到半导体公司应聘 需要准备哪些东西

到半导体公司应聘 需要准备哪些东西,第1张

一、备份简历,简洁明了�

每个应聘应聘工作之前,应给自己准备一份个人简历,简历要力求简洁明了,对个个的基本情况要而概括,不可挂一漏万,如姓名,性别,年龄,民族,学历,职称,政治面貌,英语等级,个人特长,身份z号码,通讯电话,家庭地址,学习、培训和本人工作的情况及对应聘工作岗位和薪金待遇的要求等,让招聘者在看了这些资料后,对自己就有了一个基本的了解。�

二、各类证件,收拾齐全�

招聘者在面试时,一般都要检查审验应聘者的有关证件原件并留存一份复印件。所以应聘者在去面试时,一定要带全自己的有关证件,准备一份复印件。有相当一些应聘者不注重这一点,应聘时常忘带部分证件,给人感觉就是做事不彻底或丢三四。�

三、填写表格,真实规范�

应聘者面试,一般都被要求填写一份“求职申请表”,对此,一定要认真如实填写,书写要认真整齐,这样招聘者会认为你是一个做事认真、踏实,值得信赖的人。�

四、注重仪表,着装整洁�

应聘者在去面试时,要注重自己的仪容仪表。以着装朴素大方,干净整洁为好,不必过分苛求,浓妆艳抹,可能会适得其反,当然也不能不修边幅,否则会让人有一种不注重个人修养的感觉。�

五、介绍情况,客观正确�

如招聘者要求应聘者简要介绍一下自己的情况,一定要言简意赅,不卑不亢,不能夸夸其谈,更不能过分吹嘘自己,要表现出自己良好的气质和风范。�

六、回答问题,有的放矢�

当考官向应聘者提出问题的时候,应聘者一定要深思熟虑,有问必答,回答问题要有的放矢,切忌答非所问,或不着边际离题万里,如有些问题回答不出无法回答,要坦诚说明,这样会使招聘者感到你是一个诚实、可靠的人。�

七、薪酬待遇,随意灵活�

一些招聘者在招聘人员时(不是精尖等紧缺急需人才),希望应聘者能把握市场行情,招聘成功后,如应聘者确有水平和能力,用人单位定会晋级晋职并委以重任。可一些应聘者在面试时偏偏要提出过份要求,这往往导致其应聘的失败。�

八、举止得体,善始善终� 应聘者从面试开始到最后结束,言谈举止都要得体。讲究文明礼貌和个人气质,同时面试结否后,在一两周的等待期,可向用人单位打一两次电话,有礼貌的询问一下录用情况,这样会给用人部门留下一个良好的影响。�

总之,上述八个方面,应聘者要相互联系,灵活运用,我们相信,只要你有真才实学,只要你求职真切心诚,你一定会取得成功的。

半导体厂普工招人标准如下。两班制,白班8:00-20:00,夜班20:00-08:00,上四休二,两天白班、两天夜班、休息两天,轮换转班。综合工资:约4500-5300元/月,每月10日发放上个月工资,逢节假日提前发放。应聘要求:年龄18-35周岁,男女不限,初中以上学历。持有效身份z原件(临时身份z也可),笔一支参加面试。身体健康,吃苦耐劳,无明显纹身及案底,适应无尘车间工作。正常离职三个月可返厂应聘,自离、黑名单人员不再录用。

最好是读研,将来发展好。

1、微电子专业。

本专业是由芯片设计关系最密切的专业,毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作,想以后从事芯片半导体相关的工作,微电子学专业是首选。

2、材料物理专业。

这个专业看似和芯片关系不大,其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理,以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重,所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。

3、集成电路专业。

集成电路说白了就是半导体芯片,像华为这样的大型公司,每年都要录用大量集成电路专业人才。

学习芯片相关专业的学校:

清华、复旦、北大这些学校的,但分数太高,对于大多数学生来讲,电子类专业最好的大学必然有西电和成电,这是两所以电子信息类专业为主的老牌大学,毕业生很容易进华为、中兴等名企。从学科上看,西电和成电的电子科学与技术学科都是国家一级重点建设学科。

从每年华为招聘的情况来看,这两所大学招聘的学生数量都是最多的。


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