
长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂,其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司,1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司,2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市,2015年完成对全球排名第四位的星科金朋(STATS ChipPAC)的收购,2016年跻身全球前三大封测企业。
长电科技董事郑力表示,“封装”这个词使用了数十年,已经不能很好地表达如今的行业现状,所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切,可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技,将携手产业链伙伴,共同推进芯片成品制造技术的发展。
如果把芯片制造比喻成服装设计流程,那么芯片设计就好比服装设计,而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料,芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作,根据服装设计师设计的衣服形状,把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。
从相关专利数拥有量来看,长电科技在全球市场排第二,特别是在如系统级封装,特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域,长电科技走在全球最前列。另外,在存储类产品上,长电科技也保持业界领先,“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。
以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了,目前长电科技有着封测代工龙头,位居全球前三国内第一的称号。
简介:公司概况上海宏力半导体有限公司 (宏力半导体) 是一家专业半导体代工厂,致力于提供高品质服务和先进增值技术,包括嵌入式非挥发性记忆体、高压、低漏电工艺等。公司于2003年投产,一直是业内成长最快的公司之一。公司位于上海浦东张江高科技园区,员工超过1,600人。上海联和投资有限公司、香港长江实业及和记黄埔是宏力半导体的主要投资方。其他主要投资方还包括美国超捷,日本叁洋,及私募资金湛思国际和UCL Asia。
使命
在差异化科技领域,致力于成为可信赖的晶圆代工伙伴。
经营理念
专注于半导体制造本业,建设稳定、优质的基础设施和营运系统,力求技术研发和生产经营的不断超越。
以客户需求为导向,通过与上下游企业的战略合作,为客户提供充分有效、便捷完善的服务。
核心价值观
·客户导向
·学习创新
·节简高效
·和谐互容
·无缝合作
·信任共勉
宏力热烈欢迎热爱工作,不断追求技术精进,有成长激情,愿与团队共同前进的优秀人才加盟。
注:
1、请大家在投递简历时务必保持简历开放状态,以免错失良机。
2、请大家在recruiting@gracesemi.com此邮箱中投递简历时主题务必注明:
应聘xx职位或求职xx职位,否则系统会按照垃圾邮件自动删减。
法定代表人:傅文彪
成立日期:2000-12-20
注册资本:90000万美元
所属地区:上海市
统一社会信用代码:
经营状态:注销
所属行业:制造业
公司类型:有限责任公司(台港澳法人独资)
英文名:Shanghai Grace Semiconductor Manufacturing Corporation
人员规模:500-999人
企业地址:上海市浦东新区张江高科技园区
经营范围:集成电路有关的硅片制造、针测、包装及测试,集成电路有关的开发、设计、光掩膜制作、制造、测试、封装等全系列服务,销售自产产品。
【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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