46亿资金打水漂,大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么?|专访

46亿资金打水漂,大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么?|专访,第1张

“眼见他起高楼,眼见他宴宾客,眼见他楼塌了。”

许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者,如今,轮到了半导体行业,业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象,但真正内核的原因仍有待挖掘。

2020 年 10 月 20 日,由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵,国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出:国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目,成立于 2017 年 11 月,目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线,每月产能 3 万片,还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月,弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备,一时风光无限。

2020 年 6、7 月份,武汉弘芯被曝出,项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时,由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让,且缺少土地、环评等支撑资料,无法上报国家发改委窗口指导,导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时,弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款,价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

实际上,类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目,也在不少地方存在并发生着。

在 2019 年,南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆,沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司,被法院列为失信被执行人;成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房,现在停产、停业、倒闭裁员,沦为一座空房;贵州华芯通半导体宣布破产清算,与高通的合作以失败告终;江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案,46 亿元资金打了水漂……

据悉,国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照 “谁支持、谁负责” 原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

近年来,国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有,尤其是在中兴、华为事件之后。

2014 年 9 月 24 日,国家大基金一期成立,首期募资 1387.2 亿元,为国内单期规模最大的产业投资基金;2018 年两会之后,国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个,多地政府都成立了集成电路产业发展基金,预计募集基金规模超过 3000 亿元;2019 年 10 月 22 日,国家大基金二期成立,注册资本为 2041.5 亿元,业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元,越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业,希望能实现一些突破。

但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 "芯片" 关键词, 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司,而搜索 “半导体” 和 “集成电路”,分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与,却换来了一波 “芯骗” 苦果,不禁让人思考问题出在哪里?追责固然重要,然而在新的发展周期启动前,我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮?

对此,华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士,兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任,也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

以下对话内容,在保持原意的基础上略有删改。

DeepTech:你怎么看待这批地方芯片烂尾项目?

马佐平:在 2014 年国家大基金成立的时候,我曾向相关负责人谏言,建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究,做技术扎根,虽然业绩要到 5 10 年后才能看到,但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是:“我们都了解,也都非常赞同,但我只是一个执行的人,上面花钱投入,希望我们每年要有业绩,所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩,那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

于是,就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后,一个月内就传出将会新成立一个大基金。

再后来就如我们现在看到的现象,出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外,症结就是有些地方在乱撒钱,很多投资并没有明晰让从业者做什么,为什么要做这个?甚至没有有效监督,成百上千家新的公司纷纷成立,很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

这对产业发展来讲不但没有用处,反而有害处,优质资源被浪费掉了,也把半导体行业变成了一个骗钱行业,真正要做事情的人反而被人家看不起。

最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划,我们到底缺什么?我们到底要把钱用在怎样的刀口上,不能投机取巧,搞形象工程。

DeepTech:以武汉弘芯为例,他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义,甚至成功引进了 7 纳米光刻机,而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目,地方应该不缺乏经验?

马佐平:这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学,非常有实力的一个人,他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老,人称 “蒋爸”,期间也雇我做过顾问,他如果要带团队真的有能力做成,非常好的一个人,可是没想到的是,这么好的一个人也被骗。

很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司(北京光量)做大股东,根本没有资本和技术实力 *** 盘,而且也查不到更多信息。

DeepTech:我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式?

马佐平:可以参考国外的决策经验,比如在美国,别说几千几万亿的项目,就是只有几个亿的项目,政府推进工程发包之前,也会请很多专家组成顾问团,各种审核,怎样花钱,第一步做什么,第二步做什么,细节都要规划到了,至少要推敲几个月。

华为事件之后,外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业,且不说这个数字是真是假,如果真是这么大的资金规模,决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核,之后还要看参众两院多方投票是否能通过,可能到最后只能批准 5 万亿的预算,不过都会有非常充分的理由支撑,不是随便拍脑门决定的。

政府工程发包的时候也要有一个顾问团,都是来自各个领域的专家,包括技术方面、财务方面、执行方面的专家,然后给出落实建议,要具体执行的时候,还有另外的顾问团或是顾问公司,各个环节是非常独立的,杜绝之间的利益关系。

而如果是拍脑门决定,无疑效率非常高,但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候,大家都说这个计划很好很好,一开始执行才发现里面利益牵扯太多,乃至没办法打破。

DeepTech:这个情况在当下的半导体行业,是很普遍的一个现象?

