2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。
华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。
台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是： 福建晋华。
福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。
研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，并准备投产，不料却迎来了 资本主义的铁拳。
2017年12月，美国镁光 科技 即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战： 将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。
禁令发出后，和晋华合作的美国应用材料公司（Applied Materials）的研发支持人员当天就打包撤离，另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是，由于设备中含有美国原件，欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。
晋华员工回忆外资撤退场景时，总结说：“这些人根本给我们时间道别。”
福建晋华官网上的生产进度，停留在了2018年试投片日，迟迟没有更新，而产品页则直接显示“页面在建设”中。去年5月10日，英国《金融时报》称，晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合，担当中国存储突破的种子选手，就被打倒在了起跑线上。
“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。
为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸天下吗？其实并不然。
虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。
比如， 韩国 在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场；
欧洲 在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。
日本 不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。
中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。
这些企业从账面实力来看，甚至可以让芯片行业“去美国化”，合力搞出一部没有美国芯片的手机。 但美国515禁令一下，各路豪强却莫敢不从。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具 。 这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌： 设备、工具和材料。
那么，美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路 科技 巨头豪强？了解这些答案，才能了解华为们的突围之路。
一、设备：芯片制造的外置大脑
设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但 半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑 。
芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本， 每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。
要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。 就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。
而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。
这也是所有精密仪器的“通病”。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。
因此， 半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。
因此，阿斯麦、应用材料等半导体巨头，不只是把设备卖掉就结束了，更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务，营收占比超过25%，而且稳定增长，旱涝保收。
而设备厂的可怕之处正在于， 不但通过“一代设备，一代工艺，一代产品”决定了制造厂的工艺制程，更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖，设备商的话语权也正在进一步提升。
设备商的强势，可以从利润上明确的反映出来。过去5年，芯片制造厂的头部效应越来越明显，但上游设备商的净利润率反而大幅提升：泛林利润率从12%提升到22%，应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店，那是根本不存在。
也正因如此，在长达六十年的时间里，美国一直都在以各种手段，来保证自己在设备领域的绝对主导地位。
