巴菲特给大家的印象是价值投资，对于科技股，大家一般都是嗤之以鼻的，认为巴菲特错过了特斯拉，高科技股只有苹果支撑门面。那么这一次巴菲特为何买入高科技的半导体代工龙头台积电？我认为可能有以下原因。
龙头护城河优势
台积电的护城河是它在半导体代工领域是当之无愧的龙头，占到了全球的59.5%的市场份额，被他甩在身后的还有英特尔、三星、中芯国际等知名企业。财务指标来看，台积电的营业利润率都在40%以上，比同行业半导体代工15%的平均水平高出了很多。
台积电还有其高科技制造的护城河属性。台积电在领先世界的先进制程，有高通、英伟达等大客户加持，未来几年5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%，打遍业内无敌手。
和我国的半导体制造龙头中芯国际相比，工艺水平方面，台积电目前是已经量产4nm，预计2022年年底会进入3nm的量产。而中芯国际目前能够量产的是14nm。从14nm到4nm中间还隔了10nm、7nm、5nm三代工艺。
而体现在工艺方面的，台积电主要靠先进工艺赚钱，55nm及以上工艺贡献的份额只占18%，而5nm贡献19%、7nm贡献31%、16nm贡献14%，这里就合计占了64%了。另外28nm贡献11%、40/45nm贡献7%。
而中芯国际主要靠成熟工艺，55nm及以上工艺贡献的，占比达到70%，然后FinFET/28nm贡献15%、40/55nm贡献15%。所以我国的半导体还有很大进步空间。
半导体周期下行结束
这张图是半导体市场规模，可以看到高高低低，有明显的周期性。其中比较小的起伏都是因为库存周期导致的，也就是在半导体上行周期中加大产能，但是在产能释放的时候恰好遇到了周期下行的情况，因此出现库存积压被迫降价。但是比较巨大的下行都伴随着经济衰退，比如2008年。
半导体产生周期性的原因是供需错配，也就是当半导体需求增加的时候，这些芯片厂商一般会下单给台积电去制造，那么台积电制造需要一个时间的间隔。这段时间之后，很可能芯片的市场就降温了，从而产能就过剩了，多出的芯片卖不出去，只能降价，从而进入下行周期。上行周期是一样的，也就是大家都缩减产能，然后芯片慢慢的供给缩减，价格开始上升，然后又进入了新一轮的周期。
现在半导体不仅处在库存周期的下行，而且还遇到了美国继续加息导致的经济衰退。那么半导体周期何时重新上行呢？
据SIA数据和中信证券的研究，2022Q2，全球半导体库存天数约为108天左右。从半导体行业库存水平来看，大概率已经在今年的Q3见顶开始回落，因此股价有可能在明年上半年产能去化后会见底回升。不过我查询了半导体的库存天数，但是并没有发现什么明显的规律，所以半导体的周期是挺难把握的。
另外，美股半导体的业绩依然是处于下行周期，美股的主要半导体企业的业绩一致预期，开始进入下调区间。
尽管现在半导体的企业的估值和2018年底下行周期的底部水平比较相似，但这些更多的是因为2020年之后，美联储QE带来的放水式的业绩提升，那么随着美联储的加息缩表、回收流动性，这些因为放水多出来的业绩会被回收回去，所以这个估值是有一定水分的。
并且本次半导体的下行遇到了美联储史无前例的激进加息。苹果砍单潮影响的就是消费电子所使用的半导体，消费电子市场的疲软就是经济衰退的体现，也会负面影响半导体销量。
利率和2008年引发次贷的利率相近，所以本次半导体受到了需求端的扰动，那么股价能否快速的上行依然是比较不确定的。
因此，中信证券的研究指出，尽管可能受益于美联储加息预期降温，半导体走出反d，但是本轮的反d的幅度一定是因为需求萎缩而较小的。
总结：半导体周期接近底部，但仍需确认。不过目前的估值很有吸引力。虽然我还是比较谨慎，但是再过半年半导体大概率能够触底。
和苹果、科技发展的联系
台积电是苹果最大供应商之一，可以说，iPhone的普及带来了半导体销售的放量。苹果公司2007年发布iphone，从此智能手机取代诺基亚的板砖手机，带动了半导体的销量，从而使半导体的主要客户从个人电脑转向智能手机。因此，09到18年，半导体企业的业绩增速是全球GDP增速的三倍。
相对于被担忧用户见顶的互联网公司，半导体可以说是数字化科技之母。从曾经的个人电脑到智能手机，到现在的新能源车，无一例外的需要使用半导体作为原料。例如新能源车需要的功率半导体。所以，随着科技的进步，半导体的业绩大概率能够稳健增长。
