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高清晰度视频零部件
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闭路监控系统，道路交通管制系统
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线圈及相关电子元器件
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LCD相关检测设备及老化系统研发组装
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精密模具及相关产品、电动工具及电器
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电脑及周边产品
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金属冲压件及模具
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IC卡及收费系统
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高、低压开关设备及元器件
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柔性线路板和线路板测试器材
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小型家电产品
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小型家电产品
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新型电子元器件
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通讯网络软件开发和系统集成；计算机软件及系统集成
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覆铜板及相关产品
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医疗通讯光电产品
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低压输配电系统设备
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水晶片、水晶振子
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柔性印刷线路板及相关产品
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各种芯片电阻器基板、电子部件等
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通讯产品和通讯技术
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塑胶制品及模具
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照相机、映象机
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照相机
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水晶振子、液晶显示器
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水晶振子用外壳、基板等
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气密元器件
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精密仪器设备维修
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精密分析检测仪器和设备
村田电子（苏州）有限公司
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片式电容器等各类新型电子元器件
住电（苏州）电子线制品有限公司
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辐射电子线；高性能超细同轴电缆
苏州住友金属矿山电子元件有限公司
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电子零部件开关
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彩色复印机及多功能复印机
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新型打印装置、数码复印机、激光打印机等办公及外围设备
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平板显示器及LCD背光光源、发光二极管
苏州富积电子有限公司
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平板显示器及LCD用驱动模组、背光模组等光电器件；移动通讯用电子滤波器