根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名，全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。 其中，美国独占三席；其余两席，一席是日本的东京电子，另一席荷兰的阿斯麦，恰巧，这两家又都是美国一手扶持起来的。
具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。
其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。
而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。 早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。
原因很简单，EUV技术难度登峰造极： 从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。
当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟， 这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。 可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。
美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了“帝花之秀”。
美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。 阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。
而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。
因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来”，义正词严表明了和美系设备商共进退。
至此，美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。
二、EDA(设计软件）：生态网络效应下的“幌金绳”
如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。
EDA这根“幌金绳”分三段： 首先，它是芯片设计师的“PS软件+素材库”， 可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。
20年前的英特尔奔腾处理器的线路图一角，目前晶体管密度已经上升超过1000倍
其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。 即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。
而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思 科技 ）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。
而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。
EDA还有一项重要的功能是仿真 ，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话： 设计不仿真，流片两行泪。
加州大学教授有一个统计测算，2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元，而 如果没有EDA，设计费用则会飙升至77亿美元，增加了近200倍。
因此，EDA被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。
EDA如此高效好用，那我国自主化状况如何呢？很可惜，比 *** 作系统还尴尬 。
我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%，而美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。
这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。不过，既然软件已经交过钱了， 用旧版本难道不行吗？
很可惜，并不能。
因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包，则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数，是代工厂生产时的必备数据。 新EDA、新IP、新工艺，互相促进、互为一体。
因此，用旧版的软件就会处处“脱节”：做设计时无法获得最新的设计IP库，找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往，技术越来越落后，合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码，从破解小组里找几个高手不就好了吗？
很遗憾，也几乎不可能。
每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件， 把EDA和安装的设备进行一一锁定 ，包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位，暴力破解的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来破解的话，需要4000左右的核年（core-year），也就是说 用40核的CPU，需要100年 。