马佐平:很普遍。我经历过太多这种事情,地方半导体行业有很多外行领导内行的情况,我的建议也要组建无利益关系的顾问团,其实很容易,但是后来有人跟我们讲,你这种是不可能的,你如果去搞这种顾问团的话,等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱,流向了骗子和贪污。

你这个项目要这么多钱是干什么的?你一项一项地把它列出来,审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策,就会很难被蒙骗,可能要很久才能出来方案,但是,将来出错的几率就会很小。

DeepTech:扶持半导体事业已经成为国家战略,而且市场的投资热度都很高,但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些,这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么?

马佐平:现在业界投资的很多芯片,是有一些商机的,虽然不是最高端的芯片,但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话,抓住这个重点,弥补市场空白,外面进不来,刚好我们自己有这个能力去弄,而且可以很快研发出来,一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强,当然这只是短期。

长远来看,我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片,像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等,它需要非常高端的基础技术支撑,国内没办法供应它,那短期能怎么办?没办法,那就要沉下心来做长期打算,真的是忍痛前行。

芯片产业链非常复杂,涉及面非常广,从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场,这些环节全部都紧密连在一起,哪里是我们最弱的?那里我们能够迎头赶上等等,需要系统规划一下。

我觉得对于芯片产业,完全要自己封闭起来搞,这是不可能的,一定要争取国际合作,即便美国技术领先,也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等,推进业界寻求国际合作,而且不能说,完全是我们这边都占利,这种强势的方法不太可行,我们也需要给到对方好处,大家互相促进,能自力更生固然好,但对于芯片产业来说几乎不可能。

这也是一个很现实的事, 因为芯片产业不是某个单一的东西,比如说我们自己造原子d、人造卫星很厉害,攻克几个关键技术就可以做出来。

芯片产业发展是日新月异的,每一个星期每一个月都在创新,你现在以为跟别人的差距差不多了,人家两年以后又翻了一倍,不可能自己闭关自守,我们需要深刻了解这一点,有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

我们经常说要赶超,但现阶段只要不差的更远就不错了,人家研发能力更强,也不是不动的,人家也在努力发展。

DeepTech:这么多年来,我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够?比如我们遇到制裁禁令会变得很被动,也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

马佐平:契合度比较低。最主要是你可以给人家什么,人家跟你合作,人家能得到什么,我们要得到什么,需要互利的基础,都是很现实的问题。

中国有一个很大的利基就是市场非常大,中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力,还有一方面,中国近年来培养出来的工程师人才,是美国的好几倍,这些都是非常大的优势所在,怎样利用好这些资源互利,不要老是去对抗。

我们可以集中所有的力量去干一件大事,刚好那个东西不是那么复杂,但现在对于芯片产业来讲,完全不是这个样子,太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件,其中比较精密的材料来自很多发达国家,荷兰的 ASML 可以把它整合起来,但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的,所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

我知道很多地方领导希望看到有实体的东西,比如盖大楼、建厂房、买设备,有一个实体东西在那就安心了,但是这不解决核心问题。

DeepTech:怎么解决你说的核心问题?

马佐平:这需要看一个芯片项目具体的性质,是要做什么事情,但最重要的是人,没有靠谱的人才团队,大楼盖起来,机器买来也没有用。人才为什么会去?他需要知道很明晰且有力的规划,将来能切实落实。据我所知,弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人,给他们开出 3 倍高的薪水,但是呢,单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

至少要把人才稳住,之后要扩建什么当然是无可厚非的,不能本末倒置。

弘芯项目当前的处境非常可惜,据我了解,蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将,因为在芯片业界有一个规则,不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣,这期间至少要 “周转” 一年时间, 但是真的有几个厉害人,因为信任他,所以愿意跟着他。

如果没有太多意外和干扰,我相信他带领团队真的可以做成弘芯,而且可能不需要太多年,就能越过 14 纳米工艺,实现 7 纳米乃至更高的水平,因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

遗憾的是,没人出面将弘芯的局面稳住,就看着它垮掉,这些人才如果都散掉了,不仅前面的钱白花了,重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易,再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

DeepTech:芯片烂尾潮之外,最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆?

