为什么有人说联发科是贴牌?

联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司，成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司，主要专注于无线通信等科技领域，公司已在台湾证券交易所上市。

台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队，为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日，中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议，共同研究AI在终端侧的应用；2019年11月26日，中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日，中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100；2020年5月13日，中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。

拓展资料:一、关于联发科发布AI ID芯片P90

1.2018年12月13日，联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超级AI引擎APU2.0。

2.联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍，“联发科P90的NeuroPilot2.0平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台，无论是与国外最先进的谷歌、微软合作，还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索，最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”

3.科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能，在参数和应用体验方面都有着出色的表现，这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中，为大众提供更多的AI体验。

二、联发科有限公司(联发科。Inc .)是一家全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。

简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):

半导体行业 广义的说 分上中下游

上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)

中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)

下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)

当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。

FAB (晶圆制造厂),

晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片

可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸

分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：

4寸约为101.6mm，其它以此类推

你说的 10寸，我没有听说过这种规格

OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。

你们公司即属此列。

ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。

说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。

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