半导体d坑 金线与铜线

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起d坑，无法判断是否是键合引起的。

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

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