马佐平:我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体,所谓的第三代半导体,好像很先进,其他的都是一代、二代,我们有了第三代芯片不是更先进吗?其实要我来说,不是第三代,只不过是 “第三类” 半导体,可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分,狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小,肯定是快到尽头了,比如说台积电 5 纳米,再下一个阶段 3 纳米,最多 1.5 纳米,能够分布几百亿个晶体管等等,但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始,很多业内人士也赞同这个说法。

芯片不只是平面的,工程师可以堆叠好几层乃至几十层,新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破,而且预期很快会变成主流,就是广义的摩尔定律还不会失效,可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管,像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能,芯片纳米工艺到极限之后,可把它立体化,用三维的方法重新定义。

DeepTech:我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

马佐平:光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用,而所谓的碳基也好,比如石墨烯或者纳米碳管的炒作,这些是不可能取代硅芯片的,尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲,它能够做导体,但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的,用碳基取代硅基有些痴人说梦。

“6月4日,中国台湾半导体封测龙头企业京元电子发布公告称,因为疫情影响,公司开始全面停产48小时。”

而事实上台湾疫情急剧恶化,停产48小时的确是“天真”了!

01

半导体“最后一里路”

台媒称,京元电子从事的业务是半导体行业的 “最后一里路” ,其客户几乎都是全球重量级的芯片大厂。

半导体制程就是由 设计、制造及测试、封装 等几个步骤组成。

芯片封测 位于产业链下游,顾名思义, 半导体封测主要包括封装和测试 ,其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试是检测不良芯片,包括封装前的晶圆测试和成品测试。

所以半导体行业的“最后一里路”也就是指芯片的封装测试环节。

02

据调查,京元电子目前身为全球市占率3.7%的第8大封测厂,主要客户是联发科、英特尔。发生疫情后,该公司预估影响其6月营收及产能达30-35%。

联发科表示,京元电在疫情爆发后的停工计划对6月营收将会有部分影响。

但大型芯片设计公司通常有较多的测试合作厂商,完全可以将同产品改到其他合作厂测试。

所以台媒称 京元电子染疫对现阶段全球半导体产业的影响轻微, 对于京元电子相关供应链,包含大客户联发科、英特尔的影响不大。因为后者会寻找其他封测供货商以分散风险。

那么疫情引发的再一次“芯片荒”,当真没有对半导体供应链产生任何影响吗?显然不是。

多家大厂停产,全球缺芯愈演愈烈

显然受疫情影响的并不仅仅是京元电子,在京元电子之后,又爆出 超丰电子 也有外劳染疫。

台湾半导体产业陷入僵局,而另一边作为 “半导体封测重镇” 的马来西亚,其半导体企业进入停工、停产状态。

然而马来西亚由于疫情加重,只能实施全国范围的“封锁”,其半导体工厂也被要求保留在生产线的员工不能超过20%,以保证最基本产能。

但有市场人士表示,现在马来西亚目前的封测产能几乎为0。

目前半导体行业已经极为脆弱,行业新一轮涨价、“缺芯”潮的情绪也日渐浓重。

04

“中国芯”崛起

在世界饱受疫情影响的情况下,唯有中国凭借强悍的治理能力和应对能力,保证了国内生产制造的稳定,让其供应链不会因为疫情遭受太多影响。

今年以来,国产芯片厂商的订单都非常充裕,许多国产半导体设备公司的订单也爆满,产品交货期普遍延长。

有业内人士表示称,部分海外半导体制造及设备厂商无法正常生产, 促使晶圆厂、封装厂加大在国内的采购。

虽说全球芯片产业链转移的难度极大,但目前已经出现明显的转移趋势。

近日,中国 科技 大学郭光灿院士团队也传来好消息: 中国光量子芯片取得重大技术突破

随着国内半导体制造的规模与建厂加速,我国的半导体产业有望迎来发展浪潮!