当然，也可以采用分布式的方式，继续增加CPU数量减少时间。然而，即使破解成功了，来到了全新的IP库门前时，也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式，再次进行验证，然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。
破解并不有效，也不敞亮，还和我国知识产权保护的态度相违背。因此，依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么， 这条出路有多宽呢？ 其实单纯写出一套软件，难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK，以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效，需要军团全面突围，而这并非一朝一夕之功。
三、材料：工匠精神最后的堡垒
2019年，日韩闹了矛盾，双方都很刚，但日本断供了韩国几款半导体材料后，没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了，后来他更是跑到比利时、中国台湾，试图绕道购买或者收点存货过日。
按理说，韩国也是半导体强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家，但面对区区几亿美金的材料，却被闹得狼狈不堪。
材料真的有这么难吗？讲真，半导体原始材料是非常丰富的，比如硅片用的就是满地球的沙子。但要实现半导体的“材料自由”，却并不容易，必须打通任督二脉： “纯度”、“配方” 。
纯度是一个无止境之路。我国已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6-8个9，即99.999999%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。小数点后多3到5位，就意味着杂质含量相差了1000到10万倍。
这个差距有多大呢？ 假设，光伏硅片里包含的杂质，相当于一桶沙子洒在了 *** 场上；那么半导体硅片的要求则是在两个足球场大的面积里，只能容下一粒沙子。
那么， 为什么必须将杂质含量降到这么低呢？ 因为原子的大小只有1/10纳米，哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上，也会彻底堵塞一条电路通道，导致芯片局部失灵。如果杂质含量更高的话，甚至会和硅原子混在一起，直接改变硅片的原子排列结构，让硅片的导电效率完全改变。
经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒，如同明月在金字塔后升起
要达到如此纯度，需要科学和工艺的完美结合。
一方面，需要大量基础科学仪器来辅助。比如在材料生产过程中，设备自身就会有金属原子渗透影响纯度，因此需要不断改良。而要确认纯度，也是高难度。就像特种气体，就需要专门的仪器来检测10亿分之一（PPB级）的杂质含量水平。实现这个难度，就不仅需要半导体企业，还需要奥林巴斯等光学企业出马助力。
另一方面，从实验室到工厂车间也需要工艺积累。材料制造，不仅对生产设备要求高，就连工厂里的地垫、拖把，也都是高级别特供。而且，生产车间温度、湿度的不同，也会影响材料纯度，就不得不反复尝试后得出标准。
而高纯度只是第一步，复合材料（比如光刻胶）的配置更是难以跨越的鸿沟。如果说 “纯度”是个艺术科学的话，那么“配方”就是玄学科学 。
其实，无论提纯、还是配置，基本的理论原理、工艺技术都不是难事儿。但如何选材、配比，从而实现极致的效果，却需要高度依赖经验法则，即业内常说的 “know-how” 。
同样的材料，不同的配比就会有不同的效果；就像我们用红黄蓝三色去搭配，不同的配比就能得到不同的颜色。而即使用同样的配方、采用同样的工艺， 在不同的湿度、温度甚至光照下，也会有不同，甚至相差很远的效果。
这些影响材料效果的参数，无法通过精密计算获得，只能是实验室、车间里一次次调配、实验、观察、记录、改良。有时候，为了得到10%的效果改良，可能需要花费几年。然而，这提升的10%，虽然抢占的只是几百亿规模的市场，但却影响着万亿半导体行业。
因此， 无论是提纯，还是配方，其实需要的都是超长的耐心待机、极致专注。 这不禁令人会想到日本的寿司之神，一辈子只做寿司，而一个学徒仅拧毛巾就要练五年。虽然在生活中，这种执着看起来有些迂腐可笑，但事实上，材料领域做得最好的，正是日本企业。
据SEMI推测，2019年日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。
日本在材料产能上占据优势后，又用服务将客户捆绑得死死的 。
许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性，曾有一位特种气体的供应商描述，一旦气体泄漏，只需一瓶，就可以把整个厦门市人口消灭。因此，芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节，都交给材料的“娘家”材料商。
而另一方面，材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家，几乎没有上桌的机会。
而对于材料公司而言，下游用得越多，得到的反馈就越多，就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言，商业处境用一句话来形容就是：一步赶不上、步步都白忙。
日本能取得这个成就，其实离不开日本“经营之圣”稻盛和夫在上世纪80年代给日本规划的方向：欧美先进国家不愿再转让技术的条件下，日本人除了将自己固有的“改良改善特质”发扬光大之外，别无出路；各类企业都要在各自的专业领域内做彻底，把技术做到极致，在本专业内不亚于世界上任何国家的任何企业。
