近日，美国参议院以85票对10票的压倒性优势，通过了NDAA 2019（《美国国防授权法》），其中就包含了针对中兴的条款，不仅将阻止特朗普政府撤销针对中兴禁令，未来还将会视中兴等公司为中国情报组织的延伸，禁止其产品的渗透，并遏制相关的技术交易。咄咄逼人的一系列手段背后，是美国政府对中国制造业2025发展规划，以及5G时代中美并驾齐驱的抗衡和博弈。
本月，未来论坛闭门耕研讨会在京举办，来自各界的专家代表围绕中国芯片行业现状及未来发展趋势，中国芯片产业的人才培养及产业生态等问题现场发表了意见。
中兴事件利大于弊
地平线（ Horizon Robotics ）创始人&CEO，未来论坛青年理事余凯首先表示 中兴事件让做芯片变成了一件“靠谱”的事 ，就像6年前95%计算机专业的人都不做深度学习，而因为AlphGO引爆并大力带动了深度学习的研发。
中国科学院计算技术研究所控制实验室主任、未来论坛青创联盟成员韩银和也说道：“中兴事件以后我们所有的企业，不管大小，都对芯片高度的重视，这其实是非常难得。 芯片是工业的基础， 过去很长时间我们都觉得它很重要，但是并没有很多人做，这一次中兴事件给了我们机会。”
清华大学电子工程系教授、未来论坛青创联盟成员汪玉对此表示同意，他说，我们看到了国内集成电路产业有一些环节上确实做到了部分自给自足，但是在很多 芯片重要行业上还有很大的差距， 比如高速光通信接口，大规模FPGA，高速高精度ADC/DAC等等，这些有差距的地方就是有机会的地方。
国内芯片行业亟待改善
汪玉说， 行业现状是什么样的？ 首先从人的角度来说，高校由于投入不够，到目前为止，至少业内认为高校的水平是不如工业界的。学校里的数据、工程不够多，在芯片这个行业也是一样的。培养一个人两年到三年，其实连芯片怎么做都很少有机会经历完整的流程，就面临毕业。其次，芯片行业持续的创新投入还是不够的。改革开放之前中国的芯片或者半导体这个行业追的还是挺狠的，改革开放后，分销、代工等更多可以赚钱的方式，对自主创新有冲击，埋下了现在的坑。后来发现已经有差距的时候，尝试反向设计芯片，也很难追赶。第三点，目前国家科研项目投入增大，但有时候实际结果和目标是脱节的，从某种意义上来说这是浪费钱。市场机制下，资本和客户会检验实际的产品性能，但是在科研项目这块，检验是很难的。指标层面可以更务实一些，有时候定指标定的太高了。
理性思考，发挥长板优势
余凯建议，面对中兴事件，一定要避免“义和团式”的民族主义。他说，国际一流是要在市场竞争中实现的，一定要充分的市场化。而且中国硬科技实力的科技企业跟商业模式创新的BAT企业分别是完全不一样的两条路，这条路我认为从第一天开始我们的市场就应该面向国际，因为 只有在全球市场里充分竞争，才能让一个企业真正做大做强 ，而民族化这条路我认为会越走越窄。另外，谈到所谓核心关键技术的自主可控的问题，毫无疑问这是我们的梦想，我们希望中国在整个半导体全链条关键技术上能够完全的自主可控。可是大家想想看，这个可能吗？十年之内能做到吗？现今半导体从它的核心IP，从EDA软件，从整个测试系统，所有一切的一切都不在我们的掌握之中，这是第一。
其二，现在高科技的发展，全球的分工合作已然是个现实，也是个趋势，任何的闭门造车都是不可能的，也是有害的。我们要做什么？我认为在我们所关注的点上，在我们有机会做的事情上， 要发挥我们的长板优势 。比如“地平线”所关注的——面向整个自动驾驶的处理器架构的设计，我们希望能够做出长板的效应，在国际的分工合作中，享有充分的话语权，能把对手逼到谈判桌上跟我谈合作，而不是完全没有任何的还手之力，我觉得这是真正理性的思考。
韩银和也表示，补齐短板很重要，培养长板作为未来竞争的杀手锏同样重要。在未来可预见的一些重大应用里，像机器人、物联网等领域，在现在芯片还不够成熟的时候，先把生态建立起来，并由此发展芯片体系，就能形成“竞争长板”。
鉴往知来，打破芯片困局
中国科学院计算技术研究所研究员，先进计算机系统研究中心主任，未来论坛青年理事包云岗从70、80年代的美日半导体之争，分析了美国的重回霸主地位的三点要素。包云岗说， 中国半导体产业困境如果用三个字总结就是“人、财、物” ，美国解决之道的三点在中国都可以做，第一，政府加大基础研究投入，并且应该持续投入；第二，民间力量的补充，比如像未来论坛就是一个非常好的平台，做了有力的补充；第三，吸引资本，促进技术转化，现在都有相应的措施在做。还有两点也值得重点关注： 一个是人才方面，吸引海外人才回来；第二个是开源芯片设计 。
包云岗说，我们做过一个统计，现在不缺中国国籍的人才，中国确实培养了很多出色的人才，他们能够做出最顶尖的工作，只不过这些工作都主要是在美国完成，而且毕业以后他们大多还是会留在美国。所以未来我们要吸引更多的人才回国，他们对我们中国芯片发展的未来会有很大作用。其次是开源芯片的设计，这能够降低整个芯片设计的门槛。今天芯片设计的门槛真的非常高，动不动一个芯片设计要几千万，甚至上亿。如果我们芯片设计能够像开源软件那样，做到简单、低成本，就有可能让更多的广大的中小企业也具备设计芯片的能力，这样有可能会颠覆现在整个芯片产业。这个事情是可预期的，而且美国已经在做了，这是值得我们思考的。
