
关于英诺赛科:
英诺赛科于2015年底成立,是一家专业从事第三代半导体硅基氮化镓芯片开发与制造的企业,成立至今先后引进了近百名国际一流知名半导体企业的顶尖人才,组建国际一流半导体研发团队,开展自主研发工作,形成了自主可控核心技术,并已申请290余项国内外核心专利。
作为全球领先的硅基氮化镓功率器件制造商,英诺赛科采用集研发、设计、生产、制造和测试为一体的IDM模式,全产业链技术自主可控。商业模式具有明显高效低成本优势,优于国际友商,同时实现全产业链核心技术自主可控,为公司产品的快速迭代创新提供了一个最好的平台。
英诺赛科主要产品为30V-650V氮化镓功率器件、功率模块和射频器件等,产品覆盖面为全球氮化镓企业之首。公司的IDM产业化模式及其首创的8英寸硅基氮化镓功率与射频器件量产线,使公司产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场优势。
英诺赛科积极建立完善基于硅基氮化镓的第三代半导体的生态体系,与众多国际、国内IC设计公司、磁材料公司、先进封装厂等厂商深度合作,开发针对硅基氮化镓的配套系统,建立自主可控的生态系统。尤其在快充领域,英诺赛科“InnoGaN”氮化镓功率器件已被魅族、努比亚、ROCK、飞频、Lapo等多个品牌的采用,并实现了大规模量产,产品性能获得市场一致认可。
900GaN基材料主要包括GaN及其与InN、AlN的合金,其禁带宽度覆盖整个可见光及紫外光谱范围。GaN及其三元化合物通常是以六方对称性的纤锌矿结构存在,但在一定条件下也能以立方对称性的闪锌矿结构存在。2种结构的主要差别在于原子层的堆积次序不同,因而电学性质也有显着差别。由于闪锌矿结构的gan不稳定,用于器件的一般都是纤锌矿结构。表1给出了2种结构的GaN及inn、aln的带隙宽度和晶格常数。
对于ingan、algan等三元化合物的各项参数可以用插值法估算:GaN是GaN基半导体材料中的基本材料,也是研究最多的Ⅲ族氮化物材料。gan材料非常坚硬,其化学性质非常稳定,在室温下不溶于水、酸和碱,其熔点较高,约为1700℃。GaN的电学性质是决定器件性能的主要因素。
电子室温迁移率可达900cm2/。较好的GaN材料的本底n型载流子浓度可以降到1016/cm3左右。由于n型本底载流子浓度较高,制备p型样品的技术难题曾经一度限制了GaN器件的发展。akasaki等人和nakamura等人分别通过低能电子束辐照(ieebi)和热退火处理技术,实现掺mg的gan样品表面p_型化。已经可以制备载流子浓度在1011至1020/cm3的p_型gan材料。
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