这种匠人精神，令日本在规模不大的材料领域，顶住美国、成为领主。
四、何处突围
我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受， 中国似乎在美国的打压中，陷入一个被无限向上追溯的绝境：
发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片材料还是被卡脖子。
而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的 基础科学 。
回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机等关键设备的必备基础。
而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。 基础科学强大的统治力，成为美国半导体公司汲取力量的源泉。
在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支持体系—— 对大学基础学科进行财政支持；通过超级 科技 项目带领应用落地。
当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成为美国 科技 发展的重要转折点：
一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达42亿美金。这长达50年的基础研究经费里， 美国联邦政府出了一半 。
尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这其中诞生了 42位 诺贝尔奖得主。
另一方面， 美国启动了超级工程来落地研发成果。 1958年，NASA成立，挑战人类 科技 极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。
在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是10万个，一辆 汽车 只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。
航天飞机的技术外溢，并不是孤例。 医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，也正是在美国粒子加速“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级 科技 工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。
事实上，通过基础研究掌握源头 科技 ，随后一步步外溢建立产业霸权，这条路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。 避免无穷尽的“国产替代向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。
事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。
上世纪八十年代后期，美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极，尤其是培养了“新小弟”韩国来挤压日本半导体产业。没几年，日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模，松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。
面对美国的压制，日本选择 进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。
1989年，韩国发力补贴存储芯片，而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，重点补贴信越化学为首的有机硅企业。
1995年，韩国发动第二轮存储价格战前夕，而日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化，打破了美国IBM长达10余年的垄断，并在随后第五年，其产品工艺成为行业标准，全球领先。
2005年，三星坐上存储芯片老大的位置，而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务，成为光罩龙头。
在韩国全力扩张产能，和其他半导体下游厂搏杀的日子里，日本一步步走到了材料霸主的宝座前。从看似掌握着无解优势的美国人手里，硬生生抢下了一把霸权剑。
但日本的成功仅仅是因为换了一个上游战场吗？显然不是。在过去30年，三大自然科学领域， 日本共计收获了16个诺贝尔奖，其中有6个都属于是化学领域 ，而这些才是日本崛起的坚实地基。
我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%，日本是12%。 在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。
所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利润造假套现面前，相形见绌。
任正非曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子里的强。
这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次次提醒着我们， 要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。
