hynix是什么牌子

Hynix：海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。

2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

扩展资料：

Hynix市场地位：

在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。

在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。

参考资料来源：百度百科-海力士

1、中芯国际集成电路制造有限公司

2、上海华虹(集团)有限公司

3、华润微电子(控股)有限公司

4、无锡海力士意法半导体有限公司、

5、和舰科技(苏州)有限公司

6、首钢日电电子有限公司

7、上海先进半导体制造有限公司

8、台积电(上海)有限公司

9、上海宏力半导体制造有限公司

10、吉林华微电子股份有限公司

2014年中国十大集成电路封装公司排名

1、 智瑞达科技(苏州)有限公司

2、 飞思卡尔半导体(中国)有限公司

3、 上海松下半导体有限公司

4、 深圳赛意法微电子有限公司

5、 英飞凌科技(无锡)有限公司

6、 威讯联合半导体(北京)有限公司

7、 江苏长电科技股份有限公司

8、 三星电子(苏州)半导体有限公司

9、 瑞萨半导体(北京)有限公司

10、 星科金朋(上海)有限公司

2013年集成电路十大品牌排行榜

1、 纬创资通(中山)有限公司

2、 威讯联合半导体(北京)有限公司

3、 沛顿科技(深圳)有限公司

4、 日月光封装测试(上海)有限公司

5、 上海宏力半导体制造有限公司

6、 东莞技嘉电子有限公司

7、 上海松下半导体有限公司

8、 江苏新潮科技集团有限公司

9、 深圳赛意法微电子有限公司

10、 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司

CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业

1）深圳海思半导体有限公司

2）展讯通讯有限公司

3）锐迪科微电子（上海）有限公司

4）中国华大集成电路设计集团有限公司

5）杭州士兰微电子股份有限公司

6）格科微电子（上海）有限公司

7）联芯科技有限公司

8）杭州国微科技有限公司

9）北京中星微电子有限公司

10）北京中电华大电子设计有限责任公司

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2014年中国

军工电子概念股龙头：

一、光威复材（300699）。国内碳纤维行业龙头企业，是我国航空航天领域碳纤维主力供应商，是国防装备的关键材料。

二、中航高科（600862）。大飞机材料主要供应商之一。

三、中简科技（300777）。自主研发并生产的国产ZT7系列（高于T700级）碳纤维产品打破了发达国家对宇航级碳纤维的技术装备封锁。

四、宝钛股份（600456）。公司是我国最大的以钛及钛合金公司。

【拓展资料】

一、企业简介

中航军工半导体是一家独立分销商，公司现与美国、日本、韩国、台湾等知名IC原厂和代理商合作。公司主打品牌有：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI，常备原装现货库存，批发经营模式，价格实惠，为客户提供供货服务，保证客户采购体验。

二、公司理念

1.中航军工目标：打造集成电路配套服务商。

2.中航军工精神：求实、专业、高效、共赢。

3.中航军工承诺：只卖原装正品。

三、公司业务范围

主打品牌：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI等...产品应用于：航空、航天、核工业、石油矿产勘探、视频图像、卫星导航、通讯、安防应用、超级计算机、医疗器械、机车船舶、智能机器人、工业自动化。

四、公司性质

公司性质:国际集成电路独立分销商。

五、军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策，近十年来一直保持着稳定增长趋势，但人均水平低于世界平均水平，因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加，军品存在需求缺口，装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。

六、军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化，另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升，半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。

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