但是这并不代表石墨烯就是完美无缺的，它也存在着许多的不足之处，像光吸收率较低等，于是在此背景下， 我国云南大学又有了新的发展思路，将研究的重点放到了金属硫族化合物上 。
要说起硫族化合物，对于大家而言可能会有点陌生， 简单来说其实就是一种半导体材料，不仅具备了石墨烯所拥有的优点 ，同时还可以弥补其不足之处，所以在未来会成为比石墨烯更广泛应用的材料。
目前我国对于这种材料的研究技术还不够成熟，存在着不容易转移、面积小等诸多问题，一时间还很难商用，但云南大学现在通过一些特殊手段， 只要在合适的条件下，就可以成功制造出大面积且均匀的硫化铂材料。
不仅是我国，世界各国企业都在加快对芯片材料的研究， 台积电作为世界芯片行业内的领头羊 ，自然不会停止其研究的进度， 如今联合两所高校在芯片材料方面也有了新的突破 。
它们联手发现了一种新型的半金属“铋”材料 ， 它不仅可以为芯片提供更加省电、高速的条件 ，还可以运用到智能、电动车等领域，可谓是一举多得。
欧洲国家也在加紧对该领域的研究， 最近瑞士的相关科研团队表示，在二硫化钼材料中加入超导体储电，就能达到和硅晶体相似的特征 ，也就是可以很好地运用到芯片的生产制造方面，全新材料有望代替硅基芯片。
让人比较遗憾的是，以上介绍的所有成果目前都还处于研究当中，并没有得到正式商用，不过能够有所发现已经算是一个好的开端，而为何众多国家在逐渐放弃硅基芯片，反而在积极寻找新材料呢？
其实这主要是因为受到“摩尔定律”的困扰，目前在芯片领域，5nm芯片已经实现了量产， 台积电和三星都在向着更高的方向—3nm级别芯片进行冲刺 ，这样的发展进度好像是没有任何问题，但这之中需要注意的一点是， 随着芯片级别的不断提高，对它的性能要求也会越来越高 。
如果继续使用传统的芯片材料， 即使实现了对3纳米芯片的量产，但其性能方面其实并不会有太大的提升，最高不超过30% ，要知道此前都是成倍提高的。
现如今各国企业要想提升芯片级别，甚至要达到1nm水平，已经十分困难， 所以最主要的办法就是寻找新的更有优势的半导体材料进行解决 ，所以许多国家也都在朝着这个方向努力研究。
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