第一名：布勒（中国）投资有限公司（莱宝）每天，数以亿计的人们都在享用布勒技术，以满足自己在食品、移动设备或通讯方面的日常所需。布勒的加工技术和解决方案，在关注食品安全的同时，为供养世界人口做出了重大贡献。在全球小麦、玉米、大米、意大利面、巧克力和早餐谷物食品的生产和加工领域，布勒同样做了重大贡献。此外，布勒不仅可为高压铸造和表面涂层技术提供全球领先的解决方案，同时也关注着汽车以及光学技术领域的最新应用。作为技术领先的集团公司，布勒每年投入用于研发的经费是其营业额的5%。截至2017年，布勒业务遍布140多个国家和地区，全球11，000名员工贡献了27亿瑞士法郎销售额。作为一家家族企业，布勒非常重视可持续发展。我们希望客户取得成功。我们希望全人类都能享用安全食品。我们希望通过新能源汽车、节能建筑和节能机械来保护气候环境。
第二名：爱发科真空技术（苏州）有限公司（爱发科）
爱发科真空技术（苏州）有限公司是世界著名的真空设备制造商“株式会社ULVAC（爱发科）”在中国投资兴建的全资公司，于2003年7月在苏州工业园区设立，总投资10，350万美元，注册资本3450万美元，占地面积七万多平方米。主要为半导体功率器件、集成电路、电力电子、LED等行业提供芯片生产及研发的相关真空设备，同时提供设备及周边产品的售后服务。工厂于2011年再度扩建，从2012年年初开始，为平板显示器，太阳电池等制造行业提供世界领先的先进设备。
公司由日本总部提供雄厚的技术支持，既拥有与日本总部同等的技术资源，又拥有国内设备供应商在价格、交货期、售后服务等方面的综合优势，受到广大客户的一致好评和厚爱。
爱发科真空技术（苏州）有限公司今后仍将依托中国客户，除了继续在电子、半导体制造设备方面扩大设备种类和提高生产台数，更会从2012年开始，在世界上首次将大型平板液晶显示器(FPD)制造设备、太阳能电池制造设备引入到苏州进行生产。我们将继续致力于为客户提供满意的产品，以优异的品质及良好的售前售后服务，为用户创造价值，为中国高科技产业的发展以及经济社会的发展尽自己的绵薄之力。
第三名：勤友企业股份有限公司（勤友）
自1974年成立以来，勤友秉持着诚信与负责的信念，代理销售欧、美、日等国的精密工具、量测设备、光学仪器，非破坏性检测系统、半导体检测设备、液晶面板制造检查设备、及环保设备等，持续朝向提供客户更多元、完整的产品与服务的目标前进。
为因应日渐明确的市场趋势和客户需求，2013年投资成立半导体/光电制程设备，分割光电事业群旗下所属制造、研发等业务，除纳入原台南厂区，并增设含无尘室在内的桃园厂区。主要产品为大型连续式镀膜设备、卷绕式(Roll to Roll)镀膜设备，以及与IBM共同开发的晶圆暂时贴合及雷射剥离设备。其创新改良的研发成果，更于2014、2015年连续获得“杰出光电产品奖”的肯定。
勤友长年投入于制造、工业检测的产品应用，不仅累积量测技术的核心know how，所服务的客户亦遍及光电、塑化、汽车、航太、通讯、军事、教育等…领域，除掌握先进的制程技术，加强人员教育训练外，并持续开发新产品，以满足客户多样化的需求与服务，提升企业整体竞争力。
成立四十一年来，在受到原厂信赖、客户长久的支持下，除台北总公司外，于新竹、台中、台南、高雄、大陆苏州太仓、昆山等地设立服务据点，在严峻的产业环境下，希望协助客户快速处理问题，提供适当的解决方案，并深切期许能和客户共同成长、迎向未来新的挑战。
第四名：江门市新会亿霖金属制品有限公司（亿霖）
江门亿霖创立于1998年，专注于为厨卫行业提供精密铜制品零部件配套。
工厂位于“中国侨乡之都”—江门新会，拥有占地11亩的厂区及生活区，在职员工120多人，其中工程师8名，技术人员10多名。
工厂经历多年行业的累积与沉淀，不断发展整合，充分具备了铜锻造、机加、冲压、表面抛光、电镀、表面拉丝及PVD真空镀膜等加工及过程管控能力。工厂拥有小型加工中心、CNC精密数控车床30台、CNC精密车铣复合机10台、自动液压床10台及多弧离子真空镀膜机2台等设备和配备投影仪、膜厚测试仪等先进检测仪器以确保质量稳定。
我们根据不同的客户需求或市场要求订做生产，主要提供以下材质：低铅铜、无铅铜、欧标铜(CW614N，CW617N)、国标铜（Hpb59-1）、DR抗脱锌铜(CW603N)等。
亿霖公司始终坚持“以客户为中心，为客户创造价值！”的经营信念，以“成为世界国际大品牌卫浴的优秀配套厂商”的企业目标及发展方向！
公司不断地深化系统改善，以推进ISO9001：2000为依据不断提高品质管控体系！重合同﹑守信誉，竭诚欢迎国内外客户莅临指导，来电洽谈业务，我们将与您真诚合作，携手前行，共谋发展，共创美好明天！
第五名：纳峰真空镀膜（上海）有限公司（纳峰）
纳峰集团成立于1999年，是由新加坡南洋理工大学衍生发展起来的高新科技公司。纳峰主要产品是真空镀膜服务及真空镀膜设备。目前总部设在新加坡（NTI），在中国上海（NVC和NRET）和日本东京（NTJL）也设有分公司，目前全球员工约1200人。
由于纳峰科技具有世界先进的真空镀膜和真空设备制造技术，我们目前涉足的镀膜服务领域非常广泛，大到太阳能光伏技术、高科技数据存贮领域，小到刀具、模具、手机配件，以及其他电子消费品都可以通过我们的镀膜技术，无论在性能上或是外观方面，得到显著的改进，并实现生产成本的降低和产品质量的飞跃。
目前，一些纳峰镀膜产品也已经成功打入工业应用领域，成为业内工业指标。业内的认可是我们不断进取的动力，更是纳峰不断成长，拓展业务不可或缺的支持和动力
FCVA过滤阴极真空弧镀膜技术是纳峰集团的核心技术。此科技成功获得了许多与真空镀膜相关的世界专利。FCVA过滤阴极真空弧在工业界的应用首先开始与硬盘驱动器磁头的保护膜。到目前为止，纳峰在该产业已经占据了70%以上的市场份额。
纳峰要在PVD镀膜技术上成为市场的领导者。我们会成为客户在技术上的可靠合作伙伴。通过不断的研发和创新，纳峰帮助客户在和他们的竞争对手中脱颖而出。
