商的一些变化

设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购 。一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块， 包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%；

所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。

▲外购大模块受产业影响风险较大

大部分品类现阶段国内基础差，没有成熟技术，没有产品。从进口比例来看，前十大子系统供应商中，美国市场和日本市场占比最高。设备企业正逐渐将采购链条从美国转移至日本、英国等地区。

▲前十大零部件采购需求占比及前十大子系统供应商占比

二、国产化的推动因素

1、 全球半导体行业景气度有望触底回暖

理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点 。1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；随着互联网泡沫的破裂， 2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落， 2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；

2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 0.4%和-2.7%；

2013年以来， PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 9.9%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。

2017年，随着AI芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。

2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。

2、 上游半导体设备销售有望随之向好

数据上看， 2019年全球半导体设备销售同比负增长， 2020年将大幅反d 。2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影响， 2019年半导体设备厂商短期承压， SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降18.4%至529亿美元。

展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂， SEMI预计半导体制造设备2020年的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元， 预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。

3、 我国政策、资金、市场环境三面扶持

对标海外：政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面 。 80年代工业PC时代，日本半导体以存储器（DRAM为主）为切入口，在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现IC产品超高可靠性，顺利实现赶超美国；

90年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达20多年的持续崛起。而此时的台湾则通过创新的产业模式，从IDM转为垂直分工，依靠大量投资建成了世界领先的晶圆代工厂台积电和联电，在技术水平上达到世界顶尖；

▲政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面

政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心 。“十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》 和“国家重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。

2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 《中国制造2025》 的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50% 。

▲根据规划， 2015-2020年， IC产业产值CAGR达20%以上

资金：截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿 。已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额的17%；在封装测试产业方面，大基金则重点支持长电科技、华天科技、通富微电等项目，占承诺投资额的10%；

相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。

▲国家大基金资金主要投向集成电路制造环节

资金：大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资 。

▲二期大基金将加强设备领域投资

资金：大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期 。IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损” ； 全球看，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限； 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。

▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业

市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间 。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的 42%，为全球之最。

市场：大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展 。当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。

三、半导体设备市场竞争格局与国产化进度

1、IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断

晶圆制造（前道,Front-End） :

▲晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :

▲封装测试环节具体设备及主要厂商

全球集成电路装备市场总体高度垄断 。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据； 从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。

▲全球IC装备市场高度垄断

全球IC制造细分设备市场也高度垄断 。从细分设备来看，每个具体设备基本上大部分份额被前三大企业占据，基本上都是80-90%的份额； 前三大厂商中，也基本都是一家独大，第一占据了40-50%的份额。

▲细分设备市场也高度垄断

我国集成电路装备市场高端占比偏小，且大部分为国外厂商 。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元；预计2020年中国半导体设备总市场规模将超1000亿。

▲国内厂商规模普遍较小，且大部分在光伏、 LED领域占比较高

边际变化：在诸多工艺环节中，开始出现了一些国产厂商 。分地区看，形成三个产业集群：北京：北方华创、中电科集团、天津华海清科(CMP)；上海：上海微电子、上海中微半导体、上海盛美、上海睿励科学仪器；沈阳：沈阳拓荆、沈阳芯源；

▲主流65-28nm客户不定量的采购的12类设备清单

▲国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证

75-80%的资本开支使用在设备投资里，设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里 。光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备（ ALD/CVD 53%、 PVD 47%）占比最高，分别20-25%、 25%、 20-25%；扩散设备、抛光设备、离子注入设备各占设备投资的5%，量测设备占设备投资的5~10%。

▲晶圆生产线各类设备投资占比

2、 光刻设备：光刻机是生产线上最贵的机台， ASML全球领先

光刻工艺是最复杂的工艺，光刻机是最贵的机台 。主流微电子制造过程中， 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的1/3；目前的28nm工艺则需要20道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平；

具体流程： 首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。

光刻机是生产线上最贵的机台，千万-亿美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。

ASML占据70-80%市场份额，且领先地位无人撼动 。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，且最新的产品EUV光刻机售价高达1亿美元，依旧供不应求。紧随其后的是Nikon和Canon。 光刻机研发成本巨大， Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML；

国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。在这几家公司中，处于技术领先的是上海微电子，其已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。由于技术难度巨大，短期内还是处于相对劣势的地位。

▲1970年起，光刻机价格每4.4年翻一倍

3、 刻蚀设备：机台国产化率已达15%

国产刻蚀机的机台市场份额已约15% 。工艺流程： 所谓刻蚀，狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。

