
屏蔽:金属都可以屏蔽电磁波,曾经人们都使用铜和铝来屏蔽电场隔离磁场。后来随着合金工业发展人们发现铝合金镁合金对于吸收电磁波都有很好的效果。而镁合金的密度很轻,硬度和韧性都很好,又可以隔离电磁波就成为制作手机电脑外壳等的首选材料了。
吸收:利用空气和导电材料之间电磁波阻抗的匹配来达到吸收电磁波,比如天线等,可以达到大约370欧姆的电阻和空气电阻就匹配了。现在依靠纤维材料搭配金属外壳做到对于辐射的屏蔽和吸收。
以上这就是镁合金抗辐射的机理
屏蔽是治标不治本,要治本还是要选择吸收电磁辐射。
在半导体工业中,人们习惯地把锗(Ge)、硅(Si)为代表的元素半导体材料称为第一代半导体材料,把砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的化合物半导体材料称为第二代半导体材料,而把氮化镓(GaN) 、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)为代表的半导体材料称为第三代半导体材料.由于这些材料的禁带宽度较Si、GaAs等材料更宽,因而它们一般具有更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频及大功率器件, 故称这类材料为宽禁带半导体材料(WBG)(通常指禁带宽度大于2 . 2电子伏特的半导体材料),也称高温半导体材料。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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