第六名：大连维钛克科技股份有限公司（维钛克）
大连维钛克科技股份有限公司（维钛克股票代码：831729），股改于2014年5月，前身是成立于2003的大连远东真空技术有限公司，隶属于大连远东企业集团，专业从事各种真空离子镀膜设备的研发、制造与销售及镀膜服务的高新技术企业。公司拥有从真空腔室的制造到设备的安装调试完整的现代化数控加工设备和检测仪器，利用多项独有专利技术，确保设备各项性能的自主控制，提供全方位的镀膜交钥匙工程。
我公司生产的离子镀膜设备广泛应用于工业级工具、模具表面超硬离子涂层，替代电镀的高档装饰涂层，机械零部件（如汽车零部件，航空及燃气轮机等）的耐腐蚀和高强度涂层，led新节能发光体涂层，太阳光热发电集热管涂层及薄膜硅半导体光浮玻璃涂层等。我们研发中心和多所著名大学材料试验室建立稳固的合作关系，为设备和工艺的不断改进提供了有力的保障。尤其在硬质高强度耐磨性膜系和超厚（可达到50-80微米）膜系方面，我们一直引领市场发展，不断更新技术，满足客户及市场需求。
第七名：上海沈菱冷冻设备有限公司（沈菱）
上海沈菱冷冻设备有限公司十多年来专业生产，销售，服务各类制冷，冷冻设备。以质量为根本，完善服务为基础，诚信敬业做人，长期致力于冷水机事业。工厂位于美丽的昆山市，环靠上海，苏州，立足于根，稳步进取！
公司产品分为水冷式，风冷式精密冷水机，冷水机组，低温冷水机，非标冷水机等十多个品种，产品使用于全国各地众多企业，并得到客户的高度认可。
公司具有较强的设计研发能力，拥有专业有素的员工团队，具备齐全的生产设施，全面有效的质量控制体系，先进的生产制造工艺水平和能力，充分满足市场的不同需求。公司产品广泛应用于真空，激光，电子，塑胶，医药，奶制品，电镀，光伏，SMT制造，中高频淬火机床，热处理与焊接，医疗机械等行业。
第八名：东莞市华晨真空科技有限公司 （华晨）
东莞市华晨真空科技有限公司是一家面向全球专业真空金属镀膜（PVD)加工，高级金属表面处理服务的标准化生产加工企业。
工厂设在中国东莞大岭山镇颜屋村第一工业区，紧邻107国道和龙大高速，现有生产厂房10000多平方米，技术引用的是当今世界最先进的中频孪生磁控溅射离子镀膜技术以及电弧蒸发技术。
产品性能保证方面配有盐雾测试机、耐磨测试仪、标准对色箱、X射线测厚仪、数码显微镜、AA光谱分析机、金属膜厚仪等齐全的检测设备为产品提供全方位可靠性能检测。
成立以来，公司一直以：“本分经营，品质为先”的经营理念，以快速高效的服务赢得市场和客户认可。在客户服务中，我公司以市场为前沿向导，以高品质产品为核心竞争，以本分诚信为理念，深得客户信任，现已与国内外众多知名公司建立合作伙伴关系并提供高品质的真空镀膜服务。
我公司规模不断扩大，在今后发展中继续为客户创造价值，逐步完善以“高速度优质的售前、售后服务”“一流的技术工艺”“高品质产品输出”三体合一的方位为客户服务，将华晨真空打造成行业最优秀的真空表面处理企业。
第九名：昆山英利悦电子有限公司（英利悦）
昆山英利悦电子有限公司成立于2012年12月份，是一家独资企业，位于百强县级市之首昆山市，地处苏州及上海交界处，交通便利、环境优美。公司生产面积约4000平方米，采用磁控离子溅射镀及多弧离子镀等先进绿色环保真空镀膜工艺主要致力于3C行业及五金件类的PVD真空镀膜，其可以在各种五金材料的工件（基体）上镀制出各种膜层，以达到不同的性能要求和外观效果；目前拥有7台具备先进工艺配置的真空镀膜设备，主要从事电子产品、医疗器件、汽车配件、运动器材等五金产品表面PVD加工服务，膜层以装饰镀和功能膜（DLC)为主；加上与其相配套的喷砂、镭雕、激光焊接、研磨抛光等生产设备，使生产能力不断得到提升并提供优质的产品。
管理团队是由能力出众、年富力强、技术出色的专业人士组成，具有15年以上的相关镀膜行业从业经历；拥有全面的管理、销售、市场开拓经验并深知材料和镀膜加工行业，技术力量雄厚；公司在车间设计时就选择高于同行的标准无尘车间，打造华东一流的PVD镀膜车间。
公司经过这几年的发展，目前员工高峰时多达80人左右，现有技术人员9名，品管人员3名，管理人员5名；公司以品质要求高于一切、提供高品质的产品及优质的服务已赢得广大客户的青睐，目前客户除了国内遍布长三角地区及北京、天津外，国外客户主有美国、英国、澳洲等；公司现主要为:联想、HTC、华为、三星、OPPO、苹果、小米、谷歌、诺基亚及国外一些奢侈品等品牌上的相关配件提供镀膜加工服务。
第十名：深圳森丰真空镀膜有限公司（森丰）
深圳森丰真空镀膜有限公司创立于1998年，是一家面向全球的真空镀膜加工企业。公司镀膜加工业务涉及钟表、珠宝、手机、飞机零配件、工模具等领域，在装饰膜及功能膜的真空镀膜上有着成熟的工艺技术和丰富的生产经验。经过十多年的发展，森丰公司在生产规模和技术上均处于行业领先地位，2008年，公司被深圳市评为“高新技术企业”，在管理团队建设上，我们不断引进高学历、高水平人才，加强与名校合作，大专以上学历管理人员已占百分之九十以上。伴随着公司的发展壮大，一批懂得沟通、善于执行、乐于奉献、富有凝聚力与创造力的管理人员已然成长起来了。
在技术开发方面，以清华大学毕业博士生为骨干组建一支勇于开拓的研发团队，对镀膜设备和工艺不遗余力探索，并与著名同行企业如美国AE公司、香港生产力促进局及名牌高校如清华大学、北京大学等进行广泛交流。公司先后获得了2项国家发明专利和8项实用新型专利。
森丰目前在中国大陆有两大事业部(森丰钟表事业部和森科3C产品事业部)，总部设在深圳钟表产业集聚基地。公司在香港设有市场营业部，面向全球客户提供市场服务；本公司竭诚为广大客户提供优质、快捷的真空镀膜服务。我们一直秉承“正直、勤奋、感恩、进步”的企业精神，不断提升公司的技术能力和管理水平，致力于将森丰打造成全亚洲最具竞争力的真空镀膜加工企业。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）