韩银和也谈到，国内芯片领域人才严重不足，原因有两点， 第一，人才供给不足 。芯片人才来自高校微电子学院，现在全国微电子是二级学科，电子是一级学科，电子下面有很多二级学科，所有的招生指标都要放到学院统筹，可能在总的学院招生指标里达不到三分之一，因为我们长期对微电子学科没那么重视，这是第一个方面。 第二，人才留存率不高 。以我的学生为例，做芯片设计的毕业去向，大概只有三分之一甚至四分之一的人去做芯片，三分之一去了BAT，其他三分之一去了国企等企业。所以我们辛辛苦苦花了四、五年培养出来的学生，最后大多数没有选择芯片企业。近几年的情况可能好一点，因为有了这么多人工智能的企业，现在我学生去芯片企业的比例反而高了一点，但是在过去很长一段时间内，我们的学生去芯片企业的很少很少。
针对这两个现有问题，韩银和提出了四点应对办法，他说，首先留存率是市场决定的，很难改变，以前芯片行业工资低，要想扭转这个局面，唯有 从国家层面扩大供给侧才能解决 。第二，在人才投入方面， 硕士、博士培养要有所侧重 ，因为芯片人才培养周期很长，两年制的培养模式很难培养出符合企业需求的应用人才。同时我们发现，博士生现在是比较契合企业实际需求的，所以可以增加学校的博士生培养模式。第三，比较年轻优秀的人，大多不愿意做芯片，这里有一个重要的问题——评价体系。 芯片领域需要一套独特的评价体系，能够正确评价我们领域的贡献度 。第四， 要培养产学研融合的综合人才 。我们国家资助模式是国家出钱企业配套，美国NSF和DARPA有一类项目是几个企业联合起来立项目出经费，国家根据企业出钱的情况来做后补贴，这是非常好的一个产学研的模式。韩银和补充说，芯片领域没有一个像中国计算机学会，或者像未来论坛这样活跃的组织在运作、为芯片代言，导致芯片领域各个层次的人沟通很少，不够活跃。
更多“芯”声
中国科学院计算技术研究所控制实验室主任 韩银和
大家不用太悲观，芯片领域基本上是我们国家精密制造领域的最高峰，如果芯片领域突破了，整个国家的工业体系就没问题了，如果芯片的问题解决了，我们就基本上实现了全产业振兴的梦想。
美国博通公司首席工程师 金毅
中国正在上升发展的时期，中兴事件是一个很好的机会，可以吸引更多的海外人才，这对他们来说是一个职业发展的机会，具有很大吸引力，对于中国芯片行业发展也是很有利的，这是双赢。
北京大学计算机科学技术系副教授 易江芳
反观2017年获得图灵奖的John L. Hennessy 和 David A. Patterson ，为什么他们做芯片？他们从自己的工作中发现软硬件要协同，关心体系结构、硬件设计，关心两者的结合，希望吸引更多做OS的人。
地平线（ Horizon Robotics ）创始人&CEO 余凯
分享一句话，肯尼迪在启动阿波罗计划的时候说，“我们启动阿波罗登月计划，不是因为它容易，而是因为它难。”我觉得跨越这样的一个高峰，对中国整个科技产业都有很重要的指标性的意义。
中科院微电子所研究员，硅器件中心副主任 曾传滨
芯片这个行业是一个极致的行业，是全球智慧的结晶。网络起来的时候，面对谷歌我们有百度、阿里、腾讯……未来面向人工智能，屏幕将被取代，5G网是智慧的中心，下一种体系结构将诞生出来。
未来论坛·闭门耕
闭门耕作为打通产学研及资本对接的高端闭门会议，定向邀请科学家、企业家、投资人、政府及相关行业创业工作者参加，探讨前沿科学研究方向、带动科学技术应用落地、引领未来产业发展方向，同时加入政策与商业模式环境下的讨论，以前瞻性、启发性、思辨性为主，碰撞交流。
1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。
5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。
拓展资料：一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。
● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
半导体龙头股票有很多，包括但不限于像晶方科技、紫光国芯、捷捷微电、北京君正、韦尔股份、圣邦股份等等。
温馨提示：以上解释仅供参考，入市有风险，投资需谨慎。您在做任何投资之前，应确保自己完全明白相关的投资性质和所涉及的风险，详细了解和谨慎评估后，再自身判断是否参与。
应答时间：2021-06-21，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
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