智能芯片分为几类？都具体是什么？

一般IC卡所使用的主要芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。所谓通用芯片，就是普通的集成电路芯片，如美国ATMEL公司的AT24C01两线串行链接协议存储芯片。其出厂时就有两种供货形式，一是封装成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以裸芯片的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips公司的PCB2032/2042芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准、具有较高的安全性。本节主要介绍以上芯片所采用的技术种类，各种常用智能卡芯片的有关技术将在其它章节中详细介绍。

IC卡所使用的专用芯片一般分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯；智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性见下表。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性存储器类型

功能

ROM(Read

Only

Memory):

只读存储器，一次写入后不可更改或删除。一般由芯片制造商进行掩膜写入信息，价格便宜，适合于大量的应用

RAM(Random

Access

Memory):

随机存取存储器，掉电后信息丢失，卡片上需电源。一般和其它种类的存储器共同使用，作为信息处理时的临时存储

PROM(Programmable

ROM):

一次编程多次读出存储器，可由用户编程写入应用信息，价格较便宜适合于较大量的应用

EPROM(Erasable

PROM):

可在紫外线擦除之后写入信息。目前，在IC卡中已经很少应用

EEPROM(Electronically

EPROM):

电可擦除、写入存储器。目前，在IC卡上应用得最多

IC卡经常使用的微控制器芯片的种类及特性见下表。IC卡经常使用的微控制器芯片种类及特性带加密运算的微控制器（MPU+CAU）:逻辑控制、管理功能，加密、解密等运算功能

如飞利浦公司的83C852等

不带加密运算的微控制器（MPU）：逻辑控制、管理等功能；如：日立公司的H8系列等IC卡使用的IC芯片以带有安全逻辑的存储器芯片和带有加密运算的微控制器芯片最为普遍，两种芯片的典型逻辑结构见下图。<img

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带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片<img

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带有加密运算及安全逻辑的IC卡用微控制器芯片考虑到IC卡和计算机的紧密相关性及低电压技术用于IC卡上的可靠性等问题，目前市场上推出的IC卡用芯片还没有低电压芯片。由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡应用，随着半导体技术的发展和IC卡应用领域的逐步扩大，低电压芯片必将成为IC卡的主要芯片。例如，美国MOTOROLA公司将开发工作电压可小于2V的IC卡用芯片。由于IC卡的应用要求有较高的安全性，用于IC卡的芯片比普通芯片具有较多在安全方面的考虑。例如，防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取，防止用户再次激活测试功能等。此外，用于IC卡的芯片还具有较高的抗干扰能力。目前，国际上许多较有影响的IC芯片制造商致力于IC卡用芯片的制造，主要公司有：美国TI、Catalyst、MOTOROLA、ATMEL等；日本NEC、OKI、Toshiba、Hitachi等；欧洲Philips、Siemens、SGS等

IC就是半导体元件产品的统称，包括:

1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。

2，二，三极管。

3，特殊电子元件。

IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:

一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。

MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。

LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。

VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。

二，按功能结构分类。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

三，按制作工艺分类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

四，按导电类型不同分类。

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

五，按用途分类。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

扩展资料

IC检测常识

检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。

测试不要造成引脚间短路　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备　严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。

要注意电烙铁的绝缘性能　不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

要保证焊接质量　焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

不要轻易断定集成电路的损坏　不要轻易地判断集成电路已损坏。

测试仪表内阻要大　测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热　功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理　如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

参考资料:百度百科：IC芯片

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