2022年的半导体市场正在走弱。驱动因素包括通胀上升、俄乌战争、疫情影响停工以及供应链问题。

排名前14位的半导体公司中有四家(英特尔,高通,英伟达和德州仪器)预计2022年第二季度的收入将低于2022年第一季度。其皆认为疫情导致的部分半导体企业短暂停工停产是影响半导体销售额增长的因素之一。

由于新冠疫情依然持续,在国内包括上海和北京等重要城市于5月上下都实施了比较重要的防护安全措施管控。6月1日的时候已经宣传解除,这些停工对中国的制造业产生了重大影响。

譬如,从上海复工复产的急迫和迅速,也可以看出上海对于中国的半导体产业链的重要性,据公开数据统计, 2021年上海集成电路产业销售收入约2500亿元,位居全国第一 ,约占全国总产值的四分之一,上海可以说是中国的“半导体第一城”。

如下表格所示,六家非内存公司预计,2022年第二季度的收入将从2022年第一季度增长3%至7%不等。其中三家公司( 英飞凌科技股份公司、意法半导体和恩智浦半导体公司 )拥有重要的汽车业务,为它们的增长做出了贡献。

AMD 2022年第1季度报告的收入比2021年第4季度增长了22%,这主要是由于其对Xilinx的收购在本季度中途完成。2022年第2季度的增长前景为10%,其中还包括Xilinx。除去Xilinx收购的影响,AMD的收入在2022年第一季度增长了10.4%,预计到2022年第二季度将增长约3%。

2022年第一季度10家最大的非内存公司的加权平均收入增长为4%,而2021年第四季度为4%。2022年第二季度的加权平均展望比2022年第一季度下降了1%。

内存公司比非内存公司的前景更光明。 美光6月初结束的财季指引较上一季度增长11.7%。三星,SK海力士和铠侠都报告对DRAM和闪存的需求保持稳定。

由于前面列出的因素,全球经济前景正在减弱。世界银行2022年6月的预测是,继2021年增长5.7%之后,2022年全球GDP仅增长2.9%。2022年1月,世界银行预计2022年全球GDP增长4.1%。在发达经济体中,预计美国和欧元区2022年的GDP增长率将达到2.5%,不到2021年的一半。

在新兴和发展中经济体中,中国2022年的GDP增长预计为4.3%,远低于2021年的8.1% ,这主要是由于与疫情相关的停工。由于对乌克兰的战争和由此产生的抵制,俄罗斯的GDP将在2022年下降8.9%。印度经济依然强劲,2022年GDP增长目标为7.5%,在主要经济体中最高。

关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。本月早些时候,IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量将下降,预计2022年智能手机将下降3.5%,2023年增长6%。IDC预计智能手机将在2023年恢复到5%的增长。

PC在2020年和2021年蓬勃发展,由于疫情流行,在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测,到2022年,PC将下降8.2%。到2023年,PC应该会增长1%,这与疫情之前的趋势一致。

关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。 本月早些时候,IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量都会下降。在2023年增长6%之后,智能手机预计将在2022年下降3.5%。IDC预计智能手机将在2023年恢复至5%的增长。

PC在2020年和2021年蓬勃发展,由于新冠疫情流行,在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测,到2022年,PC将下降8.2%。到2023年,PC应该会增长1%,这与疫情之前的趋势一致。

汽车行业是主要驱动力中唯一的亮点 。2022年5月,S&P Global Mobility预计轻型汽车产量在2021年增长3.5%之后,2022年将增长4.1%。但产量受到停工限制、供应链问题和乌克兰战争的影响。预计2023年汽车产量将增长9.4%。

随着全球经济疲软和关键驱动因素出货量下降,市场分析机构已将对2022年半导体市场的预测从2月份的15%下调至9%。2022年第二季度半导体市场可能会比2022年第一季度下降约1%至2%。2022年下半年应该会弱于典型趋势。

2022年实现高个位数增长的唯一原因是2021年季度环比强劲增长。 2022年第一季度半导体市场同比增长23%。到2022年第四季度,同比增长应该在低个位数或持平。对2022年半导体市场的其他预测。IC Insights预计全年半导体增长11%;WSTS预测是16.3%。

2022年半导体市场的疲软应该会持续到2023年。 预计2023年会实现3%的增长。Gartner对2023年的预测为3.6%,WSTS为5.1%。


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