m1芯片和a14的区别-m1芯片和a14参数对比测评

m1芯片和a14这两款芯片都采用了最先进的台积电N5 5nm工艺制造，并且它们的cpu架构也非常相似，那么m1芯片和a14相比有什么差别吗？接下来我就为大家带来了关于m1芯片和a14的详细对比测评，欢迎前来参考一下。

1、主要参数对比

2、M1处理器

在此前的S6与A14之后，今天凌晨我们也迎来了苹果在2020年自研芯片方面的超大杯用于全新Mac产品线的M1 SoC。

自研CPU性能提高数倍，续航还更长了

事实上与此前传言不同的是，苹果并没有将这一自研PC芯片算作A14家族的成员，取而代之的则是将这款全新的高性能SoC命名为M1。很显然，官方或是在有意将其与移动设备上的A系列芯片区分开来，以彰显Mac产品线自研芯片的独特身份。

当然，Apple M1芯片是配得上这样的殊荣的，因为它的确可能是苹果公布的有史以来最复杂，最大型，同时也是性能最高的SoC。一方面，它凭借着PC处理器史上首个5nm半导体制程，成功塞进了多达160亿个晶体管，比之前的A14足足多了近一半另一方面，在M1的架构设计上，我们也的确能看出苹果如今在自研芯片领域的积淀。

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在CPU方面，M1集成了四大四小的八个CPU核心，它们全都基于ARM指令集，但由苹果自行设计基础架构。并且值得一提的是，M1在CPU缓存的设计上表现得非常慷慨，比如说它的四枚性能核心共拥有192KB指令缓存、128KB数据缓存，以及12MB的共享二级缓存，这就相当于每一枚大核各自拥有48KB指令缓存、32KB数据缓存和3MB的二级缓存。而作为对比，当下PC领域的消费级旗舰处理器Intel Core i9-10900K，每个核心的缓存配置仅仅只有32KB指令、32KB数据、256KB二级缓存，以及2MB三级缓存。但是很显然，更多的缓存当然不是为了好看(毕竟这其成本相当高)，而是直接明示了Apple M1芯片这次在CPU方面的数据高吞吐量设计。

这一次的M1总体表现还是非常不错的。

3、A14处理器

A14处理器采用了最新的5nm工艺制程的SoC,相比7nm工艺的的A12和A13，A14处理器在逻辑密度、速度上都有所提升，同时功耗也下降，A14处理器的晶体管梳理达到了惊人的118亿个，而A13处理器的晶体管数量只有85亿个，A12更是只有69亿个晶体管组成。

其次A14处理器的架构设计也基本不变，依然是六核CPU+四核GPU的组合，其中CPU内含2颗高性能核心和4颗低功耗核心。神经网络引擎NPU的提升更为直观，16核的核心数直接翻了一倍，每秒可以进行11万次的神经网络运算，简单来说就是AI性能翻倍。

在CPU和GPU性能方面，苹果A14处理器和A12处理器对比，CPU提升近40%，GPU提升30%，目前看来还是非常不错的升级。而A14处理器和A13处理器对比，CPU和GPU各自提升了约16.7%和8.3%，CPU提升较大，而GPU提升较小。

我国在半导体行业发展过程中遭受的痛点一直是芯片被"卡脖子"，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域已经收到广大资本市场的的关注。今天就为大伙测评一下芯片半导体行业中的优质企业--芯源微。

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一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于处理8/12英寸单晶圆及处理6英寸及以下单晶圆。芯源微以为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的为导向，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单和大家讲解了芯源微的公司情况后，再来研究一下公司具有哪方面的优势？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微建立起较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微非常注重技术人才队伍的建设，为了公司的发展，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，构建了稳固的一支核心技术人才团队，能快速追上国际先进技术发展趋势，占有了较为厉害的持续创新能力。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过积累的多年技术以及对国家02重大专项的承担，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备的根本属性是高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求难度较大。经过多年经营，芯源微这家企业与国内外供应商已经建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

考虑到篇幅的问题，关于芯源微的深度报告和风险提示的详情，我整理在这篇研报当中，千万不要错过：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：从整个行业的周期上来看， 由于正在遭受国外美国为首的技术封锁，国内政策支持周期。

产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。

目前行业在周期触底反d的加速阶段，也就是在周期曲线里导数值达到最大的位置。芯片半导体的发展速度将越来越快。

简而言之，我觉得芯源微公司公司作为芯片半导体行业的排头兵，通过行业上升红利的帮助，有希望获得进一步发展。不过文章与准确情况相比有些滞后，要是想要掌握更具体的芯源微未来行情，直接戳开下面的链接，有专业的投顾在诊股方面给你提供帮助，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

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