另外，半导体还被用于高性能计算，例如英伟达的显卡大多用于人工智能模型的训练。因此，科技的发展离不开半导体带来的数字化。
晶圆厂扩产
据华尔街日报报道，台积电准备在美国亚利桑那州投资120亿美元建设晶圆代工厂，这将会为未来的芯片供给提供放量，从而能够带动业绩的提升。
这些产能释放后，结合届时经济很有可能已经反转，将会为芯片半导体带来一波波澜壮阔的行情，这有助于带动半导体设备的需求增长。
根据机构的预测，这些晶圆厂的扩产将会在未来为台积电带来年复合19%的增长率。
估值
台积电市盈率是13.15倍，目前处于较为低估的位置。同时，台积电的股息率也达到了惊人的2.61%，这对于一家成长股来说非常的不容易。
总结
台积电拥有半导体代工的龙头护城河优势，同时半导体的周期下行有望结束，重回上行，同时也是巴菲特最大的苹果的最大供应商之一，受益于科技的不断发展，台积电本身也积极的扩产，有望受益于未来的需求爆发，估值也处在低位，所以巴菲特可能因为这些原因去选择建仓了。
2021年，苹果产业链5大优质股，分享给大家：
1、立讯精密立讯精密：消费电子制造龙头企业，被誉为国内的“富士康”，有潜力超越富士康成为，全球第一消费电子制造龙头。
公司专注于研发生产：连接器、连接线、马达、无线电子，以及FPC、无线、声学、电子模块等产品，广泛运用于消费电子、通讯、企业级、汽车和医疗等领域。
公司看点：进入苹果产业链，为苹果公司提供手机组装、无线蓝牙耳机模组代工，以及智能手表代工等服务。
2、蓝思科技蓝思科技：全球消费电子防护玻璃第一龙头企业。
公司经营3C（手机、平板、笔记本）防护外屏、数码相机镜片，以及智能穿戴防护玻璃、车载电子防护玻璃等产品。
公司看点：进入苹果产业链，向苹果手机提供外屏、边框、背面玻璃盖板等零部件。特别是近期发布的iphone 12系列手机，公司全方位进入此系列手机，外壳（外屏、边框、背板）的供应体系，此事表明了苹果公司对蓝思科技产品的认可。
然而，行业老大的这份认可，不但能使得公司进一步，深入苹果产品链（如：智能手表、VR、AVR等），还能引发更广泛的蝴蝶效应（安卓手机效仿苹果手机，使用公司的产品）。
3、闻泰科技闻泰科技作为，ODM+功率半导体龙头，是全球第一大智能手机组装，以及第三大功率半导体龙头企业。
公司看点：5G换机潮的催化，以及新能源汽车带来的半导体器件使用增量。近期收购欧菲光摄像头模组业务，进一步切入了苹果供应体系，之前是苹果的移动及可穿戴设备代工商。
随着科技行业的发展、创新。未来，闻泰科技或许能，跟苹果公司有更深入的合作。
4、歌尔股份歌尔股份：全球无线蓝牙耳机，模组代工龙头企业。
公司专注于声学、传感器、光电，以及3D封装模组等精密零组件。随着5G科技的普及，公司有望在VR、AVR、智能穿戴等，细分分领域逐步发力。
公司看点：进入苹果产业链，为苹果的Air pods、Air pods pro等产品代工。
5、欧菲光欧菲光：全球摄像头模组第一龙头企业，为苹果公司提供摄像头模组，以及触控产品等服务。
但是，很可惜！3月16号的一则公告，证实了公司被踢出苹果产业链。从去年9月份，该传闻开始后到今天为止，欧菲光股价合计跌超50%，市值蒸发250亿人民币。
此次事件，也侧面反映出了苹果产业链的价值，这就是所谓“真香定律”。
在科技行业中，只有深度绑定头部企业，才能在该行业刮分到红利。无论是苹果，还是华为、三星都是如此，一旦进入其产业链，就能赚钱赚到手软。
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今夜双十一苹果发布会，根据相关传闻，大概率会带来3款“换芯不换壳”的MacBook，这也是首批搭载Apple Silicon苹果自研芯片的Mac产品。
在此前的WWDC20上，最令人兴奋的，莫过于苹果Mac自研芯片计划的发布。众所周知过去15年，Mac一直采用Intel处理器。
其实换平台这件事，苹果不是第一次搞。在2005年，苹果曾从IBM的PowerPC转向Intel。
苹果转向ARM Mac，新产品必然面临一段时间的阵痛期：原先macOS上的软件需要适配，基于ARM架构的iOS编译App生产力专业度又不够。
