半导体lgabga封装技术是什么意思

您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，lga/bga封装技术

LGA全称是Land

Grid

Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket

478相对应，它也被称为Socket

T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有d性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B（Ball）”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装.

希望能帮到您，谢谢。

编辑本段BGA封装技术的分类 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

1、概念区别

BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。

2、封装技术方式区别

BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。

3、技术优势区别

BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。

扩展资料：

BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。

用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。

这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

参考资料来源：百度百科-球栅阵列封装

参考资料来源：百度百科-FBGA

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