点燃信念之火 振兴民族半导体事业

过去的几天，左右踟躇，千头万绪难抉择；过去的15天，日夜徘徊，纵有万语难言说；过去的几天，山重水复，不知归途在何处。

“没有在深夜痛哭过的人，不足以谈人生”，一次次坠入深渊，又一次次闯入暗夜，曾让我辗转难眠，更让我刻骨铭心。泪水抱怨化解不了愁苦，伤春悲秋翻越不过泥泞，与其困顿挣扎，不如心向阳光，冲出阴霾。

有些风浪，难免艰险，唯有直面才能扬帆远航；有些抵达，难免迂回，历尽波折终会停泊靠岸。无数次奔跑，无数次跌倒，万家灯火总有一盏给我温暖，浩瀚星河总有一予我希望，感动于心，感激于情。

正是那一抹绚丽的半导体红，燃起我心中的信念之火，照亮我人生的至暗时刻，引领我漫长的探寻路途。

感谢粉丝朋友们，与我一起经历风雨，见证岁月，安放我所有的喜乐苦悲。是你们的遥遥相伴，陪我越过层层山丘；是你们的默默守护，带我跨出丛丛荆棘。

民族复兴道路，高端半导体行业必有---TCL一席之地！

审稿：悠悠

美国一直奉行自由竞争的市场经济，不过最近一段时间，有很多论调开始倾向于美国政府应该支持某些主导产业的发展，这种产业政策开始在美国初露苗头，在很多发展中国家，产业政策是一个非常不错的政策措施，它能够集中国家的优势力量，通过整合资金资源以及税收优惠等等政策，以此来促进某些至关重要的产业发展，这是一个国家迅速实现工业化的有效措施。

长久以来，美国一直奉行自由竞争的市场机制，对于政府干预市场的理论讳莫如深，不过随着时间的推移，这种理念逐渐被抛弃，时间进入九月，美国国内为了振兴本国的半导体产业发展，很多法案开始提交给国会进行审议，从这些法案中可以看出，越来越多的美国政客开始倾向于使用补贴以及税收优惠等政策，促进相关产业发展。

从目前的振兴措施来看，初步计划是在国内吸引足够的企业设立半导体制造工厂，同时设立鼓励基金，初步计划规模在150亿美元左右，除此之外，为了提升国内制造技术，初步计划投资120亿美元用于相关制造技术的研发。拥有完整的半导体供应链是未来美国努力的方向，为此，美国会设立7.5亿美元的基金，用来支持打造整个半导体供应链产业。

不过目前来看，所有的振兴计划至少要耗时几年的时间，虽然投资的总额接近300亿美元，但是很多民主党议员对于此举都表示赞同，虽然共和党议员一直对政府干预市场持反对态度，但是面对此次半导体产业振兴的政策，共和党议员也表现出了罕见的赞同意见，为此，美国业界也开始乐观地预估，此项目获得拨款的可能性正在提升。

美国相关专家也表示，虽然产业政策一直被美国视为禁忌，但是目前来看，是时候重新审视这种行为。美国政府开始出现干涉产业发展的倾向，此举表明，美国开始意识到为了保证军事产业基础，某些关键产业必须自给自足，随着美国总统大选的临近，两位总统候选人都表示会推进制造业回流美国，同时也会给予相关企业税收优惠政策。相信接下来的一段时间，美国肯定会视产业政策为提高国内某些产业竞争力的有力武器。

两百年前，作为法拉第效应的诞生地，欧洲掀起了对半导体领域的狂热研究和实践。很长一段时间内，欧洲是半导体最发达的地区之一，西门子、飞利浦赫赫有名。

然而，两百年后，半导体世界风云变幻，鬼才频出。小到移动终端，大到数据中心，半导体材料，晶圆代工，市场越做越大，而以稳健著称的欧洲半导体企业却依旧停留在自己的原赛道上，稳健有余，亮点不足。

以大名鼎鼎的欧洲半导体三巨头：意法半导体、英飞凌和恩智浦为例，他们都专注于 汽车 电子产业（三家的 汽车 业务最多的超过了50%，最低的也高于40%）而错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等高速发展的热门领域。这也是欧洲半导体行业的“特色”所在。 一方面，研究领域单一，另一方面又没有新的企业入局和迭代，这使得欧洲半导体的“格局”越来越小。

再看看几位“后来者”：

日韩 上世纪末集全国之力冲击存储器、手机芯片、半导体材料等领域，曾一段时间半路超车打破欧美的垄断局面，拿下不少的市场蛋糕，冲出了三星、东芝、SK海力士等如今响当当的名声。

中国台湾 台积电芯片代工世界第一，2019年市占率超50%，在先进制程代工、5G手机芯片领域无人能敌，而今年，由于疫情、中美贸易战等影响，包括台积电在内的台湾芯片代工业也必将产能爆满，营收翻番。

中国大陆 由于对半导体需求巨大，政策利好不断，虽仍存技术壁垒，但整体情形向好，半导体市场活力十足。

美国 早期借助贝尔实验室等扎实的科研力量在与欧洲的半导体理论较量上远胜一筹，后期更是成为半导体企业的千亿俱乐部，除了拥有英特尔、英伟达、高通、IBM、德州仪器、博通等市值超千亿的芯片企业，在IP领域也占据半壁江山，成为真正的芯片霸主。

然而，强悍如欧洲自然也不会坐以待毙。 昨天，欧盟委员会就发布了一项“2030年数位罗盘”规划 ， 计划“到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。”

尽管如此，还是让人捏把汗。事实上，从上世纪八十年代起，欧洲曾发表过多项战略计划：ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）、RACE（欧洲先进通信技术研究开发计划）、JESSI（欧洲联合亚微米硅计划）等，自主可控也一直是众多计划所倡导的主旋律。

但在四十年后的今天，欧洲半导体市场却并未展现实现计划中所期待的半导体振兴。

据前瞻产业研究院数据，欧洲近年的全球市场份额都维持在10%左右（全球总量约为4400亿美元，欧洲约为440亿左右），甚至不及其GDP在全球16%的占比。

究其原因，

一方面欧洲是多国联动，受政治经济等因素影响，“执行力”差在所难免。

此外，欧洲三巨头一直以来在市场份额和营收排名中，其实表现很优异。抛开大环境不管，“幸福感”还是很强的。

不久前，欧盟已经讨论了建立一个新的代工厂的可能性，或者改造现有的代工厂，作为提高欧洲半导体产量计划的一部分。但是建立尖端制造工厂又何尝是一件容易事？

美国半导体产业协会(SIA)去年的一份报告显示，一家大型工厂的建设和组装成本可能高达200亿美元。此外，这些工厂可能需要很多年才能盈利。

近几代芯片的成本也一直在上升。正如英特尔所发现的那样，掌握制造最小晶体管所需的最新技术工艺是一项巨大的挑战。最近，苹果和台积电在敲定3nm第一单后，正联合推进2nm工艺，很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利，将会在2023年试产。不过，即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发，2nm工艺的开发仍然有很大的难度。

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