其中最关键的部分其实在于开发者，因为需要他们将原来的软件应用迁移到新平台上来，但问题是兼容性并不理想。
根据库克在WWDC20上的说法，基于自研芯片的Mac产品年底（就在双十一今夜）即将推出，而软件迁移则需要两年时间。
过去15年，Intel给了苹果很长一段甜蜜期，但随着挤牙膏的力度越来越小，苹果终究还是抛弃了阿英。
好消息是，苹果早在两年前，就向世人展示了自研芯片的强大性能，搭载A12X的iPad Pro跑分甚至超过了搭载Intel i5处理器的2020款MacBook Air。
而且无需风扇，意味着机身可以做得更轻薄紧凑，功耗续航也更胜一筹。
目前，苹果已经拥有A（iPhone、iPad、Apple TV、HomePod）、M（协处理器）、S（Apple Watch可穿戴）、H（AirPods Pro音频）、W（体感控制）、T（安全隐私）、U（空间感知）自研芯片矩阵，再加上未来的5G通讯芯片，可以说是相当全面了。
虽然Intel不怎么YES，但自研芯片需要过程沉淀，苹果一路走来也是“芯”事重重。其中有一些比较关键的时间节点：
2008年，收购P.A半导体，掌握复杂低功耗芯片设计；
同年，Keller、Srouji等芯片大佬加入苹果；
2010年，收购芯片设计厂商Intrinsity，积累移动端SoC设计经验；
同年，iPhone 4惊艳发布，搭载首款自研A4芯片；
2013年，A7芯片发布，采用64位Cyclone架构；
2016年，Mac开始搭载T系列安全芯片；
2017年，A11 Bonic发布，首款自研GPU，首次搭载神经网络引擎；
2019年，iPhone搭载U1空间感知芯片；
2020年，宣布ARM Mac自研芯片计划。
可以看到，苹果自研Mac芯片的信心，很大程度来自iPhone上A系列芯片的积累。而面相开发者的测试版Mac mini，搭载的也是A12Z芯片。
苹果将这个计划命名为「Apple Silicon」，并以高性能、低功耗两者兼得为目标。未来，12核甚至16核的Apple自研芯片，说不定还真可以威胁到Intel和AMD的桌面级性能。
不知道大家有没有发现，过去苹果所有的硬件设备中，只有macOS设备是基于英特尔X86架构的，其余硬件基本全基于ARM架构芯片，甚至包括HomePod音箱也是搭载的A8芯片。
所以，Apple Silicon自研芯片计划的推出，是苹果构建「硬件生态大一统」的关键一步。
未来，开发者或许只需要编写一套代码，就可以在不同的苹果设备之间通用。这么来看，自研芯片大一统，也从硬件层面促进了软件生态的体验统一。
对于开发者，一套代码，iOS、iPadOS、macOS三平台运行；对于用户，一次付费，iPhone、iPad、Mac、甚至Apple TV共享服务。
苹果已经为开发者做好了充分的准备工作，在这样的生态服务理念中，硬件设备只是载体，软件或者内容服务不应该受平台限制。
再大胆一些，说不定基于底层硬件芯片的统一架构，苹果系统生态未来也会走向大一统。无论任何Apple Device，均运行AppleOS *** 作系统。
当然，这套AppleOS还可以根据硬件形态的不同进行适配变形。比如一部iPhone，手持 *** 作时是iOS，连接显示器后则呈现为macOS。是不是越来越有“母公司”TNT内味儿了哈哈。
言归正传，今天的Mac，已不再是小众选择，特别是对于苹果生态内的用户来说，macOS拥有着极高的粘性，是绝对的生产力工具不二之选。
比如某资深果粉，看到新出的ThinkPad X1或者XPS 13，觉得设计做工都不错，但还是吐出一句：“可惜是个Windows”，扎心了老铁。
其实就算Intel挤牙膏，依靠Apple和Mac的品牌溢价，苹果也足以在PC市场舒舒服服地躺着赚钱。但他们却选择了一条高风险的路，自研芯片、架构迁移都是需要极大耐心的工程。
但我觉得也正因如此，苹果才配去致敬Mac背后的那些人。Intel Mac or ARM Mac，这都不重要，最可贵的是那颗不断追求的“芯”/心。
Think Different，这种精神成就了Apple，也成就了每个拥有这种思想的人。
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