洁净空调系统高耗能的原因有哪些

(1)由于半导体厂房对生产情况清洁度要求高，因此所需的新风量和换气次数大。同时清洁空调系同一样通常接纳2-3级过滤方法，其净化历程中的阻力较大，一样通常到达700Pa左右，风机功率大。

(2)由于半导体制造工艺要求，清洁室的温度一样通常为23℃2℃、湿度为35%~55%，换算后半导体厂的冷负荷高达2500~1000W/㎡。因此其空调体系的制冷和制热要求高；

(3)半导体厂房由于设置装备部署的启停耗时长，一样通常接纳“三班倒”举行24小时不中断事情，这要求清洁空调体系和冷热源体系的事情制为7*24小时，因此比拟一样通常空调体系，其事情时间长；

从以上说明可知，由于清洁室具有换气次数高、要求风量大、空调体系的风压高和运行时间长的特点，故其能耗较大，运行维护本钱高。

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

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