苏州中京陶瓷有限公司
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电阻外壳
华邦光美电子（苏州）有限公司
日本
液晶显示器背光板等光电子器件
天泰精密电子（苏州）有限公司
日本
新型仪用接插件及精密冲压模
藏持电子（苏州）有限公司
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柔性线路板用模具；金属加工用模具
阿部电子（苏州）有限公司
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印刷用工具软件
新亿星电子科技（苏州）有限公司
日本
电子半导体洗净装置；液晶板洗静装置及电子耐蚀设备
苏州日东迈特科思电子有限公司
日本
LCD模块封装元件；薄膜型电子绝缘器件；音质调节器件及薄膜型电子屏蔽器
苏州日精仪器有限公司
日本
血压计及电平表和三用表
苏州高尔特电子工业有限公司
日本
半导体及电子零部件后道工程的自动料带机等电子专用设备
苏州瑚北关电子有限公司
日本
电容等各类新型电子元器件、光纤通讯用连接器件
苏州森六科技塑业有限公司
日本
注塑件
苏州田代软件有限公司
日本
软件开发及相关产品的开发
苏州惠普联电子有限公司
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计算机用背母板等新型机电元件
苏州慧萌电子科技有限公司
日本
水晶类及电子类电子元器件特性检测设备
雅马哈电子（苏州）有限公司
日本
通讯器材，数码AV等
苏州三洋半导体有限公司
日本
半导体设计、制造及封装测试，半导体专用材料
苏州和泉电气有限公司
日本
光电子元器件、传感器、控制元件
苏州神视电子有限公司
日本
传感器、激光打印机
苏州东京熔接有限公司
日本（合资）
电阻器自动焊接设备
苏州安泰空气技术有限公司
日本（合资）
洁净室洁净工作台等空气净化设备
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固定电阻、电容器、电感器
明基电通信息技术有限公司
台湾
液晶显示器；等离子显示器；电脑及周边产品；数字交叉连接设备；异步传输模式集成
名硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及电脑主机板及附加卡等
罗礼电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑、网络、多媒体等
苏州金像电子有限公司
台湾
多层印刷电路板
腾辉电子（苏州）有限公司
台湾
高精密度多层印刷电路板
群邦电子（苏州）有限公司
台湾
光收发模块等光电器件及相关产品
苏州达方通讯元件有限公司
台湾
新型电子元器件
飞元精密电子元件（苏州）有限公司
台湾
片式集体陶瓷电容；贴片式被动电子元器件
苏州达方电子有限公司
台湾
新型电子元器件
瑞中电子（苏州）有限公司
台湾
液晶显示器
敬鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高精密度电路板
腾霖电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子材料和覆铜板
苏州惟成光电有限公司
台湾
电子触摸屏；PDA等新型显示控制系统
苏州达方陶瓷元件有限公司
台湾
贴片式陶瓷电容与低温共烧陶瓷
毅嘉电子（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板；控制面板
康硕电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件、接插件和配套精密模具
系硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及电脑应用系统
苏州明基通信技术有限公司
台湾
数字交叉连接设备；接入网通信系统设备
百硕电脑（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件及线路板
凯硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及应用系统
凌鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高密度互连板等新型电子元器件
苏州明基电子技术有限公司
台湾
通讯产品及终端
苏州国亨电子科技有限公司
台湾
小屏幕液晶显示器
力捷电脑（中国）有限公司
台湾
影象扫描器及相关产品
优技电脑配件（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品
苏州唐光电子有限公司
台湾
电子显示屏
苏州万士德半导体工业有限公司
台湾
半导体零件、设备及相关产品
智鹏（苏州）电子有限公司
台湾
高密度多层电路板
顶群电子（苏州）有限公司
台湾
半导体导线架等半导体专用材料
苏州向隆塑胶有限公司
台湾
钢模和塑胶制品
苏州捷嘉电子有限公司
台湾
陶瓷低压电器件高级组合音响
苏州明基光电技术有限公司
台湾
光电器件、激光打印机和光碟机、光盘刻录机、DVD光驱
苏州达信科技电子有限公司
台湾
锂电池、锂聚合物电池、绝缘成型件、密集波长多工器
德宏电子（苏州）有限公司
台湾
电子级玻璃绝缘布等工业用特种纺织品
新宝电器（苏州）有限公司
台湾
多功能通讯家电光电产品
长盛电池（苏州）有限公司
台湾
锂电子及镍氢二次电池
均强机械（苏州）有限公司
台湾
集成电路封装设备、精密塑胶模具等
柏霆（苏州）光电科技有限公司