刻蚀设备分类： 在8寸晶圆时代，介质（40%）、多晶硅（50%）及金属刻蚀（10%）是刻蚀设备三大块；进入12寸后，随着铜互连的发展，介质刻蚀份额逐渐加大，目前已近50%；

中微半导体的16nm刻蚀机已实现商业化量产并在客户的产线上运行， 7-10nm刻蚀机设备以达到世界先进水平。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。目前中微产品已经进入第三代10nm、 7nm工艺（台积电）， 5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证；除中微外，北方华创在硅刻蚀机方面也有突破。

4、 成膜设备：机台国产化率约10-15%

成膜设备分两大类， 机台市场份额约10-15% 。工艺流程： 在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。主要包括化学气相 (CVD)淀积和物理气相淀积 (PVD)两大类工艺； 一条投资70亿美元的芯片制造生产线，需用约5亿美金采购100多台PECVD设备； 从全球范围看， AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先；北方华创、中微公司等企业等小有突破：其中北方微电子的PVD可用于28nm的hard mask工艺，并且可以量产；中微两条线推进CVD，一方面中微应用于LED领域的MOCVD市占率已经全球领先 ，另一方面投资沈阳拓荆，完善产品线布局。

▲AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先

▲总体看， PVD是国产化进展较快的一类设备

5、 检测设备

半导体中的检测可分为前道量测和后道测试两大类 。其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备、各类inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE设备及探针台和分选机；从价值量占比看，前道量测设备也可称为工艺控制检测设备，是晶圆制造设备的一部分，占晶圆制造设备投资占比约10%；后道测试设备独立于晶圆制造设备，占全部半导体设备比例约8%。

▲可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试

▲量测设备和测试设备属于两个不同环节

前道晶圆量测(Wafer Metrology)主要在wafer制造环节。在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工，必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；用到的设备：缺陷检测设备、晶圆形状测量设备、 掩膜板检测设备、 CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等。

后道测试主要在封测环节，分为中测和终测 。后道中测（CP， circuit probe），主要在芯片封装前： 主要是测试整个晶圆片（wafer）上每个芯粒(die)的逻辑。简单来说， CP是把坏的Die挑出来并标记出来，后续只封装好的die。这样做可以减少封装和测试的成本，也可以更直接的知道Wafer的良率。用到的设备：测试机（IC Tester / ATE）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口等。

后道终测（FT， final test），主要在芯片封装后：测试每颗封装好的芯片（chip）的逻辑。简单来说， FT是把坏的封装好的chip挑出来，可以直接检验出封装环节的良率；用到的设备：测试机（IC Tester）、分拣机/分类机（Handler）等。

测试设备三大设备之ATE竞争格局：测试设备包括三大类：测试机、探针台、分选机，其中测试机市场空间占比过半；全球集成电路测试设备市场主要由美国泰瑞达和日本爱德万占据，两者总体合计市占率超过50%。细分来看，在测试机市场中， SOC测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，而爱德万+泰瑞达的市场份额超过80%；目前国内已经装配的测试系统主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数模混合测试系统等，领先厂商包括长川科技、华峰测控、上海中艺等。本土厂商在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡（包括爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne、 Verigy、居诺JUNO半导体等）。但目前国产中、高档测试系统已经研制成功，正进入小批量生产阶段。上市公司中，国产厂商长川科技正全面布局数模混合、模拟、数字信号测试机+探针台；精测电子已布局memory ATE和面板驱动IC ATE，期待后续产品出货。

测试设备三大设备之探针台竞争格局：探针测试台(Prober)是前后道工序之间用于对半导体器件芯片的电参数特性进行测试的关键设备，它可以将电参数特性不符合要求的芯片用打点器(INKER)做一明显标记， 便于在后道工序中及时将其剔除， 这样就有效地提高了半导体器件生产的成品率，大大降低器件的制造成本。在具体测试的时候，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊盘相接触。 电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。 测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。

一般来说，探针台的单价在百万级别，远高于分选机。根据统计，探针台的市场份额约占总测试机+探针台+分选机的市场空间的15-20%左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸全球探针测试设备市场，而国内厂商中，长川科技已有探针台产品布局。

智东西认为，国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额，而且，产业链中上游核心领域芯片多数占有率基本为0%。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。集成电路领域对外依赖十分严重，现在，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升。但是，在资金、政策、市场环境三方面利好下，市场格局正在发生深刻的变化，希望在未来的5-10年内，半导体行业被“卡脖子”的局面不复存在。

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