
capability是能力,能量,容量,有performance的意思,或者是performance里面最重要的一环;
WPH是 wafer per hour,是每小时的出片量,是throughput的一个衡量指标,说白了就是产量;
MPS好像有很多同样的缩写,不好讲,有可能是“Mass Production Schedule”
STEP就是Flow里面的每一步骤了。
简单的很,进fab待几天就都知道了。
半导体和芯片的区别如下:
1、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称,将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
2、特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。
3、功能不同。芯片晶体管出现之后,各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。
4、芯片是一种集成电路,是由大量的晶体管构成。各种的芯片都会有不同的规模,大到有几亿晶体管,小的话只有几十晶体管。芯片加电后,会先产生一个启动指令启动芯片,之后就一直接受新指令和数据来完成功能。
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