台湾
光电、电子产品的金属化合物；塑胶薄膜
毅华电子（苏州）有限公司
台湾
精密铝镁合金成型产品
智宝电子（苏州）有限公司
台湾
精密电容器
固纬电子（苏州）有限公司
台湾
示波器、音频信号产生器、电源供应器
精华电子（苏州）有限公司
台湾
电脑、激光打印机等产品用介面卡
苏州信达光电科技有限公司
台湾
光学元件及望远镜
美兴电子（苏州）有限公司
台湾
光学元件、望远镜等光学产品
光炜兴电子（苏州）有限公司
台湾
新型显示元器件、电子元器件
普华（苏州）精密机电有限公司
台湾
精密冲模及电子专用设备
奇力新电子（苏州）有限公司
台湾
电感等新型电子元器件
皇品电子（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品、DVD、电脑摄像头、PDA
昶虹电子自动接插件（苏州）有限公司
台湾
电脑周边产品、自动接插件
巨贸精密组件（苏州）有限公司
台湾
精冲模；精密塑料部件；半导体引线框架及精密连接器等半导体专用材料
丰岛电子科技（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板、光电开关、智能型仪用传感器
金虹电子（苏州）有限公司
台湾
新型电子元器件
苏州强世精密塑胶有限公司
台湾
鼠标塑胶组件
立峰电子（苏州）有限公司
台湾
集成电路、微处理机、光电通讯被动组件使用之自动化组装载具及集成电路封装测试制程用零部件
苏州士林电机有限公司
台湾
电力系统电容器、小型变压器、伺服马达
冠荣电脑配件（苏州）有限公司
台湾
电脑元器件
富恒电子（苏州）有限公司
台湾
电解电容器
辉创电子科技（苏州）有限公司
台湾
汽车电子、电器零部件
达昌电子科技（苏州）有限公司
台湾
连接器
逐鹿（苏州）系统集成有限公司
台湾
计算机辅助设计及辅助测试应用系统
星厚电子机械（苏州）有限公司
台湾
新型电子专用设备和部件
苏州胜虹电子有限公司
台湾
电装基板
艾普斯电源（苏州）有限公司
台湾
变频电源、不间断电源、整流器
力捷电子（苏州）有限公司
台湾
影象扫描器、新型调制解调器
光达光学电子（苏州）有限公司
台湾
光学反射镜深度加工及光学类产品
钜茂电子工业（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板、仪用接插件、薄膜开关等
华玮电子（苏州）有限公司
台湾
讯号连接器、电源连接器
茂敦电子（苏州）有限公司
台湾
精密电子分音器、电子产品用扬声器、音响
恩得利电子（苏州）有限公司
台湾
连接器
苏州恒进电子有限公司
台湾
变压器测试系统、线材测试系统
钜丰电子（苏州）有限公司
台湾
仪用接插件及精密模具
乐兰电子（苏州）有限公司
台湾
数码电子乐器及专业音响系统
怡安科技（苏州）有限公司
台湾
光电传感器、监视器
苏州锦宏电子有限公司
台湾
家电配套的电子元器件
创意塑胶工业（苏州）有限公司
台湾
模具及塑料件
大荣电脑配件（苏州）有限公司
台湾
光学玻璃和反光镜
创星电子（苏州）有限公司
台湾
冷阴极管驱动器等光电器件及相关变压器及电感器
德律泰电子（苏州）有限公司
台湾
电子测试仪器、CAD测试仪器及相关治具
利科光学（苏州）有限公司
台湾
光学玻璃和反光镜
苏州奕光电子有限公司
台湾
电加工机床、模具、灯具、电子陶瓷
苏州合众电器有限公司
台湾
电子机电一体化仪器仪表
安捷资讯科技（苏州）有限公司
台湾
笔记本电脑及液晶显示器用转轴
优杰精密机械（苏州）有限公司
台湾
精密模具及模具标准件及模具塑胶产品
苏州景翔电子配件有限公司
台湾
电子线圈、变压器、微型整流器
苏州科迈电子有限公司
台湾（合作）
IC智能机
宇通半导体（苏州）有限公司
台湾
半导体集成电路（无线及光电通讯）元件
英仕德电子科技（苏州）有限公司
台湾
电子图象处理装置等电子专用设备
国创电子（苏州）有限公司
台湾
片式积体陶瓷电容等新型电子元器件
飞科电子（苏州）有限公司
台湾
电容器等新型电子元器件
苏州惟昌光电有限公司
台湾
触摸屏、PDA、薄膜按键等新型显示系统
广座精密工业（苏州）有限公司
台湾
电脑用接触器、连接器、接插件、紧固件
毅盛电子（苏州）有限公司
台湾
铝镁合金成型产品
毅通电子（苏州）有限公司
台湾
柔性线路板等新型电子元器件
苏州富华达电子有限公司
台湾
显示器件及电视
久尹科技（苏州）有限公司
台湾
压敏电阻、热敏电容、陶瓷电容、积层电感
联志电子（苏州）有限公司
台湾
整流器基板，液晶显示控制基板等新型电子元器件
联盈电子（苏州）有限公司
台湾
新型仪用接插件及相关、零组件
博硕电脑（苏州）有限公司
台湾
高精密度线路板等新型电子元器件
和硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑系统、笔记本电脑及电脑主机板、附加卡、光驱和电源供应器
广硕电脑（苏州）有限公司
台湾
电脑及应用系统和相关零部件
光普电子（苏州）有限公司
各种半导体封装形式的特点和优点:
DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3. *** 作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：1.插拔 *** 作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、曰立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
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